公开(公告)号：CN103688351A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280031799.X

申请日：2012-04-11

Applicant: 苹果公司

Inventor： B·W·德格纳 ,  G·泰斯

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/12 ,  H05K3/30 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20254 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。

公开(公告)号：CN102007522B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200980113408.7

申请日：2009-03-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北川浩平 ,  高桥伸明 ,  今井雅博 ,  吉冈浩一

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2001/13332 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2001/133334 ,  G02F2201/465 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10393

Abstract: 在搭载FPC基板(1)的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)上，表框架(BZ1)的外爪部(CW1)和里框架(BZ2)的内爪部(CW2)夹住FPC基板(1)的接地部(12)而卡合。

公开(公告)号：CN103128403A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110386900.0

申请日：2011-11-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 任冠男

IPC: B23K3/03

CPC classification number: B23K3/0473 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0338 ,  B23K3/0476 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电烙铁头，包括一可连接于一普通电烙铁的导热杆的传热套管、一固定于该传热套管的连接装置、一固定于该连接装置的第一加热块、一滑动地组设于该连接装置的第二加热块及一旋转地组设于该连接装置的调节件，该调节件包括一齿轮，该第一加热块包括一第一夹持部，该第二加热块包括若干可与该齿轮相啮合的齿条及一第二夹持部，转动该齿轮，齿轮啮合该第二加热块的齿条使该第二加热块相对第一加热块滑动以调节该第一、第二加热块的第一、第二夹持部之间的距离。该电烙铁头的调节件可使第二加热块相对于第一加热块滑动，从而调节第一、第二夹持部之间的距离，可同时加热电子元器件的焊脚或夹持该电子元器件的焊脚，使用方便，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN103026804A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180037987.9

申请日：2011-06-24

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： F.辛格 ,  T.豪格 ,  A.索伊雷尔 ,  H.鲁克纳 ,  S.格雷施

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/64 ,  H05K3/00 ,  F21V19/00 ,  F21K99/00

CPC classification number: F21V29/502 ,  B60Q1/04 ,  F21S41/141 ,  F21S41/19 ,  F21V19/004 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在光电发光模块（1）的至少一个实施形式中，光电发光模块（1）具有冷却体（8）以及印刷电路板（3）和承载体（4）。在承载体上侧（40）上安装有一个或多个光电半导体芯片（5）。半导体芯片（5）与承载体（4）电连接。至少一个支持装置（7）间接或直接放置在承载体上侧（40）上并且将承载体上侧（45）按压到冷却体上侧（80）上。承载体（4）与印刷电路板（3）电连接。支持装置（7）与至少一个半导体芯片（5）电连接。

公开(公告)号：CN101682986A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053348.5

申请日：2007-12-13

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 戈兰·沃尔特·沙克 ,  古斯塔夫·法格瑞尼斯

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K9/0018 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种屏蔽电路组件包括：第一和第二电路支承结构(11，12)，例如其上具有电学或电子部件的电路板，电路支承结构之间的柔性连接，例如柔性印制电路(FPC)、扁平柔性电缆(FFC)或其它连接，第一和第二电路支承结构被设置成按照与提供它们之间电连接的柔性连接大体叠置隔开的关系来布置，同时具有趋于对电路支承结构之间的空间进行有效保留的底盘规划；以及电磁能量屏蔽部，被设置成在对处于这种大体叠置隔开关系的电路支承结构之间的空间提供屏蔽。一种制造屏蔽电路组件的方法包括将柔性连接到另一印制电路板的一个印制电路板折叠为大体平行隔开的关系，并且对电路板之间的空间提供屏蔽。

公开(公告)号：CN101352111A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680050156.4

申请日：2006-12-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 时本秀树

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/0165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明提供一种临时固定装置，其包括：框状结构部件，其在中央部具有孔，在其孔周边部具有台阶部；基板，其配置于上述框状结构部件的上述台阶部；同时按压部件，其由将上述基板按压于上述台阶部的基部和将至少1个以上电路元件按压在上述基板上的按压部通过连接部一体形成；轴，其设在上述框状结构部件上，支撑上述同时按压部件的基部并使其能转动且能上下移动；以及按压部件，其将上述同时按压部件持续按压于上述框状结构部件表面。

公开(公告)号：CN101277582A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810081551.X

申请日：2008-02-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 田中诚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G06F1/203 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，一种印刷电路板(26)包含印刷线路板(27)、电路部件(25)、补强板(29)、以及第一和第二固定部(31和32)。印刷线路板(27)包括第一和第二区域(27A和27B)。第一固定部(31)设置在定义第一和第二区域(27A和27B)的边界线(27E)上。第一固定部(31)能将补强板(29)既固定到第一区域(27A)又固定到第二区域(27B)。第二固定部(32)包括一对关于边界线(27E)对称配置的元件。

公开(公告)号：CN101189928A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200380103547.4

申请日：2003-10-14

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： P·霍尔姆贝里

IPC: H05K7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2045

Abstract: 为电子装置中的电子部件(17)提供支承的一种方法，所述电子装置包含有PCB(印刷电路板)(14)和至少覆盖一部分PCB(14)的结构元件(15)。所述方法包括步骤：把电子部件(17)安装在PCB(14)上，和把弹性可压缩及吸震的材料(18)实施于结构元件(15)上适合于覆盖部件(17)的区域(22)处，和以这种方式组装PCB(14)与结构元件(15)：使弹性可压缩及吸震的材料在电子部件(17)上朝向PCB(14)施加压力。还公开了在所述结构元件与PCB之间含有弹性可压缩及吸震的材料的一种电子装置。

公开(公告)号：CN1327746C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN03814807.2

申请日：2003-06-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 桥本佳幸 ,  佐藤淳哉

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。

公开(公告)号：CN1848243A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610066618.3

申请日：2006-04-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 猿田谦吾

IPC: G11B5/00

CPC classification number: G11B33/12 ,  G11B25/043 ,  H05K1/182 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393

Abstract: 本发明公开的盘装置包括顶部开口的板状基部(10)，连接到该基部并封闭顶部开口的板状顶盖(12)，与该基部相对地设置在该基部的背面上的印刷电路板(14)，和覆盖该印刷电路板和基部的背面的板状底盖(15)。在该基部上设有盘状记录媒体和机械部分，该机械部分包括用于处理该记录媒体上的信息的磁头，支承该磁头的磁头致动器，以及支承和旋转该记录媒体的驱动马达。该印刷电路板具有槽口部分(75)，和通过至少部分地落入槽口部分而安装在该槽口部分内的电子元件(57)。基部具有在该印刷电路板一侧突出并接合和支承电子元件的突出部(72a、72b和72c)。