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公开(公告)号:CN116034186A
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202180054548.2
申请日:2021-04-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C30B9/10
Abstract: 本发明提供一种III族元素氮化物半导体基板,其具备第一面和第二面,对于该III族元素氮化物半导体基板,通过肉眼观察容易区别第一面和第二面,利用光学传感器容易检测出端部,能够确保有效面积(可用于器件制作的面积)较大,整个基板的翘曲减少。本发明的实施方式所涉及的III族元素氮化物半导体基板是具备第一面和第二面的III族元素氮化物半导体基板,其中,该第一面为镜面,该第二面具有第二面中央区域和第二面外周区域,该第二面中央区域为镜面,该第二面外周区域为非镜面。
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公开(公告)号:CN114341410A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202080058516.5
申请日:2020-07-17
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明的课题在于,在晶种基板上培养13族元素氮化物结晶层时,能够进一步降低13族元素氮化物结晶层的位错密度。在单晶基板1上的氧化铝层2上设置包含从氮化镓、氮化铝、氮化铟或它们的混晶中选择的13族元素氮化物结晶的晶种层3。通过在950℃以上1200℃以下的温度的还原气氛中进行退火而在晶种层3的表面3a以使得利用原子力显微镜测定的RMS值为180nm~700nm的方式形成凹凸。在晶种层3的表面3a培养包含从氮化镓、氮化铝、氮化铟或它们的混晶中选择的13族元素氮化物结晶的13族元素氮化物结晶层13。
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公开(公告)号:CN107002284B
公开(公告)日:2019-07-09
申请号:CN201580064055.1
申请日:2015-11-25
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L33/0079 , C23C16/01 , C23C16/303 , C23C16/4418 , C30B9/00 , C30B9/10 , C30B19/02 , C30B25/18 , C30B29/403 , C30B29/406 , C30B33/00 , C30B33/02 , C30B33/04 , C30B33/06 , H01L21/0254 , H01L21/02639 , H01L33/007
Abstract: 准备出包括蓝宝石基板和设置在该蓝宝石基板上的13族元素氮化物层的复合基板。13族元素氮化物层由氮化镓、氮化铝或氮化镓铝形成。复合基板满足关系式(1)、(2)及(3)。通过自蓝宝石基板侧对复合基板照射激光来分解蓝宝石基板与13族元素氮化物层的界面的晶格键。5.0≤(13族元素氮化物层的平均厚度(μm))/所述蓝宝石基板的直径(mm)≤10.0····(1);0.1≤所述复合基板的翘曲量(mm)×(50/所述复合基板的直径(mm))2≤0.6····(2);1.10≤所述13族元素氮化物层的厚度的最大值(μm)/所述13族元素氮化物层的厚度的最小值(μm)····(3)。
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公开(公告)号:CN108779578A
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201780011093.X
申请日:2017-02-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C30B29/38 , H01L31/0392 , H01L33/32
Abstract: 由在大致法线方向上沿特定结晶方位取向的多个单晶粒子构成的多晶第13族元素氮化物自立基板中,使自立基板的上表面的蚀坑减少。自立基板12由在大致法线方向上沿特定结晶方位取向的多个单晶粒子构成。多晶第13族元素氮化物包含氮化镓、氮化铝、氮化铟或它们的混晶,所述自立基板具有上表面和底面,含有锌和钙中的至少一者,自立基板的上表面的均方根粗糙度Rms为3.0nm以下。
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公开(公告)号:CN108138361A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680052907.X
申请日:2016-09-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C30B29/38 , C30B19/12 , H01L21/20 , H01L21/208
Abstract: 作为本发明的一个实施方式的基底基板(14)在蓝宝石基板(15)上具备第13族氮化物的晶种层(16)。在晶种层(16)的主面以条纹状重复出现凸部(16a)和凹部(16b),凸部(16a)的阶差(ha)为0.3~40μm,凸部(16a)的宽度(wa)为5~100μm,凹部(16b)的厚度(tb)为2μm以上,凹部(16b)的宽度(wb)为50~500μm。
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公开(公告)号:CN105830237A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201480069022.1
申请日:2014-12-08
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种发光元件用复合基板,所述发光元件用复合基板适于以低成本制造大面积的发光元件。该发光元件用复合基板包含:由取向多晶氧化铝烧结体构成的基板和形成在基板上的发光功能层,上述发光功能层具有二层以上在大致法线方向具有单晶结构的、由多个半导体单晶粒子构成的层。
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