公开(公告)号：CN101170231B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200710079281.4

申请日：2007-02-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 酒井修平

IPC: H01R13/6581 ,  H01R12/51 ,  H01R43/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/7011 ,  H01R12/58 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供了一种屏蔽片，其在设置有具有多个金属引脚的板安装表面和连接器连接表面的连接器被安装在电路板一端时被布置在连接器和电路板之间，用于覆盖和屏蔽从电路板伸出的金属引脚部分，该屏蔽片被设置有连接器接合部、金属引脚的屏蔽部、具有用于插入的压配式引脚的安装部，以及压配式引脚的支撑部和处于屏蔽部和安装部之间某个部分处的柔性部，在接合部与连接器相接合并且压配式引脚的自由端部临时插入到接合孔中的状态下压配式引脚与电路板垂直，从而使得能够利用支撑部的推进作用将所有压配式引脚同时压配到接合孔中。

公开(公告)号：CN101453067B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200710190571.6

申请日：2007-12-03

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 朱建矿

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/631 ,  H01R13/639 ,  H01R13/42

CPC classification number: H01R27/00 ,  H01R12/83 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明公开了一种卡缘连接器(100)，其可安装于具有缺口(201)的电路板(200)的上表面，并用于收容电子卡(300)，其包括绝缘本体(1)及导电端子(2，3)，绝缘本体设有可收容电子卡的插接槽(11)，导电端子的接触部延伸入插接槽，电子卡从电路板下表面方向倾斜插入插接槽，并旋转后定位于缺口内，方便使用者使用。

公开(公告)号：CN102089580A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127191.5

申请日：2009-07-15

Applicant: 立维腾制造有限公司

Inventor： R·奎尔恰 ,  G·加卢乔 ,  A·图法诺 ,  F·沙皮拉 ,  R·萨里诺

IPC: F21V21/14

CPC classification number: F21V19/008 ,  F21V23/026 ,  F21Y2103/00 ,  H01R25/006 ,  H01R33/7692 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种用于支撑荧光灯的装置和方法。所述装置可以包括镇流器和一个或多个灯座。灯座可以经由导体与镇流器电连通。一个或多个灯座可以可拆卸地可附连到镇流器。当灯座附连到镇流器时，它可以以一种方式被附连使得将灯座布置为与导体电连通。所述装置可以包括可以支撑一个或多个灯座的灯座模块。当灯座附连到灯座模块时，它可以以一种方式被附连使得将灯座布置为与导体电连通，所述导体被构造为将电力分配到附连到灯座模块的灯座。

公开(公告)号：CN101267072B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200810008711.8

申请日：2008-01-24

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 坂仓惠美

IPC: H01R12/22 ,  H01R13/52

CPC classification number: H01R13/5216 ,  H01R12/7047 ,  H01R13/6272 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S439/936

Abstract: 本申请涉及用于基板的连接器。外壳(60)具有限定用于覆盖端子接头(20)的U形通道的两个侧壁(67)和覆盖壁(66)。该外壳(60)安装在印刷电路板(90)上，从而该U形通道和印刷电路板(90)限定袋形空间(70)。外壳(60)的U形通道和印刷电路板(90)容纳在壳体(30)中，从而袋形空间(70)向下面对。然后，密封材料(40)导入到壳体(30)内。排气口(73)穿过覆盖壁(66)形成，并且在袋形空间(70)和覆盖壁(66)的外表面之间提供连通。于是，捕获在袋形空间(70)中的空气通过该排气口(73)排出到外部。

公开(公告)号：CN1747628B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510089539.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 乾昭

IPC: H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H01R13/00

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/712 ,  H01R12/79 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2027

Abstract: 本发明提供了一种电子机器，其包括主电路板，在其一面或两面上具有安装表面；薄电路板；连接器，其安装在所述表面上，且具有平行于该表面延伸的插入端口，可从一个方向平行于该表面将所述薄电路板插入该插入端口中，在该连接器和所述主电路板之间形成有间隙；以及引导部，其形成在所述表面上并在连接器的附近，且具有从该表面突出的顶部，并且定位成当所述薄电路板插入到所述插入端口中时通过该顶部与薄电路板接触，该顶部与该插入端口相同地接近所述表面，或者该顶部比该插入端口更接近于所述表面其中，通过将所述薄电路板的厚度和从安装表面测量的所述引导部的高度相加而获得的高度，大于在所述连接器和所述表面之间形成的间隙。

公开(公告)号：CN101690437A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021928.0

申请日：2008-05-13

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： R·贝克 ,  C·拉默斯 ,  J·杰格 ,  J·沃尔夫 ,  V·霍克霍尔泽 ,  U·特雷谢尔 ,  H·布贝尔 ,  K·沃格特莱恩德 ,  J·本兹勒 ,  T·雷卡 ,  W·库恩 ,  T·韦萨 ,  M·克拉普

IPC: H05K5/00 ,  B60R16/023 ,  F16H61/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  F16H61/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种电控制仪，所述电气控制仪具有印制导线基片(2)、外壳件(3、4)和至少一个仪器插头件(6)，在所述印制导线基片上布置了电子线路(9)，所述电子线路包括多个通过所述印制导线基片的印制导线(12)彼此间相连接的电结构元件(11)，所述外壳件用于覆盖所述印制导线基片上的电结构元件，所述仪器插头件(6)与所述结构元件进行电连接并且在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部布置在所述印制导线基片上，其中所述结构元件与仪器插头件之间的电连接通过所述印制导线基片的印制导线(14)来进行。在此提出，在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部并且在所述印制导线基片(2)的设有仪器插头件(6)的部分的外部在所述印制导线基片(2)上还布置了至少一个用于另外的电组件(7、8)的触点(21、22)。

公开(公告)号：CN101632038A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200780035877.2

申请日：2007-09-27

Applicant: LG电子株式会社 ,  LG伊诺特有限公司

Inventor： 金容奭 ,  许薰 ,  金根浩

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/142 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 公开了可以使用发光元件并且可以以细分的方式驱动的发光装置、背光单元及其印刷电路板。背光单元包括：电路板，其安装有发光二级管，并形成有与发光二级管电连接的连接焊盘；驱动器，其安装在该电路板的一个表面上，并且适用于驱动发光二极管；连接器，其接合到该电路板的连接焊盘，该连接器具有朝该驱动器改变的连接方向；以及连接线，其用于将该连接器连接到该驱动器。

公开(公告)号：CN101521326A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910004225.3

申请日：2009-02-12

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大冈敏树

IPC: H01R12/18 ,  H01R13/639 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R12/88 ,  H05K1/182 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，电子装置以及连接器，其中该印刷电路板(23)包括印刷线路板(31)和连接器(34)。连接器(34)包括壳体(46)，容纳在壳体(46)内部的引线(47)，被设置在壳体(46)中并且印刷线路板(31)被插入至其中的插入部(49)，以及旋转机构(48)。旋转机构(48)通过抵接引线(47)将引线(47)移至第一位置(P1)以及，当印刷线路板(31)被插入插入部(49)时，通过旋转并从引线(47)分离将引线(47)移至第二位置(P2)，在第一位置(P1)中引线(47)从印刷线路板(31)分离，在第二位置(P2)中引线(47)经由焊料(43)被连接至印刷线路板(31)的焊盘(35)。

公开(公告)号：CN100454537C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200610075321.3

申请日：2006-04-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中野撤男 ,  前田幸宏

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/0173 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子装置(100)具有安装在壳体单元(10)中的接线板(20)和连接器单元(30)。连接器单元(30)具有与外部相连的外连接表面(32)和端子安装表面(33)，其中端子安装表面(33)为大体平直并位于与外连接表面(32)相反的一侧。连接器单元(30)的端子(31)通过连接构件(40，41)与位于接线板(20)的第一表面(21)上的垫块(23)电连接。集成的接线板(20)和连接器单元(30)安装在壳体单元(10)中，且第一表面(21)和端子安装表面(33)都朝向壳体单元(10)。壳体单元(10)具有安装表面(12)，其中在其中设置有用于容纳连接构件(40，41)的凹部(13)。

公开(公告)号：CN101246266A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710160329.4

申请日：2007-12-19

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 高松尚司 ,  山下武 ,  桑野英之 ,  加贺谷修 ,  有马宏幸

IPC: G02F1/01

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446

Abstract: 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。