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公开(公告)号:KR1020100005408A
公开(公告)日:2010-01-15
申请号:KR1020080065430
申请日:2008-07-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A semiconductor light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to accurately apply fluorescent resin on a sub mount substrate in which a light emitting diode is mounted by employing a polygonal sub mount substrate. CONSTITUTION: A semiconductor light emitting device comprises a printed circuit board, a sub mount substrate(12), a light emitting diode(13), and a fluorescent resin(14). The printed circuit board comprises a plurality of electrodes for connecting an external power supply. The sub mount substrate is formed on the printed circuit board and has a polygonal shape whose one face includes more than five lines. The light emitting diode is mounted in the polygonal face of the sub mount substrate and electrically connected through a wire to the printed circuit board. The fluorescent resin is formed in the polygonal face of the sub mount substrate to cover the light emitting diode.
Abstract translation: 目的:提供半导体发光器件及其制造方法,以通过使用多边形子安装基板将荧光树脂精确地应用于安装有发光二极管的副安装基板上。 构成:半导体发光器件包括印刷电路板,副安装基板(12),发光二极管(13)和荧光树脂(14)。 印刷电路板包括用于连接外部电源的多个电极。 副安装基板形成在印刷电路板上,并且具有多边形形状,其一面包括多于五条线。 发光二极管安装在副安装基板的多边形面上,并通过导线与印刷电路板电连接。 荧光树脂形成在副安装基板的多边形面上,以覆盖发光二极管。
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公开(公告)号:KR1020090124234A
公开(公告)日:2009-12-03
申请号:KR1020080050310
申请日:2008-05-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A package and method of manufacturing package are provided to reduce the stress generated in the core unit and the damage of the insulating layer. CONSTITUTION: One or more groove is formed in the core unit. And a plurality of main core(120) is formed with groove. The insulating layer(130) is formed in the surface of the core unit. The patterned portion is prepared in the surface of the insulating layer. The projecting core(122) is formed in the end part of the main core by cutting the groove. The part for package is bonded on the pattern unit. The electrode pattern(140) is formed in the entire surface of the insulating layer.
Abstract translation: 目的:提供封装和封装方法,以减少核心单元产生的应力和绝缘层的损坏。 构成:在芯单元中形成一个或多个凹槽。 并且多个主芯(120)形成有凹槽。 绝缘层(130)形成在芯单元的表面中。 在绝缘层的表面制备图案部分。 通过切割凹槽,突出的芯体(122)形成在主芯的端部。 封装的部件粘贴在图案单元上。 电极图案(140)形成在绝缘层的整个表面上。
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公开(公告)号:KR1020090095012A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:KR1020080020071
申请日:2008-03-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N19/51
CPC classification number: H04N19/533 , H04N19/105 , H04N19/109 , H04N19/139 , H04N19/176 , H04N19/61
Abstract: An encoding/decoding method and an apparatus thereof using consecutive motion estimation capable of performing encoding/decoding operation of the current block are provided to improve compression rate of image decoding by predicting the current block. A video encoding apparatus searches a first reference picture by using a current block. The image encoder produces a first prediction block(610). The image encoder searches the second reference picture by using the generated first predicted block. The image encoder produces a second predicted block(620). The current block is encoded into the image encoder based on the first predicted block and the second predicted block(630).
Abstract translation: 提供一种使用能够执行当前块的编码/解码操作的连续运动估计的编码/解码方法及其装置,以通过预测当前块来提高图像解码的压缩率。 视频编码装置通过使用当前块来搜索第一参考图片。 图像编码器产生第一预测块(610)。 图像编码器通过使用生成的第一预测块来搜索第二参考图像。 图像编码器产生第二预测块(620)。 基于第一预测块和第二预测块将当前块编码到图像编码器中(630)。
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公开(公告)号:KR1020090032669A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:KR1020070098100
申请日:2007-09-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133603 , G02F1/133606 , G02F1/133608 , G02F1/133611
Abstract: A back light unit is provided to reduce a size by including an LED light source by COB(Chip On Board) and a pattern unit partially transmitting or reflecting in a diffusion plate. An LED(Light Emitting Diode) light source(120) includes a substrate(110), an LED chip(121), and a sealing unit(122). The LED chip is mounted on the substrate. The sealing unit seals the LED chip. A diffusion plate(130) is separated from the substrate and has a pattern unit(140) in one side. The pattern unit partially transmits and reflects the light emitted from the LED light source. The sealing unit includes a fluorescent material. The fluorescent material changes the wavelength of the light emitted from the LED light source.
Abstract translation: 提供背光单元以通过包括COB(板上芯片)的LED光源和在漫射板中部分透射或反射的图案单元来减小尺寸。 LED(发光二极管)光源(120)包括基板(110),LED芯片(121)和密封单元(122)。 LED芯片安装在基板上。 密封单元密封LED芯片。 扩散板(130)与衬底分离,并且在一侧具有图案单元(140)。 图案单元部分地透射并反射从LED光源发射的光。 密封单元包括荧光材料。 荧光材料改变从LED光源发射的光的波长。
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公开(公告)号:KR1020090021758A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:KR1020070086549
申请日:2007-08-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N19/51 , H04N19/105
CPC classification number: H04N19/55 , H04N19/51 , H04N19/563 , H04N19/593
Abstract: A method and an apparatus for spatiotemporal motion estimation and motion compensation of a video are provided to estimate and compensate motion accurately by generating spatiotemporal estimation block of a current block based on a current frame and a reference frame even though motion occurs at a region out of the reference frame. A spatiotemporal estimation block generator(220) includes the followings. If a block area which is placed at the same position of an area included at a reference frame in a reference block is called a first block area and a block area which is placed at a same position of an area out of the reference frame in the reference block is called a second block area, a first block area determiner(230) determines the first block area of the reference block as an estimation area of the first block area of a spatiotemporal estimation block. When the spatiotemporal estimation block is arranged at a current block, a second block area determiner(240) determines an area corresponding to the second block region of the spatiotemporal estimation block in the current frame.
Abstract translation: 提供了一种用于视频的时空运动估计和运动补偿的方法和装置,用于通过基于当前帧和参考帧生成当前块的时空估计块来准确地估计和补偿运动,即使运动发生在 参考框架。 时空估计块发生器(220)包括以下内容。 如果放置在参考块中的参考帧的包括在区域中的区域的相同位置的块区域被称为第一块区域,并且将块区域放置在距离参考帧中的区域的相同位置 参考块被称为第二块区域,第一块区域确定器(230)将参考块的第一块区域确定为时空估计块的第一块区域的估计区域。 当时空估计块被布置在当前块时,第二块区确定器(240)确定与当前帧中的时空估计块的第二块区对应的区域。
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公开(公告)号:KR1020060080509A
公开(公告)日:2006-07-10
申请号:KR1020050000997
申请日:2005-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/02063 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/76808
Abstract: 저유전막을 갖는 반도체소자의 제조방법을 제공한다. 이 방법은 반도체기판 상에 저유전막을 구비한다. 상기 저유전막 상에 마스크 패턴을 형성한다. 상기 마스크 패턴을 식각마스크로 이용하여 상기 저유전막을 건식 식각한다. 이때, 상기 건식 식각 가스는 산소원자를 함유한 가스, 질소원자를 함유한 가스 및 불활성 가스로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나의 가스와 염소원자를 함유한 가스의 혼합가스를 이용한다.
저유전막, 건식 식각, 건식 식각 가스, 염소원자를 함유한 가스, 흡습, 보이드-
公开(公告)号:KR1020060017023A
公开(公告)日:2006-02-23
申请号:KR1020040065521
申请日:2004-08-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L28/40 , H01L21/7687 , H01L23/5223
Abstract: 본 발명의 금속-절연체-금속 커패시터는 상, 하부 전극 및 상, 하부 전극 사이에 개재된 유전체막을 포함하며, 상부 전극에는 제1 전압이 인가되고, 하부 전극에는 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가되며, 상부 전극에 제1 전압을 인가하기 위한 배선은 하부 전극의 하부 레벨 또는 동일 레벨의 배선이다. 따라서, 유전체막의 두께를 유전체막의 신뢰성이 인정되는 한도 내에서 최소화할 수 있으므로 고 커패시턴스의 MIM 커패시터를 구현할 수 있다.
MIM 커패시터, 트렌치-
公开(公告)号:KR100532446B1
公开(公告)日:2005-11-30
申请号:KR1020030047006
申请日:2003-07-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/3205
Abstract: 듀얼 다마신 구조에서 비아홀 주변에 발생되는 펜스의 발생을 억제하고, 비아홀의 밀도에 영향을 덜 받는 반도체 소자의 금속 배선 형성방법이 개시된다. 본 발명의 방법은, 반도체기판 상에 층간절연층, 반사방지막 역할을 수행할 수 있는 하드마스크층 및 포토레지스트층을 형성한 후 비아홀을 정의하는 제1 포토레지스트층 패턴을 형성한다. 제1 포토레지스트층 패턴을 식각마스크로 하여 상기 하드마스크층 및 층간절연층을 일부 식각하여 파셜 비아홀을 형성하고, 잔류하는 제1 포토레지스트층 패턴을 제거한 후, 파셜 비아홀을 포함한 상기 반도체기판의 전면에 포토레지스트층을 형성한 후, 파셜 비아홀내에 상기 포토레지스트층을 잔류시키면서, 상기 파셜 비아홀과 적어도 일부가 중첩되는 트랜치 배선영역을 정의하는 제2 포토레지스트 패턴을 형성한다. 상기 제2 포토레지스트 패턴을 식각마스크로 하여 하드마스크층 패턴을 형성한 후, 잔류하는 상기 제2 포토레지스트 패턴을 제거하고, 하드마스크층 패턴을 식각마스크로 하여 상기 층간절연막을 일부 식각하여 트랜치 배선영역 및 상기 파셜 비아홀이 연장되는 풀 비아홀을 형성한다. 이어서 풀 비아홀 및 트랜치 배선영역내에 제2 도전층을 매립한다.
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公开(公告)号:KR100483838B1
公开(公告)日:2005-04-15
申请号:KR1020030012823
申请日:2003-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/28
Abstract: 본 발명은 듀얼 다마신 방법을 개시한다. 본 발명의 방법은 하부 구리계 배선을 확산 방지막으로 덮고 그 위에 무기계 층간절연막, 식각저지막 및 층내절연막을 순차적으로 형성하고 비아 식각, 무기계 충전물로 비아 매립, 트렌치 식각, 비아 안의 무기계 충전물 및 확산방지막을 제거하여 하부 구리계 배선을 노출하는 공정을 포함하는 듀얼 다마신 방법에 있어서, 비아 내에 매립된 상기 무기계 충전물의 제거공정은 CxFy계 가스, 산소함유 가스 및 불활성 가스를 포함한 소스 가스의 플라즈마에 의한 드라이 식각으로 제거한다. 따라서, 저유전율막, 식각저지막 및 층간절연막의 노출 계면에서 무기계 충전물 제거공정시 언더컷 발생을 방지할 수 있어서 후속 장벽층이나 구리 시드 라이너 공정시 언더컷으로 인한 코팅불량 또는 보이드 생성을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号:KR100466310B1
公开(公告)日:2005-01-14
申请号:KR1020020070235
申请日:2002-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L21/02071 , H01L21/32136 , H01L28/60
Abstract: A method of manufacturing a MIM capacitor having a bottom electrode is provided by forming a metal wire including copper on a substrate. After the metal wire is formed on the substrate, a dielectric film is formed on the metal wire. A top electrode film is formed on the dielectric film, and then the top electrode film is etched to form a top electrode. A hard metallic polymer formed during the etching of the top electrode film is removed using a mixture of an oxygen gas and a fluorocarbon based gas. The lifting of the thin films is effectively prevented, and the yield of the manufacturing process for manufacturing a MIM capacitor is increased. Additionally, the MIM capacitor has a uniform capacitance because the damage to the dielectric film is prevented, and the oxidation of the bottom electrode is also prevented.
Abstract translation: 通过在衬底上形成包括铜的金属线来提供制造具有底部电极的MIM电容器的方法。 在基板上形成金属线之后,在金属线上形成电介质膜。 在电介质膜上形成顶部电极膜,然后蚀刻顶部电极膜以形成顶部电极。 使用氧气和碳氟化合物基气体的混合物去除在顶部电极膜的蚀刻期间形成的硬质金属聚合物。 有效地防止薄膜的提升,并且用于制造MIM电容器的制造工艺的成品率增加。 另外,MIM电容器具有均匀的电容,因为防止了电介质膜的损坏,并且也防止了底部电极的氧化。
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