公开(公告)号：CN107018624B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201710001200.2

申请日：2017-01-03

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三木敦史 ,  福地亮 ,  新井英太

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D3/12 ,  C25D3/56 ,  C25D5/14

Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。

公开(公告)号：CN109641269A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780050985.0

申请日：2017-09-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树 ,  佐藤贤次 ,  森山晃正

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16

Abstract: 提供一种激光吸收性优异的金属粉，其通过具备以下的任一特性的表面处理金属粉，而能够优选地使用在金属AM：表面的亮度L＊为0以上且50以下；表面的色差ΔEab为40以上；表面的色差ΔL为－35以下；表面的色差Δa为20以下；表面的色差Δb为20以下(在以白色板的物体色(亮度L＊＝94.14，色坐标a＊＝－0.90，色坐标b＊＝0.24)作为基准的情形时)。

公开(公告)号：CN109475982A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780043236.5

申请日：2017-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 矢作政隆 ,  古泽秀树

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/06

Abstract: 提供一种新颖的焊料合金，含有Sn、Bi及Zn，通过使Bi为42～62质量％，Zn为0.2～3.6质量％，剩余部分为Sn及不可避免的杂质，而可于低温区域使用。

公开(公告)号：CN109312449A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780035628.7

申请日：2017-06-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 守井泰士 ,  小井土由将

IPC: C23C14/34 ,  C22C21/00 ,  C22C28/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/16 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的溅射靶包含Al和Sc的合金、且以25原子％～50原子％含有Sc，其中氧含量为2000质量ppm以下、维氏硬度Hv的偏差为20％以下。

公开(公告)号：CN109072416A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780005231.3

申请日：2017-12-04

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 挂野崇 ,  久家俊洋

IPC: C23C14/34 ,  C04B35/01 ,  C04B35/64 ,  C23C14/08

Abstract: 本发明提供一种含有In、Ta及Ti且高密度的氧化物靶材。本发明的溅镀靶材为含有In、Ta及Ti的氧化物的靶材，且Ta及Ti的含量分别以原子比(at％)计，满足Ta/(In+Ta+Ti)＝0.08～0.45at％、及Ti/(In+Ta+Ti)＝0.03～1.25at％。

公开(公告)号：CN108696988A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810297385.0

申请日：2018-03-30

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太

IPC: H05K1/09 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明涉及附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种附脱模层铜箔，其可利用简易的步骤来制作电路埋入基板等中的微细电路。本发明的附脱模层铜箔依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。

公开(公告)号：CN108689426A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810269118.2

申请日：2018-03-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  石井雅史

IPC: C01G3/10 ,  C25D3/38 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了硫酸铜、其制造方法及其溶液、镀敷液、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地，本发明提供一种降低了铁浓度的硫酸铜、硫酸铜溶液、镀敷液、硫酸铜的制造方法、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。本发明是一种硫酸铜，其Fe浓度为0.08质量ppm以下。

公开(公告)号：CN108401362A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810101497.4

申请日：2018-02-01

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  石井雅史

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明公开了金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明通过控制金属箔表面的凹凸状态、以及提供“在金属箔设置脱模层而能实现将所述金属箔贴合在树脂基材时的树脂基材的物理剥离的金属箔”，而低成本地制造具有微细电路的印刷配线板。本发明涉及一种附脱模层金属箔，其具备：具有第一面及第二面且第一面的均方根高度Sq为0.01μm以上且1μm以下的金属箔、以及设置在金属箔的第二面的脱模层。

公开(公告)号：CN108400338A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810094369.1

申请日：2018-01-31

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史

IPC: H01M4/66 ,  C25D1/04 ,  C22C9/00

CPC classification number: H01M4/667 ,  C25D3/38 ,  C25D5/14 ,  H01M4/0452 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/661 ,  H01M4/70 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池。具体地，本发明提供一种电池用表面处理铜箔，其粗化粒子的脱落少，能够获得与活性物质的良好的密接性。本发明的电池用表面处理铜箔具有铜箔及位于所述铜箔的至少一表面侧的表面处理层，所述表面处理层具有一次粒子层、二次粒子层，且依据JIS B0601 1994，使用波长405nm的激光显微镜对所述表面处理层表面进行测定时的十点平均粗糙度Rz为1.8μm以上。

公开(公告)号：CN105908231B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201610102853.5

申请日：2016-02-24

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 长野真之 ,  山崎浩崇 ,  中谷胜哉

IPC: C25D5/50 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/12 ,  H01B1/02 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种作为连接器、端子等的导电性弹簧材料具有低拔插性和良好的表面光泽的镀Sn材料，其特征在于，该镀Sn材料在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，其中，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu‑Sn合金层构成，Sn镀层的厚度为0.2～0.8μm，镀Sn材料的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，RSm为20μm以下，露出到最表面的Cu‑Sn合金层的面积比为5～40％，从表面观察时的所述露出的Cu‑Sn合金层的晶粒直径为3μm以下。