公开(公告)号：CN101410976B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200780011283.8

申请日：2007-03-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 谷口雅树 ,  古田和隆

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  B30B5/02 ,  H01L24/75 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用简易方法来制造具有空腔结构的带有电气部件的基板。由于支撑基板(20)和电气部件(31、32)一起连接在底基板(10)的第一面(13)上，所以连接的工序数减少了，缩短了制造时间。在将电气部件(32、33)连接到第二面(14)上时，通过支撑基板(20)支撑底基板(10)，连接于第一面(13)上的电气部件(31、32)不接触处理台(51)而不受损伤。因此，根据本发明，能够以短时间来制造可靠性高的带有电气部件的基板(1)。

公开(公告)号：CN101069459B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200680001333.X

申请日：2006-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾 ,  须川俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。

公开(公告)号：CN101120623B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200580047261.8

申请日：2005-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田洋二 ,  松冈进 ,  冲本力也 ,  越智正三 ,  留河悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24843

Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。

公开(公告)号：CN1532919B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410030068.0

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子电路装置及其制造方法，在一个面上具有连接端子的电子部件和电路衬底利用具有通孔的粘接片粘接，且利用通孔内的导电粘接剂连接电子部件的连接端子和在电路衬底上设置的电极焊盘，构成电子电路装置。电路衬底使用高分子树脂软片，通过在该衬底上安装LSI等电子部件得到小型、轻量、薄型化和低价格化的电子电路装置。

公开(公告)号：CN101669410A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013373.5

申请日：2008-04-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜又雅昭 ,  桥口胜典

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461

Abstract: 提供一种过孔填充用导电体糊组合物，是填充在过孔中的导电体糊组合物，其含有30～70体积％的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.05～1.5m 2 /g的导电体粒子、和70～30体积％的含有10重量％以上环氧化合物的树脂，所述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基的合计量为环氧基的5摩尔％以下、环氧当量为100～350g/eq的化合物，且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20～2000ppm。

公开(公告)号：CN101632173A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880004758.5

申请日：2008-02-12

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 迈克尔·S·兰德尔 ,  加里·雷纳 ,  约翰·D·佩里迈克 ,  阿兹努丁·达朱丁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明描述了一种电容内插器、具有该电容内插器的电子封装，和具有该电子封装的电子器件。该内插器具有第一平面和第二平面。上连接器阵列位于第一平面上，相对的下连接器位于第二平面上，在上连接器的每个上连接器和下连接器的下连接器之间具有导电通路。提供至少一个电源馈通电容器。电容器包括其间具有电介质层的多个平行板极。至少一个外部端子与第一组间隔的平行板极电接触，至少一个第二外部端子与第二组间隔的平行板极电接触。该电容器安装在第一平面上，其中第一外部端子与第一上连接器直接电接触，并且第二外部端子与第二上连接器直接电接触。至少一个上连接器、第一外部端子和第二外部端子被设置与共有元件的接触衬垫直接电接触。

公开(公告)号：CN100558222C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200680000919.4

申请日：2006-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。

公开(公告)号：CN101543152A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000433.X

申请日：2008-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山越祐介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 提供一种元器件内置基板的制造方法以及元器件内置基板，在元器件内置基板中，可以形成口径小、直线性高的层间连接导体，实现层间连接导体间距的狭窄化以及元器件内置基板的小型化。元器件内置基板(40)中，对第二层(11)在未固化的状态下埋设元器件(9)并使树脂层(11)固化后，形成沿上下方向贯通第二层(11)的孔(12)，在前述孔(12)中填充导电性糊料而形成第二层间连接导体(8)。然后，依次层叠包含多个连接盘(2a)的第一面内导体(2)、第一层(6)和第二层(11)并压紧，通过加热将第一层(6)进行固化，从而形成一体化的构造。

公开(公告)号：CN101543145A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000185.9

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 小山惠司 ,  山本正道 ,  御影胜成 ,  朴辰珠

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 问题为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上。用于解决所述问题的手段设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。

公开(公告)号：CN101485237A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025236.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  田浦彻 ,  三上伸弘 ,  渡边真司 ,  泽田笃昌 ,  西村望

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。