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公开(公告)号：KR1020070067282A
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：KR1020050128394
申请日：2005-12-23
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: An array resistor in which an upper electrode part and a resistor are coated is provided to prevent problems like a crack, brokenness or peeling by forming a coating layer on a resistor as well as an upper electrode part vulnerable to physical impact or contact from the outside. A plurality of upper electrode portions(12a) are formed at the upper side end of an insulation substrate(10). A plurality of lateral electrode portions(12b) are formed at the side end of the insulation substrate, connected to the plurality of upper electrode portions. A plurality of lower electrode portions(12c) are formed at the lower side end of the insulation substrate, connected to the plurality of lateral electrode portions. The upper electrode portion and the lower electrode portion are positioned at both confronting side ends of the insulation substrate. The lateral electrode portions are positioned on both confronting side surfaces of the insulation substrate. The plurality of upper electrode portions, the plurality of lower electrode portions and the plurality of lateral electrode portions are adjacent to each other at the same lateral end or surface, separated from each other by a predetermined interval. A plurality of resistors(11) formed between both ends of the confronting upper electrode portions to interconnect the confronting upper electrode portions. The plurality of the upper electrode portions and the plurality of resistors are covered with a coating layer. The coating layer can be formed to cover all of the upper surface of the resultant structure.
Abstract translation: 设置有上电极部分和电阻器的阵列电阻器，以通过在电阻器上形成涂层以及容易受到来自外部的物理冲击或接触的上电极部分的妨碍，破裂或剥离等问题 。 在绝缘基板（10）的上侧端部形成有多个上部电极部（12a）。 多个横向电极部分（12b）形成在绝缘基板的侧端，连接到多个上电极部分。 多个下电极部分（12c）形成在绝缘基板的下侧端，连接到多个横向电极部分。 上电极部分和下电极部分位于绝缘基板的两个相对的侧端。 横向电极部分位于绝缘基板的相对侧面上。 多个上电极部分，多个下电极部分和多个横向电极部分在相同的横向端部或表面处彼此相邻地彼此隔开预定的间隔。 形成在相对的上电极部分的两端之间的多个电阻器（11），用于互连相对的上电极部分。 多个上电极部分和多个电阻器被覆层覆盖。 涂层可以形成为覆盖所得结构的所有上表面。
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公开(公告)号：KR1020070047417A
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050104126
申请日：2005-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 리드 프레임 유닛, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 반도체 장치가 개시되어 있다. 반도체 장치는 본딩 패드들을 갖는 반도체칩, 반도체칩을 지지하기 위한 다이 패드, 본딩 패드들과 전기적으로 연결되는 이너 리드, 각 이너 리드들로부터 연장된 아웃터 리드 및 아웃터 리드의 표면에 휘스커(whisker)가 발생되는 것을 억제하기 위해 아웃터 리드의 후면의 일부에 형성된 휘스커 방지 패턴이 형성된 도금층을 갖는 리드 프레임 유닛 및 반도체 칩 및 이너 리드들을 감싸는 몰딩 부재를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100696864B1
公开(公告)日：2007-03-20
申请号：KR1020050089252
申请日：2005-09-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/08
CPC classification number: G01R31/046
Abstract: A method for testing a printed circuit board and an apparatus for performing the same are provided to improve board test efficiency by testing semiconductor chips mounted on both planes of the printed circuit board. A method for testing a printed circuit board includes the steps of: illuminating a first light of a line shape on a first chip mounted on a first plane of a substrate(S220), photographing the first chip(S230), and acquiring a first image for the first chip; in a state that the board is not inversed, illuminating a second light of a line shape on a second chip mounted on a second plane of the board which is opposite to the first plane, photographing the second chip, and acquiring a second image for the second chip(S250,S260); and determining states of the first and second chips based on the first and second images(S270). The step of photographing the first and second chips is substantially performed at the same time. The first light has a first optical axis which is substantially perpendicular to the first and second planes. The second light is substantially parallel with the first optical axis, and has a second optical axis which is offset from the first optical axis.
Abstract translation: 提供一种用于测试印刷电路板的方法和用于执行印刷电路板的装置，以通过测试安装在印刷电路板的两个平面上的半导体芯片来提高电路板测试效率。 一种用于测试印刷电路板的方法包括以下步骤：在安装在基板的第一平面上的第一芯片（S220）上照射线形的第一光，拍摄第一芯片（S230），并获取第一图像 为第一芯片; 在板不反转的状态下，在安装在与第一平面相对的板的第二平面上的第二芯片上照射线状的第二光，拍摄第二芯片，并获取第二图像 第二芯片（S250，S260）; 以及基于所述第一和第二图像确定所述第一和第二码片的状态（S270）。 基本上同时执行拍摄第一和第二芯片的步骤。 第一光具有基本上垂直于第一和第二平面的第一光轴。 第二光基本上与第一光轴平行，并且具有偏离第一光轴的第二光轴。
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公开(公告)号：KR1020040060449A
公开(公告)日：2004-07-06
申请号：KR1020020087247
申请日：2002-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
Abstract: PURPOSE: An apparatus for adhering a heat-sink plate and an adhering method thereof are provided to fix firmly the heat-sink plate at a semiconductor module by riveting the heat-sink plate. CONSTITUTION: An apparatus for adhering a heat-sink plate includes a loading die, a pressure unit, and a punch unit. A semiconductor module is loaded on the loading die. The pressure unit(200) is installed on an upper part of the loading die in order to press a heat-sink plate arranged on a semiconductor chip. The punch unit(250) is installed at a lateral part of the pressure unit in order to fix an end part of the heat-sink plate to the semiconductor module. The punch unit is used for riveting a predetermined part of the heat-sink plate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于粘附散热板的装置及其粘接方法，以通过铆接散热板将散热板牢固地固定在半导体模块上。 构成：用于粘附散热板的装置包括加载模具，压力单元和冲压单元。 半导体模块装载在加载模具上。 压力单元（200）安装在装载模具的上部，以便按压布置在半导体芯片上的散热板。 冲压单元（250）安装在压力单元的侧部，以将散热板的端部固定到半导体模块。 冲压单元用于铆接散热板的预定部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100398321B1
公开(公告)日：2004-01-24
申请号：KR1019960052379
申请日：1996-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/00
Abstract: PURPOSE: A method for loading/unloading a single array module printed circuit board is provided to reduce the manufacturing cost by mounting the single array module printed circuit board on a jig in a multiple array form. CONSTITUTION: A tray(86) loading vertically a single module printed circuit board(85) is mounted on a first mounting unit. A jig is loaded on a jig loading unit(15). The jig is carried from the jig loading unit(15) to an assembling unit(40). The tray(86) is carried to a tray loading unit(26). The single module printed circuit board(85) is horizontally changed by a rotation unit(60) to be mounted on the jig of the assembling unit(40). The position of the single module printed circuit board(85) on the jig is arranged. The jig mounted with the single module printed circuit board(85) is carried to a working region.
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公开(公告)号：KR1020000010141A
公开(公告)日：2000-02-15
申请号：KR1019980030897
申请日：1998-07-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0015 , H05K13/0023 , H05K13/0061
Abstract: PURPOSE: Apparatus for aligning a printed circuit board(PCB) for a semiconductor module independently aligns each PCB accommodated in a jig in a module assembling apparatus. CONSTITUTION: Apparatus for aligning a printed circuit board includes at least two alignment pins(140) separated to be corresponded to each reference surface(124), a body(150) to which the alignment pins are connected toward the reference surface(124) with a predetermined flow feature, and a driver(158) for horizontally/vertically driving the body. If the body(150) is driven horizontally or vertically, the alignment pins align the PCB(110) to be proper to the reference surface, are connected therebetween through absorption part. Accordingly, the PCBs are independently operated.
Abstract translation: 目的：用于对准用于半导体模块的印刷电路板（PCB）的装置独立地对准容纳在模块组装装置中的夹具中的每个PCB。 构造：用于对准印刷电路板的装置包括至少两个分离成对应于每个参考表面（124）的对准销（140），对准销朝着参考表面（124）连接的主体（150），主体 预定的流动特征，以及用于水平/垂直驱动身体的驱动器（158）。 如果主体（150）被水平或垂直地驱动，则对准销将PCB（110）对准参考表面，通过吸收部分连接在它们之间。 因此，PCB是独立运行的。
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公开(公告)号：KR1019990041987A
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019970062683
申请日：1997-11-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/04
Abstract: 본 발명은 메모리 모듈(memory module) 이송 장치와 이송 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자가 실장된 반제품 또는 완제품 상태의 연배열 메모리 모듈 또는 단배열 메모리 모듈을 복수 개 탑재한 지그(jig)를 이송하기 위한 메모리 모듈 이송 장치와 이송 방법에 관한 것으로서, 유체가 밀폐된 픽커 실린더, 픽커 실린더에 결합되어 유체의 압력 변화에 의해 직선 운동하는 실린더 로드, 실린더 로드에 체결되어 수직 운동하는 패드 고정 몸체, 패드 고정 몸체에 기계적으로 결합되어 있으며 메모리 모듈 제품과 접촉하는 픽커 패드, 픽커 실린더가 고정되어 있는 픽커 해드, 및 픽커 해드가 고정되어 모터의 구동력에 의해 수직운동하는 엘리베이터를 포함하는 메모리 모듈 이송 장치에 있어서, 픽커 실린더 내부의 압력을 제어하기 위한 수단을 더 갖고 있으며, 픽커 패드에 가해지는 충격을 감지하기 위한 센서가 설치되어 있고, 센서의 감지에 의해 엘리베이터의 동작이 반전되는 것을 특징으로 하며, 픽커 유니트의 하중에 의한 충격이 연배열 상태의 메모리 모듈 또는 단배열 상태의 메모리 모듈이 복수 개 탑재된 지그에 가해질 때 무부화 상태의 픽커 실린더가 이를 흡수하고 실린더 로드의 상승 상태를 탐지하여 엘리베이터의 동작을 반전함으로써, 순간적인 반전 동작에 의해 메모리 모듈 제품에 가해지는 충격량을 최소화하는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019970058402A
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：KR1019950066986
申请日：1995-12-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: 라우터 지그에 관하여 기재하고 있다. 이는, 라우터 지그, 블레이드, 및 상기 라우터 지그를 이동시키기 위한 레일부를 구비하고 인쇄회로기판 등의 절단에 사용되는 라우터(router) 장비에 있어서, 인쇄회로기판 더미 조각들의 끼임을 방지하기 위해, 절단이 완료되는 라우터 지그의 끝부분 좌·우측에 돌출부로 형성된 가이드를 구비함으로써 인쇄회로기판 더미 조각들이 상기 레일부 중간에 떨어져 수거가 가능하게 한 것을 특징으로 한다. PCB 더미 조각들의 라우터 장비내 끼임현상을 방지하여 라우터 장비의 공정 지연으로 인한 시간 손실을 최소화 할 수 있다. 따라서, 종래에 비해 생산성을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170041518A
公开(公告)日：2017-04-17
申请号：KR1020150141050
申请日：2015-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L21/56 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/4853 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/15323 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체패키지제조방법은, 반도체칩 실장영역이형성된패키지기판을준비하는단계, 반도체칩 실장영역에반도체칩을실장하는단계, 반도체칩을둘러싸도록설정된제1 온도미만의제1 용액으로댐을형성하는단계, 및반도체칩의하부및 댐에의하여한정되는영역에설정된제1 온도이상의제1 용액으로언더필을충전하는단계를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 根据本发明的技术构思的半导体封装制造方法包括以下步骤：准备形成有半导体芯片安装区域的封装基板;在半导体芯片安装区域上安装半导体芯片; 1溶液，并且用底部填充物填充等于或高于在由半导体芯片的下部和堤坝限定的区域中设定的第一温度的第一溶液。
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