-
公开(公告)号：KR1020110075526A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090131999
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for preparing insulating film for a multi-layer printed circuit is provided to shorten the total hardening time, to realize micro circuits due to low surface roughness compared with a conventional method and to secure long-term reliability. CONSTITUTION: A method for preparing insulating film for a multi-layer printed circuit comprises the steps of: forming a resin including epoxy in an insulating film; laminating the insulating film on the multi-layer printed circuit; and curing the insulating film with an infrared ray heater. The curing step is operated for 6 minutes - 2 hours. The insulating film further includes inorganic filler and curing accelerator. The curing accelerator is an imidazole-based compound.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制备多层印刷电路的绝缘膜的方法，以缩短总硬化时间，与常规方法相比，由于低表面粗糙度而实现微电路并确保长期可靠性。 构成：一种制备多层印刷电路用绝缘膜的方法，包括以下步骤：在绝缘膜中形成包含环氧树脂的树脂; 在多层印刷电路上层叠绝缘膜; 并用红外线加热器固化绝缘膜。 固化步骤操作6分钟-2小时。 绝缘膜还包括无机填料和固化促进剂。 固化促进剂是咪唑类化合物。
-
62.发明授权저유전율 및 저손실 특성을 가진 노르보넨계 중합체, 이를이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자 有权降冰片烯类聚合物，绝缘材料，印刷电路板和使用该具有低介电常数和低损耗特性的功能元件
公开(公告)号：KR101046430B1
公开(公告)日：2011-07-05
申请号：KR1020080089758
申请日：2008-09-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C08F132/08 , H05K1/032
Abstract: 본 발명은 낮은 유전율을 가지는 저손실 절연재 (Low Loss Dielectric; LLD)로서 유용한 신규의 노르보넨계 중합체, 이를 이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 상기 노르보넨계 중합체는 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 적어도 1종 포함한다.
[화학식 1]
식 중, R1 내지 R4 중 적어도 하나는 독립적으로 치환 또는 비치환된 C4-C31의 선형 또는 분지형의 아릴알킬기이고, 나머지 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1-C3의 선형 또는 분지형의 알킬기이고, n은 250 내지 400의 정수이다.
본 발명의 노르보넨계 중합체는 낮은 유전율, 저손실 특성 및 우수한 공정성을 가지고 있어, 저손실 절연재로서 다양한 응용이 가능하다.
저유전율, 저손실, 노르보넨계 중합체Abstract translation: 本发明是一种具有低介电常数的低损耗绝缘材料;涉及一种新型降冰片烯系聚合物，绝缘材料，印刷电路板和使用该如（低损耗介质LLD）中有用的功能性装置。 更具体地，降冰片烯聚合物包含至少一种由式（1）表示的重复单元。
-
公开(公告)号：KR1020100111044A
公开(公告)日：2010-10-14
申请号：KR1020090029414
申请日：2009-04-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A package substrate and a method of manufacturing the same are provided to improve heat dissipation efficiency by including a boron nitride of a plate shape. CONSTITUTION: A circuit layer is respectively arranged in both sides of an insulating layer. The insulating layer(110) comprises a thermal conductive insulator and a binder resin. The thermal conductive insulator and the binder resin includes inorganic material powder and a boron nitride covering the outside of the inorganic material powder. A penetration hole(130) passes through the insulating layer. The insulating layer comprises the boron nitride of a plate shape. A solder resist(140) is arranged on the circuit layer.
Abstract translation: 目的：提供封装基板及其制造方法，以通过包括板状氮化硼来提高散热效率。 构成：电路层分别布置在绝缘层的两侧。 绝缘层（110）包括导热绝缘体和粘合剂树脂。 导热绝缘体和粘合剂树脂包括无机材料粉末和覆盖无机材料粉末外部的氮化硼。 穿透孔（130）穿过绝缘层。 绝缘层包括板状的氮化硼。 阻焊剂（140）布置在电路层上。
-
公开(公告)号：KR100850761B1
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：KR1020070059984
申请日：2007-06-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method for manufacturing a field emission device is provided to form a pattern by performing an imprinting process using a super ionic conductor. A conductive substrate and a silver plate are dipped into an electrolyte including silver ions and a carbon nanotube(S112). A magnetic material layer including the silver and the carbon nanotube on one surface of the conductive substrate is formed by applying a voltage to the conductive substrate and the silver plate(S114). A stamper including a super ionic conductor is loaded(S120). A predetermined embossed pattern is formed on one surface of the stamper. An electrode is formed on the other surface of the stamper. The embossed pattern comes in contact with the magnetic material layer(S130). A positive voltage is applied to the electrode and a negative voltage is applied to the magnetic material layer(S140).
Abstract translation: 提供一种用于制造场发射器件的方法，以通过使用超离子导体执行压印处理来形成图案。 将导电性基板和银板浸渍在含有银离子和碳纳米管的电解液中（S112）。 通过向导电基板和银板施加电压，形成在导电性基板的一个面上包含银和碳纳米管的磁性材料层（S114）。 加载包括超离子导体的压模（S120）。 在压模的一个表面上形成预定的压花图案。 在压模的另一个表面上形成电极。 压纹图案与磁性材料层接触（S130）。 对电极施加正电压，向磁性体层施加负电压（S140）。
-
公开(公告)号：KR100827620B1
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：KR1020060064575
申请日：2006-07-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/14
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 본 발명은 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 임프린트법을 이용하여 전도성 고분자를 중합시킬 수 있는 산화제를 기판에 선택적으로 표시하고, 선택된 패턴에 전도성 고분자의 모노머를 충전시켜 중합시킴으로써 전도성 고분자 배선 패턴을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판의 배선폭의 미세화를 통하여 고집적, 고효율의 인쇄회로기판을 제조할 수 있고, 임프린트법을 이용하여 전도성 고분자 배선을 형성하는 새로운 방식에 의하여 산업용, 사무용 또는 가정용 전기전자제품에 적용할 수 있는 인쇄회로기판(PCB) 또는 플렉서블인쇄회로기판(FPCB)을 제조할 수 있다.
인쇄회로기판, 임프린트법, 전도성 고분자, 산화제, 배선, 고분자 중합-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100792529B1
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：KR1020060078613
申请日：2006-08-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/1216 , H05K3/064 , H05K3/1258 , H05K3/282
Abstract: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to easily acquire a predetermined thickness of circuit pattern by selectively polymerizing conductive monomers in an engraved pattern. A method for manufacturing a printed circuit board includes the steps of: (a) providing an insulation substrate containing an oxidant(100); (b) forming an engraved pattern corresponding to a circuit pattern on the insulation substrate by imprinting or etching the insulation substrate(120); and (c) charging the engrave pattern with conductive high-molecular monomers(140). The step (a) includes a step of molding the insulation substrate by blending the oxidant with an epoxy compound(102). An oxidized protection layer is laminated on a surface of the insulation substrate. The oxidized protection layer includes a photoresist. The method for manufacturing the printed circuit board further includes a step of (d) removing the oxidized protection layer after the step (c)(150). The step (d) includes a step of planarizing the surface of the insulation substrate(152).
Abstract translation: 提供一种印刷电路板及其制造方法，通过选择性地聚合导电单体以刻划图案容易地获得预定厚度的电路图案。 一种制造印刷电路板的方法包括以下步骤：（a）提供含有氧化剂（100）的绝缘基板; （b）通过印刷或蚀刻绝缘基板（120），在绝缘基板上形成对应于电路图案的雕刻图案; 和（c）用导电高分子单体（140）对雕刻图案进行充电。 步骤（a）包括通过将氧化剂与环氧化合物（102）共混来模制绝缘基材的步骤。 在绝缘基板的表面上层叠氧化保护层。 氧化保护层包括光致抗蚀剂。 制造印刷电路板的方法还包括步骤（d）在步骤（c）（150）之后去除氧化保护层的步骤。 步骤（d）包括平坦化绝缘基板（152）的表面的步骤。
-
67.发明授权
公开(公告)号：KR100791352B1
公开(公告)日：2008-01-03
申请号：KR1020060064563
申请日：2006-07-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G03F7/0002 , B82B3/0038 , H01J1/304 , H01J9/025
Abstract: A method for manufacturing a nano array is provided to enable carbon nanotubes to be uniformly and regularly distributed and fixed to the nano array, and enable a nano-size pattern to be easily embodied using an imprint process. A method for manufacturing a nano array(14) includes the steps of: preparing a polymer substrate(13); pressing a metal stamp(11) having an embossed pattern(12) on one surface of the polymer substrate; and polishing the other surface of the polymer substrate to expose the pattern of the metal stamp. A method for manufacturing a field emitter electrode includes the steps of: preparing the nano array by the manufacturing method of nano arrays; preparing an electrolyte comprising metal ions and carbon nanotubes; and forming a metal layer comprising carbon nanotubes on the exposed pattern of the nano array by an electroplating method using the electrolyte.
Abstract translation: 提供一种制造纳米阵列的方法，使碳纳米管均匀且规则地分布并固定在纳米阵列上，并且能够使用压印工艺容易地实现纳米尺寸图案。 制造纳米阵列（14）的方法包括以下步骤：制备聚合物基材（13）; 在聚合物基材的一个表面上压制具有压花图案（12）的金属印模（11）; 并抛光聚合物基材的另一表面以暴露金属印模的图案。 制造场致发射极的方法包括以下步骤：通过纳米阵列的制造方法制备纳米阵列; 制备包含金属离子和碳纳米管的电解质; 以及通过使用电解质的电镀方法在纳米阵列的暴露图案上形成包含碳纳米管的金属层。
-
-
公开(公告)号：KR100688869B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020050066802
申请日：2005-07-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/0723
Abstract: 본 발명은 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 임프린트법을 이용하여 다수의 음각 패턴이 형성된 절연층 상에 도금층을 형성하고, 표면 연마시 에칭액을 이용한 에칭 연마를 수행함으로써 연마 공정비도 저렴하고 절연층 표면이 변질되지 않아 추가 공정이 필요없는 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판, 임프린트법, 표면 연마, 에칭 공정, 스탬퍼-
公开(公告)号：KR100674309B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050092168
申请日：2005-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A releasing method using a polarity of polymer electrolyte is provided to eliminate the necessity of using a releasing agent or a releasing film. A releasing method comprises a step(S110) of providing a metallic stamper having a predetermined pattern; a step(S120) of providing a substrate coated with a polymer electrolyte film; a step(S130) of forming a pattern on the substrate by heat pressing the stamper onto the substrate; and a step(S140) of separating the stamper from the substrate. The stamper is provided with a polarity identical with the polarity formed on a surface of the substrate such that the substrate and the stamper are easily separated from each other by an electrostatic repulsive force.
Abstract translation: 提供了使用聚合物电解质的极性的释放方法，以消除使用脱模剂或脱模膜的必要性。 释放方法包括提供具有预定图案的金属压模的步骤（S110） 提供涂布有聚合物电解质膜的基材的工序（S120） 通过将压模热压到基板上在基板上形成图案的步骤（S130） 以及将压模与基板分离的台阶（S140）。 压模具有与形成在基板的表面上的极性相同的极性，使得基板和压模容易通过静电排斥力彼此分离。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
96
records
(took 0.024 seconds)
