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公开(公告)号：CN102396030A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200980158696.8
申请日：2009-04-17
Applicant: 惠普公司
IPC: G11C5/06
CPC classification number: H05K1/181 , G11C5/066 , H05K1/0237 , H05K1/114 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/10189 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/49147
Abstract: 公开了用于降低大的存储器覆盖区中的迹线长度和电容的方法和系统。当每个存储通道使用更多的双列直插式存储模块(DIMM)连接器时，总的总线带宽会受到迹线长度和迹线电容的影响。为了降低总的迹线长度和迹线电容，该系统和方法使用棕榈树拓扑布局，即背靠背DIMM布局，来以镜像的方式将表面安装技术(SMT)DIMM连接器(而非通孔连接器)背靠背地布置在印刷电路板(PCB)的每一侧。与通常使用的将所有DIMM连接器都布置在PCB的一侧的传统拓扑布局相比，该系统和方法可以改善信号传播时间。
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公开(公告)号：CN101370352B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810131045.7
申请日：2008-08-13
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 罗伯塔·约翰·罗梅罗
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明波及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。
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公开(公告)号：CN101213890B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680024212.7
申请日：2006-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/107 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0352 , H05K2201/09227 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。
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公开(公告)号：CN102301249A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200980155577.7
申请日：2009-11-19
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01R31/026 , H05K1/0268 , H05K1/18 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明的电子电路，包括多个电子部件，当将上述多个电子部件中的至少一个电子部件设为判定电子电路是否正常工作所需要的主部件(101a、102a、103a)、将剩余的电子部件设为判定电子电路是否正常工作所不需要的辅助部件(101b、102b、103b)时，在与上述主部件(101a、102a、103a)连接且用于进行该主部件(101a、102a、103a)的工作所需要的信号的供给或通过该主部件(101a、102a、103a)的工作得到的信号的输出的配线上连接有上述辅助部件(101b、102b、103b)。由此，可以不增加用于检测电路配线的断线的电路构成，就可提供适当地检测出电路配线的断线且可容易地检测各元件的配线错误的电子电路。
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公开(公告)号：CN100525578C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200580004012.0
申请日：2005-02-03
Applicant: NXP股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/114 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/10734 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种多层电路板(MPCB)，包括第一层(201)和基本平行于第一层(201)的第四层(204)。多个电接触(207aa，207ca，207ea，207bb，207db，207ac，207cc，207ec，207bd，207dd，207ba，207da，207ab，207cb，207eb，207bc，207dc，207ad，207cd，207ed；311)形成在该多层电路板的第一层(201)上并设置在第一格栅中。该多个电接触分成用于在第一层(201)内定线的第一子集(207aa，207ca，207ea，207bb，207db，207ac，207cc，207ec，207bd，207dd)、和用于在第四层(204)内定线的第二子集(207ba，207da，207ab，207cb，207eb，207bc，207dc，207ad，207cd，207ed)。多个通孔(210aa，210ba，210ab，210bb，210bc，210ac，210bc，210ad，210bd，210cd；310)形成在第一层(201)和第四层(204)之间并且均设置成邻近该多个电接触的第二子集(207ba，207da，207ab，207cb，207eb，207bc，207dc，207ad，207cd，207ed)中的至少一个，该多个通孔(210aa，210ba，210ab，210bb，210bc，210ac，210bc，210ad，210bd，210cd；310)在其每对之间具有间距，所述间距大于该多个电接触(207aa，207ca，207ea，207bb，207db，207ac，207cc，207ec，207bd，207dd，207ba，207da，207ab，207cb，207eb，207bc，207dc，207ad，207cd，207ed；311)的相邻电接触之间的最小间距。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370352A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810131045.7
申请日：2008-08-13
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 罗伯塔·约翰·罗梅罗
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。
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公开(公告)号：CN101174452A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710164376.6
申请日：2007-10-30
Applicant: 奇梦达股份公司
Inventor： S·穆夫
IPC: G11C5/06 , G11C7/10 , G11C11/4093
CPC classification number: G11C5/04 , G11C5/063 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , H05K2201/10545 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种存储器模块，该存储器模块具有：电子印刷电路板，具有至少一个接触片；多个集成的存储器元件；至少一个第一和第二缓冲器元件；以及多条印制导线，并且这些印制导线设置在印刷电路板上或者设置在印刷电路板中，其中，这些印制导线包括数据线、控制线和地址线，其中，这些印制导线从接触片通至多个缓冲器元件或者通至这些缓冲器元件中的一个，并且，其中，印刷电路板在第一缓冲器元件和第二缓冲器元件之间具有接通的印制导线，这些印制导线从第一缓冲器元件通至第二缓冲器元件。
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公开(公告)号：CN101088311A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044313.6
申请日：2005-12-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G11C5/025 , G11C5/04 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , Y02P70/611
Abstract: 一种存储模块电路板，包括适合于耦合第一多个存储器件(624)的第一表面、多条信号线(626)、以及耦合到信号线的命令和地址总线(636、642)。从信号线对命令和地址总线进行布线，并且其适合于以不需要所述命令和地址总线在耦合到第一多个存储器件中的至少一个存储器件之前转向超过大约九十度的方式耦合到第一多个存储器件中的所述至少一个存储器件。
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公开(公告)号：CN1303677C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200310100243.4
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。
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公开(公告)号：CN1913747A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610153429.X
申请日：2006-08-10
Applicant: 阿尔卡特公司
Inventor： P·J·布朗
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/114 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有微通孔的印刷电路板，所述微通孔用于将选定行或列的部分触点连接到板上的第一内层，从而在用于连接剩余触点的穿板通孔的选定行或列和适用于所述印刷电路板的BGA封装之间，建立板的第二和后续内层上的布线通道。
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