公开(公告)号：CN105163495A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510469281.X

申请日：2015-08-04

Applicant: 大连崇达电路有限公司

Inventor： 纪龙江 ,  姜曙光 ,  陈念

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明属于一种设有槽孔平台线路板的加工方法，其特征采取以下步骤：a.选用主轴夹紧力≥350N、主轴径跳≤20um、主轴与台面的垂直度≤50um的数控铣床；b.在数控铣床的台面上放一张辅助垫板；c.在数控铣床的主轴上安放一支SHC涂层的三刃铣刀（5）；d.设定铣程序；e.选定三刃铣刀（5）落刀点；f.设定铣床主轴进给量：转速控制在40±10krpm,进给量控制在80～120ipm。采用该方法对设有槽平台线路板的加工，确保了孔壁镀铜与孔壁之间结合力的强度，不会产生分离，质量好，效率高。

公开(公告)号：CN105009697A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480011938.1

申请日：2014-03-04

Applicant: 安费诺有限公司

Inventor： 小阿瑟·E·哈克尼斯 ,  拉尔夫·L·萨姆森 ,  唐纳德·R·里德

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于高速信号的印刷电路板和制造方法。在电镀时，印刷电路板具有均匀内直径的小直径过孔。至少在插入有压配合式分段的区域上内直径的均匀性足以在对压配合式分段的降低损坏风险的情况下形成到压配合式分段的可靠的电气和机械连接。

公开(公告)号：CN104996001A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380067511.9

申请日：2013-06-28

Applicant: 泰科电子瑞典控股有限责任公司 ,  泰科电子日本合同会社

Inventor： A.凯科嫩 ,  D.拉皮多特 ,  L.伦德奎斯特 ,  L-G.斯文森

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明涉及一种用于连接电引线用于高速数据传输的电连接接口，包括承载至少一个第一电传导引线(102,102’)和至少一个第一接地平面层(106,106’)的第一基板，所述电传导引线具有被连接到至少一个第二电传导引线(104,104’)的接口区域。第二基板承载至少一个第二电传导引线和至少一个第二接地平面层(108,108’)，所述电传导引线具有被连接到至少一个第一电传导引线的接口区域。该电传导引线被布置在基板的相邻表面上。该接地平面层(106,106’,108,108’)与相应的传导引线电绝缘，且被布置为彼此至少部分地重叠。

公开(公告)号：CN104938040A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380070770.7

申请日：2013-01-18

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 关保明 ,  长田知之 ,  户田光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10

Abstract: 内置有零件的基板(20)包括：包含绝缘树脂材料的绝缘层(12)；埋设在绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4)；作为零件(4)所具有的电极的端子(15)；形成在绝缘层(12)的表面上的导体图案(18)；以及将导体图案(18)和端子(15)电连接的导通通路(21)，导通通路(21)从导体图案(18)朝向端子(15)由大径的大径部(21a)和比该大径部(21a)小径的小径部(21b)形成，在大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有台阶部(17)，大径部(21a)通过将配置在绝缘层(12)内的片状的玻璃丝网(11)贯穿而形成。

公开(公告)号：CN104854966A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064931.1

申请日：2013-11-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

公开(公告)号：CN102484945B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201080038424.7

申请日：2010-08-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 石田敦 ,  富永亮二郎 ,  酒井健二

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。

公开(公告)号：CN104377176A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410394827.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 岛村雅哉 ,  北崎健三 ,  麦谷英儿 ,  猿渡达郎 ,  佐治哲夫 ,  中村浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/107 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有优越屏蔽效果、同时适宜小型化的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，沟槽具有由安装面一侧的第一侧壁部和主面一侧的第二侧壁部构成的侧壁，第一侧壁部具有第一斜率，在将第一侧壁部和第二侧壁部的连接点作为第一点，将第二侧壁部和主面的连接点作为第二点时，连接第一点和第二点的直线具有比第一斜率小的第二斜率。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。

公开(公告)号：CN102265709B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN200980153107.7

申请日：2009-12-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 梶原一辉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的印刷电路板(1)包括：基板(10)，其包括片状的加强材料(14)和树脂(15)；形成于基板(10)的两个主面上的第一导体电路(11)和第二导体电路(12)；贯通孔，其包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从基板(10)的第一面朝向第二面呈锥形，第二开口从第二面朝向第一面呈锥形；利用金属填充该贯通孔而成的通孔导体。第一导体电路(11)和第二导体电路(12)通过通孔导体(13)实现电连接。另外，在第一开口和第二开口相交叉的部分，加强材料(14)的一部分突出到贯通孔内，嵌入通孔导体(13)。由此，能够尽可能地抑制通孔导体(13)内部的气孔的产生，并且，能提高通孔导体(13)的机械连接强度。

公开(公告)号：CN104011852A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280063176.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 矢野圭一 ,  加藤宽正 ,  宫下公哉 ,  那波隆之

IPC: H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/3735 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/24488 ,  H01L2924/00

Abstract: 实施方式的陶瓷铜电路基板(1)具备陶瓷基板(2)、和经由包含活性金属元素的接合层而接合到陶瓷基板(2)的两面的第1以及第2铜板。在第1以及第2铜板的端部的截面中，比在从铜板与陶瓷基板的接合端朝向铜板的上表面内侧方向而与界面形成45°的方向上描绘出的直线(AB)还向铜板的外侧方向露出的截面的面积(C)相对与以直线(AB)为斜边的直角三角形相当的截面的面积(D)的比例(C/D)是0.2以上且0.6以下的范围。在第1以及第2铜板的上表面端部分别设置有R部，并且R部的从第1以及第2铜板的上方观察到的长度(F)为100μm以下。

公开(公告)号：CN101925264B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010199193.X

申请日：2010-06-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 野田宏太 ,  山内勉 ,  川合悟

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。