신규한 IV족 금속 전구체 및 이를 사용한 화학기상 증착법
    61.
    发明公开
    신규한 IV족 금속 전구체 및 이를 사용한 화학기상 증착법 失效
    第四组金属前驱体和化学气相沉积方法

    公开(公告)号:KR1020020016748A

    公开(公告)日:2002-03-06

    申请号:KR1020010002574

    申请日:2001-01-17

    Abstract: PURPOSE: A novel group IV metal precursor is provided which displays superior volatility and thermal characteristics, has excellent chemical stability for hydrolysis, and is particularly suitable for the formation of a multi-component metal oxide thin film comprising a group IV metal such as titanium, and a chemical vapor deposition method using the same is provided. CONSTITUTION: The metal organic precursor for manufacturing a metal oxide thin film consists of a negative bivalent tridentate ligand(L) represented as in the following Formula 1 and a quadrivalent group IV metal(M), and represented as M(L)2:£Formula 1|where each of R1 and R2 are linear or branched alkyl groups having carbon numbers of 1 to 8, and R3 is a linear or branched alkylene group having carbon numbers of 1 to 8, wherein the quadrivalent group IV metal(M) is Ti. The chemical vapor deposition method is characterized in that a metal oxide thin film is formed by using a complex of a quadrivalent IV group metal(M) and a chemical formula M(L)2 consisting of a negative bivalent tridentate ligand(L) represented as in the following Formula 1 as a quadrivalent IV group metal precursor:£Formula 1|where each of R1 and R2 are linear or branched alkyl groups having carbon numbers of 1 to 8, and R3 is a linear or branched alkylene group having carbon numbers of 1 to 8, wherein a complex of formula Ti(L)2 in which the quadrivalent IV group metal(M) is Ti is used as a titanium precursor.

    Abstract translation: 目的:提供一种新颖的IV族金属前体,其具有优异的挥发性和热特性,具有优异的水解化学稳定性,特别适用于形成包含IV族金属如钛的多组分金属氧化物薄膜, 并提供使用其的化学气相沉积方法。 构成:用于制造金属氧化物薄膜的金属有机前体由如下式1所示的负二价三齿配体(L)和四价IV族金属(M)组成,并表示为M(L)2:£ 式1 |其中R1和R2各自为碳数为1至8的直链或支链烷基,R3为碳数为1至8的直链或支链亚烷基,其中四价IV族金属(M)为 钛。 化学气相沉积方法的特征在于通过使用四价IV族金属(M)和由负二价三齿配体(L)组成的化学式M(L)2的络合物形成金属氧化物薄膜,所述负二价三齿配体(L) 在下列式1中,作为四价IV族金属前体:其中R 1和R 2各自为碳数为1至8的直链或支链烷基,R 3为直链或支链的碳数为 1〜8,其中使用四价IV族金属(M)为Ti的式Ti(L)2的配合物作为钛前体。

    고유전율 산화막 형성방법, 이 방법으로 형성된 유전막이 구비된 커패시터 및 그 제조방법
    65.
    发明授权
    고유전율 산화막 형성방법, 이 방법으로 형성된 유전막이 구비된 커패시터 및 그 제조방법 有权
    一种形成高k电介质氧化物膜的方法,设置有通过该方法形成的电介质膜的电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR101022770B1

    公开(公告)日:2011-03-17

    申请号:KR1020100046021

    申请日:2010-05-17

    Abstract: 고유전율 산화막 형성방법, 이 방법으로 형성된 유전막이 구비된 커패시터 및 그 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 본 발명은 ALD 장치에 반도체 기판을 로딩하는 제1 단계와, 반도체 기판 상에 제1 및 제2 반응요소가 소정의 조성비로 포함된 반응물을 증착시키는 제2 단계와, 상기 제1 및 제2 반응요소가 동시에 산화되도록 상기 반응물을 산화시켜 상기 반도체 기판 상에 상기 두 반응요소가 포함된 제1 고유전율 산화막을 형성하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고유전율 산화막 형성방법, 이 방법이 적용된 커패시터 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 본 발명을 이용하면, 산화막 형성에 사용되는 장치의 부피를 줄일 수 있고, 그 생산성은 증가시키면서 생산단가는 낮출 수 있다. 또한, 유전율이 높고, 누설전류 및 트랩 밀도가 낮은 고유전율 산화막을 얻을 수 있다. 이러한 산화막을 유전막으로 구비함으로써 커패시터의 누설전류 및 트랩 밀도가 낮아지게 된다.

    Abstract translation: 一种形成高介电常数氧化膜的方法,具有通过该方法形成的介电膜的电容器及其制造方法。 所公开的发明是第二步骤,其是在ALD装置中的半导体衬底装载的第一步骤,在半导体衬底上沉积的反应产物在所述第一和第二反应元件包含预定组成比,其中,所述第一和第二 以及第三步骤,通过氧化反应物使得反应元素同时被氧化而在半导体衬底上形成包括两个反应元素的第一高介电常数氧化物膜, 还有一种制造电容器的方法。 利用本发明,可以减少用于形成氧化物膜的设备的体积,并且在提高生产率的同时降低生产成本。 另外,可以获得具有高介电常数和低漏电流和低陷阱密度的高介电常数氧化物膜。 通过提供这种氧化膜作为电介质膜,电容器的漏电流和陷阱密度降低。

    고유전율 산화막 형성방법, 이 방법으로 형성된 유전막이 구비된 커패시터 및 그 제조방법
    66.
    发明公开
    고유전율 산화막 형성방법, 이 방법으로 형성된 유전막이 구비된 커패시터 및 그 제조방법 有权
    用于制造具有高介电常数的氧化物膜的方法,包含通过其制造方法和方法形成的介电膜的电容器

    公开(公告)号:KR1020100057772A

    公开(公告)日:2010-06-01

    申请号:KR1020100046021

    申请日:2010-05-17

    Abstract: PURPOSE: A method for forming a high dielectric oxide layer, a capacitor with a dielectric layer made by the same, and a manufacturing method thereof are provided to improve productivity using one ALD(Atomic Layer Deposition) device. CONSTITUTION: A capacitor of a semiconductor device comprises a bottom electrode(60a), an AHO((Alx,Hf1-x) Oy) layer(42), an anti-oxidation layer(44), an upper electrode(60b) and a dielectric layer. The AHO layer is laminated on the bottom electrode. The anti-oxidation layer is interposed between the bottom electrode and the AHO layer. The upper electrode is formed on the AHO layer. The dielectric layer is interposed between the upper electrode and the AHO layer. The dielectric layer has higher dielectric constant than that of the AHO layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种形成高电介质氧化物层的方法,具有由其制成的电介质层的电容器及其制造方法,以使用一种ALD(原子层沉积)器件提高生产率。 构成:半导体器件的电容器包括底电极(60a),AHO((Alx,Hf1-x)Oy)层(42),抗氧化层(44),上电极(60b)和 电介质层。 AHO层层压在底部电极上。 抗氧化层介于底部电极和AHO层之间。 上电极形成在AHO层上。 电介质层介于上电极和AHO层之间。 电介质层的介电常数高于AHO层。

    전계 방출 전극, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 전계 방출소자
    67.
    发明公开
    전계 방출 전극, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 전계 방출소자 有权
    场发射电极,其制备方法和包含其的场发射装置

    公开(公告)号:KR1020080064612A

    公开(公告)日:2008-07-09

    申请号:KR1020070001703

    申请日:2007-01-05

    CPC classification number: H01J31/127 H01J9/025 H01J29/04 H01J1/304

    Abstract: A field emission electrode, a method for fabricating the same, and a field emission device having the field emission device are provided to implement the long lifetime by using a carbon nano tube. A carbon nano tube(16) is formed on a substrate(11). A conductive layer(18b) covers parts of the substrate surface. A conductive nano particle(18a) is attached on an external wall of the carbon nano tube. The carbon nano tube is directly grown on an upper portion of the substrate. The carbon nano tube is formed through CVD(Chemical Vapor Deposition) using H2O plasma. The carbon nano tube is a single wall carbon nano tube. The conductive nano particle is attached to a defect of the external wall of the carbon nano tube. The conductive nano particle is one or more selected from a group consisting of a metal oxide and a metal. The conductive nano particle is one or more selected from a group consisting of ZnO, ZnO:Al, SnO2, In2O3, Zn2SnO4, MgIn2O4, ZnSnO3, GaInO3, Zn2In2O5, In4Sn3Ol2, Pt, Ru, Ir, and Al.

    Abstract translation: 提供场发射电极,其制造方法和具有场发射器件的场发射器件,以通过使用碳纳米管实现长寿命。 在基板(11)上形成碳纳米管(16)。 导电层(18b)覆盖基板表面的部分。 导电纳米颗粒(18a)附着在碳纳米管的外壁上。 碳纳米管直接生长在基材的上部。 碳纳米管通过使用H 2 O等离子体的CVD(化学气相沉积)形成。 碳纳米管是单壁碳纳米管。 导电纳米颗粒附着在碳纳米管外壁的缺陷处。 导电性纳米粒子是选自金属氧化物和金属中的一种以上。 导电性纳米粒子是选自ZnO,ZnO:Al,SnO 2,In 2 O 3,Zn 2 SnO 4,MgIn 2 O 4,ZnSnO 3,GaInO 3,Zn 2 In 2 O 5,In 4 Sn 3 O 12,Pt,Ru,Ir和Al中的一种以上。

    H2O 플라즈마를 이용한 단일벽 탄소나노튜브의 저온성장방법
    69.
    发明授权
    H2O 플라즈마를 이용한 단일벽 탄소나노튜브의 저온성장방법 有权
    H2O等离子体单壁碳纳米管的低温生长方法

    公开(公告)号:KR100707199B1

    公开(公告)日:2007-04-13

    申请号:KR1020050062931

    申请日:2005-07-12

    Abstract: 비교적 낮은 온도범위에서 양질의 단일벽 탄소나노튜브를 합성시킬 수 있는 탄소나노튜브의 저온성장 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 단일벽 탄소나노튜브의 저온성장 방법은 진공챔버를 준비하는 단계, 상기 진공챔버 내에 촉매금속이 증착된 기판을 준비하는 단계, H
    2 O를 기상화하여 상기 진공챔버 내에 공급하는 단계, 상기 진공챔버 내에 H
    2 O 플라즈마 방전을 발생시키는 단계 및 상기 진공챔버 내에 소스가스를 공급하여 상기 H
    2 O 플라즈마 분위기에서 상기 기판 위에 탄소나노튜브를 성장시키는 단계를 포함한다.

    Abstract translation: 生长单壁碳纳米管的方法。 该方法可以包括将氧化剂和蚀刻剂中的至少一种供应到真空室中,并将源气体供应到真空室中,以在氧化剂或蚀刻剂气氛中的基底上生长碳纳米管。 碳纳米管可以在H 2 O等离子体气氛中生长。 碳纳米管可以在低于500℃的温度下生长

    질소 도핑된 단일벽 탄소나노튜브의 제조방법
    70.
    发明授权
    질소 도핑된 단일벽 탄소나노튜브의 제조방법 有权
    N-DOPED单壁碳纳米管的制备方法

    公开(公告)号:KR100668352B1

    公开(公告)日:2007-01-12

    申请号:KR1020060001394

    申请日:2006-01-05

    Abstract: A method for manufacturing nitrogen doped single-walled carbon nanotubes is provided to reduce complexity of a manufacture process by performing a nitrogen doping process and a synthesis of carbon nanotubes, simultaneously. A catalyst metal layer(22) is formed on a substrate(20). The substrate on which the catalyst metal layer is formed is mounted in a reactive chamber(10). H2O plasma atmosphere is created in the reactive chamber. carbon precursor and nitrogen precursor are provided in the reactive chamber and then chemically reacted to each other, thereby growing nitrogen doped carbon nanotubes(30) on the catalyst metal layer. Upon growing of the nitrogen doped carbon nanotubes, temperature in the reactive chamber is maintained at 400 ‹C to 600 ‹C.

    Abstract translation: 提供氮掺杂单壁碳纳米管的制造方法,通过同时进行氮掺杂工艺和碳纳米管的合成来降低制造工艺的复杂性。 催化剂金属层(22)形成在基板(20)上。 其上形成有催化剂金属层的基板安装在反应室(10)中。 在反应室中产生H 2 O等离子体气氛。 碳前驱物和氮前体提供在反应室中,然后彼此化学反应,从而在催化剂金属层上生长氮掺杂的碳纳米管(30)。 当氮掺杂碳纳米管生长时,反应室中的温度保持在400℃至600℃。

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