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    差分布线架构
    51.
    发明授权
    差分布线架构 失效

    公开(公告)号：CN101420818B

    公开(公告)日：2011-03-30

    申请号：CN200710202253.7

    申请日：2007-10-25

    Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

    Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/097

    Abstract: 一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，第一、第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，第一、第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一、第二过孔的上层焊盘电性相连，第二、第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一、第二过孔的下层焊盘电性相连，第一、第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，第二、第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。

    LIGHT EMITTING DEVICE
    59.
    发明公开
    LIGHT EMITTING DEVICE 审中-公开
    发光装置

    公开(公告)号：EP3288078A1

    公开(公告)日：2018-02-28

    申请号：EP17187037.1

    申请日：2017-08-21

    Applicant: NICHIA CORPORATION

    Inventor： GOTO, Akira ,  SUGIMOTO, Kunihito

    IPC: H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01L33/647 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

    Abstract: A light emitting device includes a mounting board, a first light emitting element and a second light emitting element. The mounting board includes an insulator which includes a front face and a back face, a pair of front face wiring parts disposed on the front face of the insulator, a connection wiring part disposed on the front face of the insulator and spaced apart from the front face wiring parts, a pair of back face terminals disposed on the back face of the insulator, first interlayer wiring parts penetrating the insulator and electrically connecting the front face wiring parts and the back face terminals, and one or more second interlayer wiring parts embedded in the insulator to be in contact with the connection wiring part, and spaced apart from the back face terminals.

    Abstract translation: 发光装置包括安装板，第一发光元件和第二发光元件。 安装板包括绝缘体，该绝缘体包括正面和背面，布置在绝缘体的正面上的一对正面布线部分，布置在绝缘体的正面上并与正面隔开的连接布线部分 布置在绝缘体的背面上的一对背面端子，贯穿绝缘体并且电连接正面布线部分和背面端子的第一层间布线部分以及嵌入在绝缘体背面上的一个或多个第二层间布线部分 绝缘体将与连接布线部分接触，并与背面端子间隔开。

    Printed wiring board, semiconductor package, and printed circuit board with semiconductor package
    60.
    发明公开
    Printed wiring board, semiconductor package, and printed circuit board with semiconductor package 审中-公开
    Leiterplatte，Halbleitergehäuse和und Leiterplatte mitHalbleitergehäuse

    公开(公告)号：EP2658353A1

    公开(公告)日：2013-10-30

    申请号：EP13164422.1

    申请日：2013-04-19

    Applicant: Canon Kabushiki Kaisha

    Inventor： Hayashi, Seiji ,  Kondo, Takuya ,  Matsumoto, Shoji

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

    Abstract: First (111) and second (112) signal wiring patterns are formed in a first conductor layer (101). A first electrode pad (121) electrically connected to the first signal wiring pattern through a first via (131) and a second electrode pad (122) electrically connected to the second signal wiring pattern through a second via (132) are formed in a second conductor layer (102) as a surface layer. A third conductor layer (103) is disposed between the first conductor layer and the second conductor layer with an insulator (105) interposed between those conductor layers. A first pad (141,151,161,171) electrically connected to the first via is formed in the third conductor layer. The first pad includes an opposed portion (141a,151b,161c,171d) which overlaps the second electrode pad as viewed in a direction perpendicular to the surface of a printed board and which is opposed to the second electrode pad through intermediation of the insulator. This enables reduction of crosstalk noise caused between the signal wirings.

    Abstract translation: 在第一导体层（101）中形成第一（111）和第二（112）信号布线图案。 通过第二通孔（132）通过第一通孔（131）和与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘（122）电连接到第一信号布线图案的第一电极焊盘（121） 导体层（102）作为表面层。 第三导体层（103）设置在第一导体层和第二导体层之间，绝缘体（105）插入在这些导体层之间。 电连接到第一通孔的第一焊盘（141,151,161,171）形成在第三导体层中。 第一焊盘包括与垂直于印刷电路板的表面的方向观察的与第二电极焊盘重叠并且通过绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分（141a，151b，161c，171d）。 这能够减少在信号布线之间引起的串扰噪声。

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