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    Printed wiring board
    52.
    发明公开
    Printed wiring board 审中-公开
    印刷线路板

    公开(公告)号：EP1983809A3

    公开(公告)日：2010-07-21

    申请号：EP08007057.6

    申请日：2008-04-09

    Applicant: YAZAKI CORPORATION

    Inventor： Masaoki, Yoshida ,  Nakayama, Takuya ,  Ueyama, Koji

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

    Abstract: The present invention is to provide a printed wiring board which can certainly prevent damage of conductive pattern caused by the terminal. The printed wiring board has a board, a conductive pattern, a through-hole and a non-conductive area. A lead wire of resistance mounted on the printed wiring board is inserted into the through-hole 4. The lead wire projects from a surface of the board, and is bent close to the surface. The non-conductive area is formed into a fan-shaped shape enlarging toward a tip of the lead wire from a center of the through-hole. Since the bent lead wire is arranged on the non-conductive area, the non-conductive area can prevent damage of the conductive pattern which is caused by touching the lead wire to the conductive pattern.

    Abstract translation: 本发明提供一种能够可靠地防止由端子引起的导体图案的损伤的印刷布线板。 印刷线路板具有板，导电图案，通孔和非导电区域。 将安装在印刷线路板上的电阻引线插入到通孔4中。引线从电路板的表面突出，并弯曲靠近表面。 非导电区域形成为从通孔的中心向引线的末端扩大的扇形形状。 由于弯曲引线布置在非导电区域上，因此非导电区域可以防止由于引线接触导电图案而导致的导电图案的损坏。

    LEITERTRÄGER UND ANORDNUNG MIT LEITERTRÄGER
    53.
    发明公开
    LEITERTRÄGER UND ANORDNUNG MIT LEITERTRÄGER 有权
    梯架和布置阶梯RACK

    公开(公告)号：EP2047724A2

    公开(公告)日：2009-04-15

    申请号：EP07729101.1

    申请日：2007-05-14

    Applicant: Continental Automotive GmbH

    Inventor： FINK, Martin ,  FISCHER, Georg

    IPC: H05K3/28

    CPC classification number: H05K1/118 ,  B60R16/0215 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

    Abstract: The invention relates to a conductor carrier (2) comprising a base insulating film (5), a contact insulating film (3), and at least one first strip conductor and one second strip conductor (4, 6). The contact insulating film (3) comprises at least one first recess and one second recess (8, 10). The strip conductors are embedded between the two insulating films and each form a first overlapping region with the first or second recess (8, 10) of the contact insulating film (3). The conductor carrier (2) also comprises an insulating region (12) which separates the first strip conductor (4) from the second strip conductor (6) in an insulating manner due to the contact insulating film (3) being less raised than outside the insulating region (12), and extends between the first and second recess (8, 10) of the contact insulating film (3) in a meandering manner.

    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
    58.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten 失效
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten。

    公开(公告)号：EP0543045A1

    公开(公告)日：1993-05-26

    申请号：EP91119852.1

    申请日：1991-11-21

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Schumacher, Hartmut, Dipl.-Ing. (FH)

    IPC: H05K3/02 ,  H05K3/10

    CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/241 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit folgenden Verfahrensschritten:

    a) die Leiterplatte (1) wird zur Haftung der Metallauflage (3) vorbehandelt;
    b) eine dünne erste Metallschicht (3) wird aufgetragen;
    c) die Metallschicht (3) wird in den unmittelbar das spätere Leiterbild angrenzenden Bereichen durch elektromagnetische Strahlung (S) entfernt und zwar durch derartige Einstellung und Führung der Strahlung (S), daß sich eine Trennung der Bahnen und eine Unschädlichmachung der Vorbehandlungsfolgen in der Leiterplatte ergibt;
    d) die dem Leiterbild entsprechenden Bereiche der Metallschicht (3) werden kathodisch kontaktiert;
    e) auf die kathodisch kontaktierten Bereiche wird in einem galvanischen Metallabscheidungsbad eine zweite Metallschicht (7) aufgebracht.

    Hierdurch kann mit sehr wenigen Verfahrensschritten ausgekommen werden. Es entfallen das Aufbringen von Resistschichten und Ätzverfahren.

    Abstract translation: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：a）印刷电路板（1）为了粘附金属覆盖层（3）而进行预处理; b）施加薄的第一金属层（3）; c）通过由辐射（S）完成的电磁辐射（S），在与之后的导电图案紧邻的区域中去除金属层（3），以这样一种方式对准和引导： 结果，导体路径被分离，并且印刷电路板中的预处理的后果被中和; d）与导电图案对应的金属层（3）的那些区域被阴极接触; e）在阴极接触区域上，在电镀金属沉积浴中施加第二金属层（7）。 因此，需要很少的流程步骤。 不需要抗蚀剂层的应用和蚀刻工艺。

    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
    59.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten 失效
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten。

    公开(公告)号：EP0530564A1

    公开(公告)日：1993-03-10

    申请号：EP92113845.9

    申请日：1992-08-13

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Mattelin, Antoon

    IPC: H05K3/06

    CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/027 ,  H05K3/061 ,  H05K3/108 ,  H05K3/241 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476

    Abstract: Auf ein Substrat (1) werden nacheinander eine erste Metallschicht (3) und eine Ätzresistschicht (4) aufgebracht, worauf diese Ätzresistschicht (4) mittels elektromagnetischer Strahlung, vorzugsweise mittels Laserstrahlung, in den unmittelbar an das spätere Leiterbild angrenzenden Bereichen entfernt und die dadurch freigelegte erste Metallschicht (3) weggeätzt wird. Die dem Leiterbild entsprechenden Bereiche der ersten Metallschicht (3) oder der Ätzresistschicht (4) werden dann kathodisch kontaktiert, worauf auf diese kathodisch kontaktierten Bereiche in einem galvanischen Metallabscheidungsbad eine zweite Metallschicht (8) aufgebracht wird. Gleichzeitig mit dem galvanischen Aufbau der zweiten Metallschicht (8) lösen sich in dem Metallabscheidungsbad die unerwünschten Bereiche der ersten Metallschicht (3) und gegebenenfalls der Ätzresistschicht (4) zwischen den Leiterbahnen vollständig auf.

    Abstract translation: 在衬底（1）上依次施加第一金属层（3）和抗蚀剂层（4），所述蚀刻抗蚀剂层（4）通过电磁辐射被去除，优选地通过激光辐射 在与最终导电图案直接相邻的区域和被暴露的第一金属层（3）被蚀刻掉。 然后将与导电图案相对应的第一金属层（3）或抗蚀剂层（4）的区域与阴极接触，随后在电镀浴中将所述阴极接触区域施加第二金属层（8）。 与第二金属层（8）的电沉积同时，第一金属层（3）的不需要的区域和适当的导电路径之间的抗蚀剂层（4）的不需要的区域完全溶解在电镀浴中。

    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
    60.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten 失效
    Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten。

    公开(公告)号：EP0469635A1

    公开(公告)日：1992-02-05

    申请号：EP91115874.9

    申请日：1989-09-11

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Mattelin, Antoon

    IPC: H05K3/06 ,  C23F1/02

    CPC classification number: B44C1/22 ,  B29L2031/3493 ,  C23F1/02 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/027 ,  H05K3/061 ,  H05K3/062 ,  H05K3/07 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    Abstract: Auf ein Substrat (1) werden nacheinander eine Metallschicht (4) und eine organische Ätzresistschicht (5) aufgebracht, worauf diese Ätzresistschicht (5) mittels elektromagnetischer Strahlung, vorzugsweise mittels Laserstrahlung, in den unmittelbar an das spätere Leiterbahnmuster angrenzenden Bereichen (6) entfernt und die dadurch freigelegte Metallschicht (4) weggeätzt wird. Die Strukturierung mittels elektromagnetischer Strahlung kann rasch vorgenommen werden, da die größeren Flächen (8) zwischen den Leiterbahnen stehen bleiben.

    Abstract translation: 制造印刷电路板的方法具有双重蚀刻工艺以形成互连布线。 在基板上形成金属层。 将抗蚀剂层施加到金属层。 选择性地去除该层以允许金属层的选择性蚀刻。 将第二蚀刻抗蚀剂层施加到未被蚀刻的金属层上。 金属层的侧壁也被抗蚀剂保护。 然后选择性地去除第二蚀刻抗蚀剂层以允许金属层的第二蚀刻。 在第二蚀刻之后，互连布线保持在所需的图案中。 可以将第二蚀刻抗蚀剂层（可以是锡）留在布线上以改进元件焊接。

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