公开(公告)号：WO2014030313A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/JP2013/004781

申请日：2013-08-07

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 北川　浩規 ,  木部　真樹 ,  堀内　誠

IPC: H01L33/48 ,  F21S2/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  F21K9/27 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/142 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1322

Abstract: 　発光装置（ＬＥＤモジュール（１０））は、長尺状の基板（１１）と、基板（１１）の第１の主面に実装されたＬＥＤ素子（１２）と、基板（１１）の第１の主面にパターン形成され、ＬＥＤ素子（１２）と電気的に接続された第１の金属パターン（配線（１３））と、基板（１１）の第１の主面とは反対側の第２の主面にパターン形成され、非配線である第２の金属パターン（金属パターン（１４））と、を有する。

Abstract translation: 发光装置（LED模块（10））配备有：长基板（11）; 安装在所述基板（11）的第一主表面上的LED元件（12）; 在基板（11）的第一主表面上图案化并与LED元件（12）电连接的第一金属图案（布线（13））; 以及在基板（11）的与第一主表面相对的表面的第二主表面上图案化的第二金属图案（金属图案（14）），并且不被布线。

公开(公告)号：WO2012010469A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/EP2011/061899

申请日：2011-07-13

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG ,  SEILER, Christian ,  FIEDLER, Marc ,  STICKELBERGER, Jan

Inventor： SEILER, Christian ,  FIEDLER, Marc ,  STICKELBERGER, Jan

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/24

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

Abstract: Um bei einer elektronischen Baugruppe (10) mit verschiedenen elektronischen Bauteilen (12, 18) auf einer Leiterplatte wenigstens partiellen Schutz gegenüber schädlichen Umwelteinflüssen herzustellen, wird vorgeschlagen, dass wenigstens ein zu schützendes Bauteil (18) mit einer Vergussmasse zu umschliessen, die wiederum von einem Vergussrahmen (20) umgeben ist.

Abstract translation: 为了用于电子组件（10），其具有各种电子元件（12，18），以产生在电路基板上对有害的环境影响至少部分保护，所以建议至少一个被保护部件（18）与封装化合物，其又通过一个以包围 Vergussrahmen（20）包围。

公开(公告)号：WO2008027888A3

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/US2007076991

申请日：2007-08-28

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  SALZMAN JAMES F

Inventor： SALZMAN JAMES F

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0582

Abstract: An electrical device (100) comprising an electronic component (105) mounted to a surface (110) of a printed circuit board (115), a ground connection (120) on said surface, and electromagnetic interference (EMI) shielding (125). The EMI shielding includes an electrical insulator (130) coating the electronic component, the insulator contacting the surface, and a conductive layer (135) covering the electrical insulator, and contacting the electrical insulator and the ground connection.

Abstract translation: 一种电子装置（100），包括安装到印刷电路板（115）的表面（110），所述表面上的接地连接（120）和电磁干扰（EMI）屏蔽（125）的电子部件（105）。 EMI屏蔽件包括涂覆电子部件的绝缘体（130），绝缘体接触表面以及覆盖电绝缘体并且接触电绝缘体和接地连接的导电层（135）。

公开(公告)号：KR1020170142923A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：KR1020170076943

申请日：2017-06-16

Applicant: 나노 쉴드 테크놀로지 씨오., 엘티디.

Inventor： 제임스청리

IPC: H05K3/28 ,  B05D5/00 ,  B05D7/24 ,  B05D3/02

CPC classification number: H05K3/285 ,  C23C14/08 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1254 ,  C23C18/1266 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0783

Abstract: 방법은대상물상에내부코팅을형성하는단계및 상기내부코팅과접촉하여외부코팅을형성하는단계를포함한다. 상기대상물에금속산화물나노입자및 제1용매를포함하는제1용액을도포한다. 상기제1용매는상기금속산화물나노입자로상기내부코팅을형성하기위하여제거된다. 상기대상물에실리콘이산화물나노입자및 제2용매를포함하는제2용액을도포한다. 상기제2용매는상기실리콘이산화물나노입자로상기외부코팅을형성하기위하여제거된다. 이후, 상기금속산화물나노입자와상기실리콘이산화물나노입자사이의계면에서의결합력은예를들면, 물, 에탄올, 또는이들의혼합물과같은제3용액을상기내부코팅및 상기외부코팅에도포함으로써강화된다.

Abstract translation: 该方法包括在物体上形成内涂层并接触内涂层以形成外涂层。 将包含金属氧化物纳米粒子和第一溶剂的第一溶液施加到物体上。 除去第一溶剂以形成具有金属氧化物纳米颗粒的内涂层。 将含有二氧化硅纳米粒子和第二溶剂的第二溶液施加到物体上。 除去第二溶剂以形成具有氧化硅纳米颗粒的外涂层。 此后，通过在内部涂层和外部涂层中包括第三溶液（例如水，乙醇或其混合物）来提高金属氧化物纳米粒子与氧化硅纳米粒子之间的界面处的结合力 。

公开(公告)号：KR1020160112167A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：KR1020150037358

申请日：2015-03-18

Applicant: 주식회사 트루윈

Inventor： 조현래

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1361

Abstract: 본발명은코팅액이담겨진코팅조에코팅을하고자하는회로기판을침지하여코팅을행하므로협소한부분도용이하고확실하게방수및 방습코팅을행하는것이가능한회로기판코팅장치를제공한다본 발명의회로기판코팅장치는코팅액이내부에저장되는코팅조와, 코팅조가안착되어지지되는고정지그와, 고정지그를상하로이동시키는상하이동장치와, 코팅조의위쪽에설치되고코팅할회로기판을수평으로이동시키는기판이동장치와, 코팅조의상면을개폐하는덮개와, 덮개가상기코팅조의상면을막거나개방하도록상기덮개를회전시키는회전장치를포함한다.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于电路板的涂覆装置，其能够通过将涂覆电路板浸渍在填充有涂布溶液的涂布浴中进行涂覆处理，从而容易且完全地在狭窄的部分上进行防水和防湿涂层 。 电路基板用涂布装置包括存储涂布液的涂布液，接收和保持涂布液的固定夹具，上下移动固定夹具的升降装置，安装在上述固定夹具上的基板移动装置 涂覆部分的上部并水平地移动待涂覆的电路板，以及打开和关闭涂覆浴的上表面的盖子，以及旋转装置，其使盖子旋转以允许盖子打开或关闭上部 表面涂层浴。

公开(公告)号：KR100163960B1

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019910013517

申请日：1991-08-05

Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤

Inventor： 오끼노시마히로시게 ,  가또오히데또

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08G73/106 ,  H01B3/306 ,  H01B3/46 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 저점도이고, 보존 안정성이 뛰어나고, 200℃ 정도의 저온 가열에 의해 기재에 대해 양호한 접착성을 가지며 또한 내용제성이 뛰어난 수지피막을 형성할 수 있는 수지 용액 조성물에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2017213873A1

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：PCT/US2017/034435

申请日：2017-05-25

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： SMITH, David R. ,  DEPPERT, Thomas M. ,  MOLLBERG, William C. ,  WOLF, Frank A.

IPC: H05K3/28

CPC classification number: C09D7/63 ,  C08K5/29 ,  C09D133/02 ,  C09D163/00 ,  C09D165/04 ,  C09D175/04 ,  C09D183/04 ,  C23C26/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/121

Abstract: A coating (203) for mitigating metal whiskers on a metal surface (202) includes a polymeric coating material; and a metal ion complexing agent impregnated within the polymeric coating material, the metal ion complexing agent having a standard reduction potential (E°) that is greater than a metal in the metal surface.

Abstract translation: 用于减轻金属表面（202）上的金属晶须的涂层（203）包括聚合物涂层材料; 和浸渍在所述聚合物涂层材料内的金属离子络合剂，所述金属离子络合剂具有比金属表面中的金属大的标准还原电势（Eθ）。

公开(公告)号：WO2017197512A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/CA2017/050589

申请日：2017-05-16

Applicant: CELESTICA INTERNATIONAL INC.

Inventor： ZHANG, Xia E. ,  QI, Ji Fang ,  LEKX, David John ,  EIGNER, Jeff

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1316

Abstract: A frame is provided, for applying potting material to a printed circuit board (PCB). The frame includes a plurality of substantially vertically oriented walls arranged to isolate a surface of the PCB into a plurality of zones. This allows the frame to be aligned over the surface of the PCB to isolate the surface of the PCB into a plurality of zones, each zone comprising at least one PCB component; and allows the potting material to be applied into the zones to achieve coverage of the PCB components in that zone.

Abstract translation: 提供了一个框架，用于将灌封材料应用于印刷电路板（PCB）。 该框架包括多个基本竖直定向的壁，该多个壁布置成将PCB的表面隔离成多个区域。 这允许框架在PCB的表面上对齐，以将PCB的表面分隔成多个区域，每个区域包括至少一个PCB部件; 并允许将灌封材料应用到区域中以实现该区域中PCB组件的覆盖。

公开(公告)号：WO2016128929A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/IB2016/050736

申请日：2016-02-11

Applicant: THE SILANNA GROUP PTY LIMITED

Inventor： MOGHE, Yashodhan ,  BATERINA, Virgilio ,  MOLIN, Stuart

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50

CPC classification number: H02H7/205 ,  H01L25/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: An isolator assembly is disclosed. The assembly comprises a laminate consisting essentially of a block of homogenous material and a set of electrical contacts. A first die is coupled to a surface of the laminate. An isolation barrier is located entirely above the surface of the laminate. A second die is coupled to the laminate. The second die is galvanically isolated from the first die by the isolation barrier. The second die is in operative communication with the first die via the isolation barrier and a conductive trace on the laminate. The first die, the second die, the laminate, and the isolation barrier are all contained within an assembly package.

Abstract translation: 公开了隔离器组件。 组件包括基本上由均质材料块和一组电触点组成的层压体。 第一模具耦合到层压板的表面。 隔离屏障完全位于层压板的表面之上。 第二模具联接到层压板。 第二个管芯通过隔离屏障与第一个管芯电隔离。 第二模具通过隔离屏障和层压板上的导电迹线与第一模具操作性地连通。 第一模具，第二模具，层压板和隔离屏障都包含在组件包装内。

公开(公告)号：WO2015023637A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050653

申请日：2014-08-12

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC.

Inventor： VENK, Sridharan ,  PICARD, JR., Earl Alfred ,  DAI, Qi ,  GARNER, Richard

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A conductor pad (102-1,..., 102-n) and a flexible circuit (100) including a conductor pad are provided. The conductor pad includes a first contact region (125), a second contact region (130), and a body portion (110) configured to establish a conductive path between the first contact region and the second contact region. The body portion includes a perimeter edge having at least a first convex segment and a second convex with a first non-convex segment disposed between the first convex segment and the second convex segment. A method of constructing a flexible circuit to facilitate roll-to-roll manufacturing of the flexible circuit is also provided.

Abstract translation: 提供导体焊盘（102-1，...，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。 导体焊盘包括第一接触区域（125），第二接触区域（130）和主体部分（110），其被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。 主体部分包括具有至少第一凸起部分的周边边缘和设置在第一凸起部分和第二凸起部分之间的具有第一非凸起部分的第二凸起部分。 还提供了一种构建柔性电路以便于柔性电路的卷对卷制造的方法。