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公开(公告)号：KR1020160059125A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：KR1020140160570
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/187 , H05K3/42 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명은소자내장형인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명의일 실시예에따른소자내장형인쇄회로기판은절연층의일면에형성된제1 회로층및 타면에형성된제2 회로층을포함하는기판및 전극부를가지며, 상기기판의절연층에매립된소자를포함하고, 상기소자의전극부는제1 회로층과접촉된다 .
Abstract translation: 本发明涉及一种元件嵌入式印刷电路板及其制造方法。 更具体地，根据本发明的实施例，元件嵌入式印刷电路板包括：衬底，其包括形成在绝缘层的一个表面上的第一电路层和形成在绝缘层的另一个表面上的第二电路层;以及 具有电极部分并嵌入在基板的绝缘层中的元件。 元件的电极部分与第一电路层接触。 因此，可以去除不必要的电路层，从而减小元件嵌入式印刷电路板的厚度。
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公开(公告)号：KR1020150109932A
公开(公告)日：2015-10-02
申请号：KR1020140033516
申请日：2014-03-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C23F1/14 , H01L21/308
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/14 , H01L21/30604 , H01L21/32134 , H05K3/061 , H05K3/067 , H05K2203/075 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796
Abstract: 본발명의일 실시형태는산화제, 첨가제산및 물을포함하는식각수용액 100 중량부; 및물 보다낮은점도를갖는유기용매 5 내지 40 중량부; 를포함하는에칭액조성물을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，提供了由100重量份的包含氧化剂，酸添加剂和水的蚀刻溶液组成的蚀刻溶液; 和5至40重量份的具有比水低的粘度的有机溶剂。
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公开(公告)号：KR1020150028528A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：KR1020130107264
申请日：2013-09-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 전해질염에 포함되는 양이온과 음이온이 모두 다가 이온인 전해액을 이용한 슈퍼 캐패시터에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 전해액에 포함되는 전해질염의 양이온과 음이온을 모두 다가 이온을 사용하고, 선택적으로 이온 반경이 작은 1가 양이온과 음이온을 혼합 사용하여 전해액에 포함된 이온들이 활성탄의 기공 크기에 따라 적절히 적용되어 용량에 기여하는 비율을 높일 수 있고, 이로 인해 고용량, 고출력 슈퍼 캐패시터 제조가 가능하다.Abstract translation: 本发明涉及一种使用具有阳离子和阴离子的电解质的超级电容器，电解质盐是多价离子。 根据本发明，通过增加包含在电解质中的离子的比例，通过选择性地混合和使用通过适当地施加离子来适当地施加离子来制造具有高容量和高产量的超级电容器 直径小的单价阳离子和一价阴离子，并且使用多价离子作为阳离子和包含在电解质中的电解质盐的阴离子。
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公开(公告)号：KR1020140080112A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：KR1020120149563
申请日：2012-12-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/445 , H05K1/056 , H05K2203/068 , Y10T156/10 , Y10T156/1082 , H05K3/0091 , H05K2203/0214
Abstract: The present invention relates to a metal core substrate and a method for manufacturing the same. According to the present invention, the method for manufacturing a metal core substrate comprises the steps of: forming a metal layer into which connection bridges are inserted; laminating an insulating layer and a copper foil on an upper surface and a lower surface of the metal layer en bloc; and removing the connection bridges.
Abstract translation: 金属芯基板及其制造方法技术领域本发明涉及金属芯基板及其制造方法。 根据本发明，金属芯基板的制造方法包括以下步骤：形成插入连接桥的金属层; 在金属层的上表面和下表面上整合绝缘层和铜箔; 并删除连接桥。
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公开(公告)号：KR1020140014674A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：KR1020120081308
申请日：2012-07-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4611 , B29C43/206 , B29C43/52 , B29C65/02 , H05K2203/068
Abstract: According to the present invention, provided is a jig for manufacture of a printed circuit board comprising: first heat transfer plates disposed at the top and bottom of a plurality of substrate laminates stacked on top of one another to transfer heat to the substrate laminates; a plurality of second heat transfer plates disposed at the top and bottom of the substrate laminates to transfer the heat transmitted from the first heat transfer plates to the substrate laminates; and a plurality of connecting parts configured to connect the second heat transfer plates to transfer heat among the second heat transfer plates. According to another aspect of the present invention, provided is a method for manufacturing a printed circuit board comprising the steps of: interposing each of a plurality of second heat transfer plates between a plurality of substrate laminates to stack the substrate laminates; stacking a pair of first heat transfer plates at the top and bottom of the substrate laminates; connecting the second heat transfer plates to each other by using a plurality of connecting parts; and heating and pressurizing the first heat transfer plates by a heat press machine.
Abstract translation: 根据本发明，提供了一种用于制造印刷电路板的夹具，包括：第一传热板，其设置在彼此叠置的多个基板层叠体的顶部和底部，以将热量传递到基板层压板; 设置在基板层叠体的顶部和底部的多个第二传热板，以将从第一传热板传递的热量传递到基板层压板; 以及多个连接部件，其构造成连接第二传热板以在第二传热板之间传递热量。 根据本发明的另一方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：将多个第二传热板中的每一个插入多个基板层压板之间以堆叠基板层压板; 在基板层叠体的顶部和底部堆叠一对第一传热板; 通过使用多个连接部分将第二传热板彼此连接; 并通过热压机加热和加压第一传热板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130057313A
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020110123150
申请日：2011-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent flexure of a substrate by forming a plurality of flexure prevention lines in a metal core. CONSTITUTION: A metal core(110) has one side and another side. The metal core forms a plurality of flexure prevention lines(111). The flexure prevention line is classified by a plurality of regions based on a plane. The flexure prevention line penetrates the side and the other side. An insulation layer is formed on one side and the other side of the metal core.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过在金属芯中形成多条防挠线来防止基板的挠曲。 构成：金属芯（110）具有一侧和另一侧。 金属芯形成多个防挠线（111）。 防挠线基于平面由多个区域分类。 防挠线穿过侧面和另一侧。 在金属芯的一侧和另一侧上形成绝缘层。
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公开(公告)号：KR101092587B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090114788
申请日：2009-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/266 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/34 , Y10T156/1039 , Y10T428/24479
Abstract: 코어기판 및 코어기판 제조방법이 개시된다. 무기물 필러가 첨가된 접착수지층; 패터닝되어 상기 접착수지층에 내장되는 금속시트; 및 상기 접착수지층의 양면에 적층된 절연층을 포함하는 코어기판은, 인쇄회로기판의 고밀도화에 따른 비아홀 수에 대응하여 스루홀을 형성시킬 수 있으므로 종래의 코어기판에 형성되는 랜드를 별도로 형성할 필요가 없어 편심 불량의 발생률이 감소될 수 있다.
코어기판-
公开(公告)号：KR101089649B1
公开(公告)日：2011-12-06
申请号：KR1020090117791
申请日：2009-12-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: B32B15/20 , B32B37/185 , B32B2305/342 , B32B2311/12 , B32B2457/00 , Y10T428/12535
Abstract: 금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법이 개시된다. 절연기재; 상기 절연기재의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층; 및 상기 캐리어층의 일면에 적층되는 제1 금속박막을 포함하는 금속적층판은, 절연기재의 상하에 코어기판 두 개가 대칭형태로 형성됨으로써, 생산성이 두 배가 될 수 있다. 또한, 절연기재와 캐리어층을 인쇄회로기판을 제조하기 위해 사용되는 베어기판으로 활용할 수 있어, 불필요한 쓰레기가 발생되는 것을 방지하며 자원을 재활용할 수 있다.
금속적층판, 찢김, 코어기판-
公开(公告)号：KR1020110061210A
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：KR1020090117791
申请日：2009-12-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: B32B15/20 , B32B37/185 , B32B2305/342 , B32B2311/12 , B32B2457/00 , Y10T428/12535
Abstract: PURPOSE: A metal laminate is provided to improve productivity by symmetrically forming two core substrates on the upper and lower sides of an insulation member. CONSTITUTION: A metal laminate(100) includes an insulation member(110), a carrier layer(120), and a first metal thin film(130). The carrier layer made of metal is laminated on both sides of the insulation member. The first metal thin film is laminated on one side of the carrier layer. The carrier layer and the first metal thin film include copper.
Abstract translation: 目的：提供金属层压板，以通过对称地在绝缘构件的上侧和下侧形成两个芯基板来提高生产率。 构成：金属层叠体（100）包括绝缘部件（110），载体层（120）和第一金属薄膜（130）。 由金属制成的载体层层压在绝缘构件的两侧。 第一金属薄膜层叠在载体层的一侧。 载体层和第一金属薄膜包括铜。
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公开(公告)号：KR1020110058107A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：KR1020090114776
申请日：2009-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: PURPOSE: A metal laminate, a manufacturing method thereof, and a method for manufacturing a printed circuit board are provided to prevent a burr by minimizing the cutting of a metal core due to a router bit. CONSTITUTION: A core plate with a core area is provided(S110). A plurality of missing holes of a dotted line type are formed along the boundary of the core area(S120). An insulation layer and a metal layer are laminated on the core plate(S130). A unit substrate is formed by forming a circuit pattern on the metal laminate(S140). The unit substrate is cut based on the boundary of the core area(S150).
Abstract translation: 目的：提供一种金属层压体及其制造方法以及印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过使路基钻头的金属芯的切断最小化来防止毛刺。 构成：提供具有核心区域的芯板（S110）。 沿着核心区域的边界形成多个虚线类型的缺失孔（S120）。 绝缘层和金属层层叠在芯板上（S130）。 通过在金属层叠体上形成电路图案形成单元基板（S140）。 基于芯区域的边界切割单元基板（S150）。
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