Abstract:
PURPOSE: A novel group IV metal precursor is provided which displays superior volatility and thermal characteristics, has excellent chemical stability for hydrolysis, and is particularly suitable for the formation of a multi-component metal oxide thin film comprising a group IV metal such as titanium, and a chemical vapor deposition method using the same is provided. CONSTITUTION: The metal organic precursor for manufacturing a metal oxide thin film consists of a negative bivalent tridentate ligand(L) represented as in the following Formula 1 and a quadrivalent group IV metal(M), and represented as M(L)2:£Formula 1|where each of R1 and R2 are linear or branched alkyl groups having carbon numbers of 1 to 8, and R3 is a linear or branched alkylene group having carbon numbers of 1 to 8, wherein the quadrivalent group IV metal(M) is Ti. The chemical vapor deposition method is characterized in that a metal oxide thin film is formed by using a complex of a quadrivalent IV group metal(M) and a chemical formula M(L)2 consisting of a negative bivalent tridentate ligand(L) represented as in the following Formula 1 as a quadrivalent IV group metal precursor:£Formula 1|where each of R1 and R2 are linear or branched alkyl groups having carbon numbers of 1 to 8, and R3 is a linear or branched alkylene group having carbon numbers of 1 to 8, wherein a complex of formula Ti(L)2 in which the quadrivalent IV group metal(M) is Ti is used as a titanium precursor.
Abstract:
본 발명에 따른 탄소 함유 물질(carbonaceous material)을 이용한 재기록 가능한 데이타 스토리지(data storage)는, 킨틸레버 팁과 도전체막 사이에 인가하는 전압를 조절함으로써 도전체막 상에 전류 유도 전자화학 반응(current induced electrochemical reaction)에 의하여 정보, 즉 탄소 함유 물질(carbonaceous material)을 형성(write)하거나 또는 제거(erase)한다. 또한, 이 때 정보로서의 탄소 함유 물질의 크기를 인가 전압의 레벨 혹은 인가 시간으로 제어한다.
Abstract:
본 발명은 탄소나노튜브 상의 금속 산화막 형성방법 및 이를 이용한 탄소나노튜브 트랜지스터 제조방법에 관하여 개시된다. 개시된 탄소나노튜브 상의 금속 산화막 형성방법은, 탄소나노튜브 표면에 화학작용기를 형성하는 단계; 및 상기 화학작용기가 형성된 상기 탄소나노튜브 상에 금속 산화막을 형성하는 단계;를 구비한다.
Abstract:
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 형성된 탄소나노튜브 및 상기 기판 표면의 일부 이상을 덮는 도전층을 포함하고, 상기 탄소나노튜브의 외벽에 도전성 나노 입자가 부착된 전계 방출 전극에 관한 것이다. 또한, 상기 전계 방출 전극의 제조 방법 및 이를 구비한 전계 방출 소자에 관한 것이다. 탄소나노튜브, 전계 방출 소자
Abstract:
고유전율 산화막 형성방법, 이 방법으로 형성된 유전막이 구비된 커패시터 및 그 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 본 발명은 ALD 장치에 반도체 기판을 로딩하는 제1 단계와, 반도체 기판 상에 제1 및 제2 반응요소가 소정의 조성비로 포함된 반응물을 증착시키는 제2 단계와, 상기 제1 및 제2 반응요소가 동시에 산화되도록 상기 반응물을 산화시켜 상기 반도체 기판 상에 상기 두 반응요소가 포함된 제1 고유전율 산화막을 형성하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고유전율 산화막 형성방법, 이 방법이 적용된 커패시터 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 본 발명을 이용하면, 산화막 형성에 사용되는 장치의 부피를 줄일 수 있고, 그 생산성은 증가시키면서 생산단가는 낮출 수 있다. 또한, 유전율이 높고, 누설전류 및 트랩 밀도가 낮은 고유전율 산화막을 얻을 수 있다. 이러한 산화막을 유전막으로 구비함으로써 커패시터의 누설전류 및 트랩 밀도가 낮아지게 된다.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a high dielectric oxide layer, a capacitor with a dielectric layer made by the same, and a manufacturing method thereof are provided to improve productivity using one ALD(Atomic Layer Deposition) device. CONSTITUTION: A capacitor of a semiconductor device comprises a bottom electrode(60a), an AHO((Alx,Hf1-x) Oy) layer(42), an anti-oxidation layer(44), an upper electrode(60b) and a dielectric layer. The AHO layer is laminated on the bottom electrode. The anti-oxidation layer is interposed between the bottom electrode and the AHO layer. The upper electrode is formed on the AHO layer. The dielectric layer is interposed between the upper electrode and the AHO layer. The dielectric layer has higher dielectric constant than that of the AHO layer.
Abstract:
A field emission electrode, a method for fabricating the same, and a field emission device having the field emission device are provided to implement the long lifetime by using a carbon nano tube. A carbon nano tube(16) is formed on a substrate(11). A conductive layer(18b) covers parts of the substrate surface. A conductive nano particle(18a) is attached on an external wall of the carbon nano tube. The carbon nano tube is directly grown on an upper portion of the substrate. The carbon nano tube is formed through CVD(Chemical Vapor Deposition) using H2O plasma. The carbon nano tube is a single wall carbon nano tube. The conductive nano particle is attached to a defect of the external wall of the carbon nano tube. The conductive nano particle is one or more selected from a group consisting of a metal oxide and a metal. The conductive nano particle is one or more selected from a group consisting of ZnO, ZnO:Al, SnO2, In2O3, Zn2SnO4, MgIn2O4, ZnSnO3, GaInO3, Zn2In2O5, In4Sn3Ol2, Pt, Ru, Ir, and Al.
Abstract translation:提供场发射电极,其制造方法和具有场发射器件的场发射器件,以通过使用碳纳米管实现长寿命。 在基板(11)上形成碳纳米管(16)。 导电层(18b)覆盖基板表面的部分。 导电纳米颗粒(18a)附着在碳纳米管的外壁上。 碳纳米管直接生长在基材的上部。 碳纳米管通过使用H 2 O等离子体的CVD(化学气相沉积)形成。 碳纳米管是单壁碳纳米管。 导电纳米颗粒附着在碳纳米管外壁的缺陷处。 导电性纳米粒子是选自金属氧化物和金属中的一种以上。 导电性纳米粒子是选自ZnO,ZnO:Al,SnO 2,In 2 O 3,Zn 2 SnO 4,MgIn 2 O 4,ZnSnO 3,GaInO 3,Zn 2 In 2 O 5,In 4 Sn 3 O 12,Pt,Ru,Ir和Al中的一种以上。
Abstract:
본 발명은 나노 닷을 트랩 사이트로 이용한 메모리 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 반도체 기판, 상기 기판에 형성된 제 1불순물 영역 및 제 2불순물 영역과 접촉하며 상기 반도체 기판 상에 형성된 게이트 구조체를 포함하는 반도체 메모리 소자에 있어서, 상기 게이트 구조체는 터널링층, 상기 터널링층 상에 형성된 복수개의 나노 닷 및 상기 터널링층 및 상기 나노 닷 상에 형성된 콘츄롤 절연층을 포함하며, 상기 콘츄롤 절연층은 고유전체층을 포함하는 나노 닷을 트랩 사이트로 이용한 메모리 소자를 제공한다.
Abstract:
비교적 낮은 온도범위에서 양질의 단일벽 탄소나노튜브를 합성시킬 수 있는 탄소나노튜브의 저온성장 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 단일벽 탄소나노튜브의 저온성장 방법은 진공챔버를 준비하는 단계, 상기 진공챔버 내에 촉매금속이 증착된 기판을 준비하는 단계, H 2 O를 기상화하여 상기 진공챔버 내에 공급하는 단계, 상기 진공챔버 내에 H 2 O 플라즈마 방전을 발생시키는 단계 및 상기 진공챔버 내에 소스가스를 공급하여 상기 H 2 O 플라즈마 분위기에서 상기 기판 위에 탄소나노튜브를 성장시키는 단계를 포함한다.
Abstract:
A method for manufacturing nitrogen doped single-walled carbon nanotubes is provided to reduce complexity of a manufacture process by performing a nitrogen doping process and a synthesis of carbon nanotubes, simultaneously. A catalyst metal layer(22) is formed on a substrate(20). The substrate on which the catalyst metal layer is formed is mounted in a reactive chamber(10). H2O plasma atmosphere is created in the reactive chamber. carbon precursor and nitrogen precursor are provided in the reactive chamber and then chemically reacted to each other, thereby growing nitrogen doped carbon nanotubes(30) on the catalyst metal layer. Upon growing of the nitrogen doped carbon nanotubes, temperature in the reactive chamber is maintained at 400 ‹C to 600 ‹C.