Abstract:
PURPOSE: A display device and a backlight operating method thereof are provided to control brightness of each light source to make brightness of backlight, which is irradiated from a backlight unit, uniform at a location of a light source. CONSTITUTION: A display panel(133) displays an image. A backlight unit(136) comprises a plurality of light sources. The backlight unit irradiates backlight onto the display panel. A control unit(140) controls the light sources to operate the light sources by a method by which an image is scanned on the display panel. The control unit controls brightness of each light source to make brightness of backlight, which is irradiated from the backlight unit, uniform at a location of each light source.
Abstract:
PURPOSE: A display apparatus and system and a method for controlling the same are provided to a step of simplify the constitution of a circuit. CONSTITUTION: A display apparatus comprises: a first processing block(310) which is able to process at least two kinds of image signal; a second processing block(320) which processes the output image signal in a display unit in a format of the display unit; and a signal interface which contains plural lanes(341,344). The plural lanes connect the first processing block and second processing block. The plural lanes transfer at least two kinds of image signal from the first processing block to second processing block.
Abstract:
A method for fabricating a semiconductor device is provided to secure the length of transistor and improve refresh property by improving coupling noise by the gate formed on the trench of the element isolation region. In a method for fabricating a semiconductor device, a hard mask film including the bottom hard mask film and top hard mask film is formed on the substrate(100) in which the active area(105) and element isolation region are defined. The hard mask film is patterned so that the hard mask pattern which partly exposes the active area and element isolation region is formed. The hard mask pattern is used as an etching mask and the substrate is etched so that the trench(150) is formed within the active area of the substrate.
Abstract:
다수의 칩들로 이루어진 노광필드 및 노광 필드의 가장자리 및 다수의 칩들 각각의 가장자리를 둘러싸는 복수의 스크라이브 레인을 포함하는 웨이퍼에 있어서, 노광 필드를 둘러싸는 스크라이브 레인 중에서 적어도 하나의 일부에 형성된 돌출부와 스크라이브 레인의 돌출부내에 돌출부를 따라 크기가 결정된 정렬 마크 통해, 칩의 면적의 감소 없이 충분한 크기를 갖는 정렬 검출 신호를 얻을 수 있는 정렬 마크를 갖는 웨이퍼가 제공된다. 정렬 마크, 정렬 감지 신호, 스크라이브 레인
Abstract:
본 발명은 반도체 노광 설비에서 사용되는 반도체 제조용 마스크에 관한 것으로, 반도체 노광 설비에서 사용되는 반도체 제조용 마스크는 회로 패턴과 비회로 패턴으로 이루어지고 그 중 어느 하나에는 광이 투과되는 제 1 영역과, 이 제 1 영역의 외곽에 위치하고 노광 브로킹을 위한 광 차단막이 형성된 제 2 영역 및 제 1 영역과 제 2 영역사이에 위치하는 제 3 영역으로 이루어진다. 그리고 제 3 영역은 제 3 영역을 통과하는 노광량을 조절하기 위한 노광조절막을 구비한다.
Abstract:
A method for forming a fine pitch pattern using double spacers is provided to form a sidewall spacer and patterns of a 1/3 pitch by performing a first spacer etch process on a second spacer layer. A patterning target layer(300) is formed on a semiconductor substrate(100). A first hard mask of a line pattern having a fine line width in proportion to a separation distance is formed on the patterning target layer. A first spacer layer(600) covers sides of the hard masks. A second spacer layer having an etching select ratio is formed on the first spacer layer. The second spacer layer is spacer-etched to form a spacer pattern shaped second hard mask(701) on a side of the first hard mask. The spacer layer between the first hard mask and the second hard mask is partially and selectively removed. The patterning target layer is selectively etched by using the first and second hard mask layers as etching masks to form a small pattern.
Abstract:
자체 정렬보정용 오버레이 키를 구비하는 마스크 및 이를 이용한 정렬보정에 관해 개시되어 있다. 기판 상에 최초 형성되는 물질층의 정렬을 위해 사용되는 필드 및 차광영역에 오버레이 키를 구비하는 마스크에 있어서, 상기 오버레이 키는 제1 및 제2 오버레이 키로 구성되어 있으며, 상기 제1 오버레이 키는 상기 마스크의 투광영역인 상기 필드영역의 네 모서리에 구비되어 있고, 상기 제2 오버레이 키는 상기 마스크의 네 모서리 둘레의 차광영역에 구비되어 있으나, 대칭적으로 구비되어 있다.
Abstract:
스토리지 전극(storage node)과의 접촉 면적을 보다 확보하기 위해서 비트 라인(bit line) 방향으로 확장된 콘택체(contact body)를 포함하는 반도체 소자 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일 관점에 의한 제조 방법은, 반도체 기판 상에 게이트 라인(gate line)들 및 제1절연층을 형성하고, 제1절연층을 관통하여 반도체 기판 상에 전기적으로 연결되는 제1콘택 패드(first contact pad)들 및 제2콘택 패드들을 형성한다. 제1콘택 패드들 및 상기 제2콘택 패드들을 덮는 제2절연층을 형성하고, 제2절연층 상에 게이트 라인들 상을 가로지르고 제2절연층을 관통하여 제2콘택 패드들에 각각 전기적으로 연결되는 비트 라인들을 형성한다. 비트 라인들을 덮는 제3절연층을 형성한다. 제3절연층을 선택적으로 식각하여 비트 라인들을 다수 개 가로지고 적어도 제1콘택 패드들을 노출하는 밴드(band) 형태의 오프닝(opening)을 형성한다. 제3절연층 상에 오프닝을 채우는 도전층을 형성하고, 도전층을 패터닝하여 비트 라인 방향으로 제3절연층 상으로 확장된 확장부와 제1콘택 패드에 전기적으로 연결되는 몸체부를 일체로 포함하는 개개의 스토리지 전극 콘택체들로 분리한다. 개개의 스토리지 전극 콘택체들 상에 실린더(cylinder) 형태의 스토리지 전극들을 각각 형성한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device having a contact body expanded to the bit line direction for obtaining more contacting area with a storage node is provided to be capable of obtaining the misalign margin, overlay margin, or process margin enough for the elements of an electrical connection structure. CONSTITUTION: Gate lines(200) are formed on a semiconductor substrate(100). The first insulating layer(300) is formed on the resultant structure. The first and second contact pads(410,450) are formed through the first insulating layer for being electrically connected with the semiconductor substrate between the gate lines. The second insulating layer(510) is formed on the resultant structure. Bit lines are formed through the second insulating layer for being electrically connected with the second contact pads. The third insulating layer(530') is formed on the resultant structure. Band type opening portions(531) are formed by selectively etching the third insulating layer. Storage node contact bodies(810) are then formed on the resultant structure. Each storage node contact body is made of an expanded portion(811) on the third insulating layer and a body portion(815) connected with the first contact pad as one piece.