公开(公告)号：CN100435605C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200410100075.3

申请日：1997-12-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  平松靖二 ,  胁原义范 ,  山田和仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/067 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层印刷布线板及其制造方法。该印刷布线板设置了用作对准标记的导体层，其特征在于：上述导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。

公开(公告)号：CN101271205A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810086842.8

申请日：2008-03-19

Applicant: 株式会社日立显示器 ,  株式会社IPS先驱高新技术

Inventor： 竹中雄一 ,  佐藤宏光 ,  佐藤隆则 ,  秋叶一美 ,  数马义浩

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置，即便是简单的结构也能够实现印刷基板和半导体器件的具有可靠性的连接。本发明的液晶显示装置的特征在于，具有液晶显示板、靠近该液晶显示板配置的印刷基板、跨在上述液晶显示板和印刷基板之间而配置的半导体器件，上述半导体器件具有挠性基板和半导体芯片，上述挠性基板具有连接在上述印刷基板上的多个第一端子、和连接在上述液晶显示板侧的多个第二端子，上述印刷基板具有焊接抗蚀剂膜、形成在该焊接抗蚀剂膜上的开口部、形成在该开口部且与上述挠性基板的上述第一端子相连接的由多个端子构成的端子部，上述印刷基板的端子部和上述半导体器件的上述第一端子经由各向异性导电膜而连接，上述各向异性导电膜至少与上述印刷基板的端子部的各端子重叠在上述焊接抗蚀剂膜上。

公开(公告)号：CN100421249C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200410083359.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  中村岳史

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/095 ,  Y10S438/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。

公开(公告)号：CN101238759A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680029260.5

申请日：2006-10-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 会田哲也 ,  近间义雅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 包括具有树脂衬底、层叠在树脂衬底表面上的阻挡膜、形成在阻挡膜上的电路部、以及设置在树脂衬底中层叠了阻挡膜一侧的第一电极的第一电路部件，和与第一电路部件相对设置、具有与第一电极相对的第二电极的第二电路部件；第一电路部件的第一电极、和第二电路部件的第二电极，是在使它们相互接近的方向上施加了压力的状态下电连接的；阻挡膜，在第一电极的周围从树脂衬底表面除去。

公开(公告)号：CN101204124A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022524.4

申请日：2006-06-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·W·J·范登博门

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/544 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2224/0401

Abstract: 与示例实施例一致的，提出了一种包括电路板(500)的设备。所述电路板包括第一表面(501a)和第二表面(501b)。第一和第二表面中的每一个上均组装有至少一个元件；所述电路板的第一表面在其第二表面之前被元件组装，并且被上成型。所述电路板具有设置在第二表面的多个区域上的导电材料，限定了第二表面上的至少一个特征(504)。所述至少一个特征是通过导电材料限定的，而不是通过设置在第二表面上的与导电材料重叠的阻焊剂(508)限定的，其中所述至少一个特征是在组装第一表面元件的工艺期间保持暴露的特征，而不是基准。

公开(公告)号：CN100377325C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200380102610.2

申请日：2003-10-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川崎秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。

公开(公告)号：CN101064294A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710101878.4

申请日：2007-04-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 村井诚 ,  小原泰浩 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。

公开(公告)号：CN101008753A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710008271.1

申请日：2007-01-26

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 大平荣治

IPC: G02F1/1345 ,  H01B7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种显示装置。能够抑制具有弯曲部的挠性布线基板的弯曲回弹力，降低成本。该显示装置包括显示板、和一端连接在上述显示板的端子部的挠性布线基板，上述挠性布线基板具有：基材、在上述基材上由金属层形成的布线层、覆盖上述布线层的表面保护层、以及弯曲部，上述布线层具有：对上述显示板供给控制信号或显示数据的信号布线、以及虚设布线，在上述弯曲部，上述信号布线被上述表面保护层所覆盖，上述弯曲部，在从弯曲开始点至弯曲结束点具有上述虚设布线从上述表面保护层露出的至少一个露出部。

公开(公告)号：CN1949498A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610101808.4

申请日：2006-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔奉洛

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少一个间隙补偿部分，间隙补偿部分包括突起，突起在电极图案之前与向开口注入的底部填充材料接触。突起的厚度与暴露在开口中的电极图案的部分的厚度相同。这防止了在底部填充材料的注入期间由于不均匀的毛细管作用而导致的其中捕获有空气的空隙。

公开(公告)号：CN1938839A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010547.9

申请日：2005-01-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 大内明 ,  村上朝夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明在将半导体元件和布线基板的间隙进行树脂密封而形成的半导体装置和其制造方法中，实现高可靠性的电连接。在布线基板(1)的上面设置电极焊盘(5)和阻焊膜(7)，在阻焊膜(7)上形成开口部(7a)以使电极焊盘(5)露出，在半导体元件(2)的下面设置电极(4)。并且，经由凸块(3)将电极(4)连接在电极焊盘(5)上。进而，在布线基板(1)和半导体元件(2)之间的空间中除了凸块(3)和阻焊膜(7)的部分上，设置由树脂构成的底部填充树脂(6)。并且，使得在布线基板(1)和半导体元件(2)之间，阻焊膜(7)的厚度(B)为阻焊膜(7)上的底部填充树脂(6)的厚度(A)以上。另外，使凸块(3)的体积(Vb)小于开口部(7a)的容积(Vs)。