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61.发明公开표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동박, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 审中-实审表面处理铜箔和使用相同的铜箔印刷线路板电子设备和生产印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020160128467A
公开(公告)日：2016-11-07
申请号：KR1020167030318
申请日：2013-04-30
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022
Abstract: 수지와양호하게접착하고, 또한동박을에칭으로제거한후의수지투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판을제공한다. 표면처리동박은, 동박표면에조화처리에의해조화입자가형성되고, 조화처리표면의 TD 의평균조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛이며, 조화처리표면의 MD 의 60 도광택도가 76 ∼ 350 % 이고, 상기조화입자의표면적 A 와, 상기조화입자를상기동박표면측으로부터평면에서보았을때에얻어지는면적 B 의비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이다.
Abstract translation: 提供：能够令人满意地粘附到树脂上的表面处理铜箔，其优点在于，当通过蚀刻去除箔时，所得到的树脂显示出高透明度; 和使用该箔的层压体。 该表面处理铜箔在表面具有粗糙化颗粒，所述颗粒通过粗糙化处理形成。 在经表面处理的铜箔中，经过粗糙化处理的表面的TD平均粗糙度（Rz）为0.20〜0.80μm，MD光泽度在60°下为76〜350％，A / B比为1.90〜 2.40 [A表示粗糙粒子的表面积，B表示从铜箔的表面侧观察的粗糙粒子的面积。
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62.发明公开압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재 审中-实审卷绕铜箔，铜箔层压板，印刷线路板和使用其的电子设备，生产电路连接器件的方法和电路连接器件
公开(公告)号：KR1020160104598A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：KR1020160105999
申请日：2016-08-22
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: (과제) 에칭성, 굴곡성, 수지와의밀착성, 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이모두우수한압연동박, 구리피복적층판및 프린트배선판을제공한다. (해결수단) 질량률로 99.9 % 이상의구리를함유하고편면또는양면에도금층이형성된압연동박으로서, 압연면에있어서의 {112} 면으로부터의산출 X 선회절강도를 I{112} 로하고, {110} 면으로부터의산출 X 선회절강도를 I{110} 으로했을때, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을만족시키고, 압연동박의압연직각방향을따라도금층표면의 JIS B0601-2001 에의거하는스큐니스 (Rsk) 가 -0.35 ∼ 0.53 이며, 두께 50 ㎛의 폴리이미드수지필름의양면에, 각각압연동박의도금층측을첩합시킨후, 에칭으로압연동박을제거하고, 인쇄물을폴리이미드수지필름너머로 CCD 카메라로촬영했을때, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.0 이상이된다. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1-t2) (1)
Abstract translation: 本发明提供了具有优异的蚀刻，柔韧性，与树脂的粘附性以及在蚀刻后除去铜箔后的树脂的透明度的轧制铜箔，覆铜层压板和印刷线路板。 轧制铜箔包括超过99.9％的铜，并且具有形成在单个表面或两个表面上的镀层。 当从轧制表面的{112}表面计算的x射线衍射强度为I {112}，并且从{110}表面计算的x射线强度为I {110}时，公式（2.5 <= I { 110} / I {112} <= 6.0）。 轧制铜箔的轧制方向的镀层表面的JIS B0601-2001的偏差（Rsk）为-0.35〜0.53。 当CCD照相机将印刷材料涂覆在聚酰亚胺树脂薄膜上后，通过下述公式（1）定义的Sv为0.3以上，将每个轧制的铜箔的镀层侧附着到厚度为50的聚酰亚胺树脂膜的两个表面 并用蚀刻去除轧制的铜箔。 Sv =（B 0.1）/（t1-t2）（1）。
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63.发明公开
公开(公告)号：KR1020160086377A
公开(公告)日：2016-07-19
申请号：KR1020167015613
申请日：2014-12-10
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16 , H05K3/26 , H05K3/32 , H05K3/40
Abstract: 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리동박을제공한다. 표면처리동박은일방의표면및 타방의표면에각각표면처리가실시되어있다. 일방의표면측으로부터폴리이미드수지기판의양면에첩합한후, 에칭으로양면의동박을제거하고, 라인상의마크를인쇄한인쇄물을촬영했을때, 얻어진관찰지점-명도그래프에있어서, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.5 이상이되고, Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1) 타방의표면처리가된 동박표면의레이저광의파장이 405 ㎚인 레이저현미경으로측정한 TD 의 10 점평균조도 Rz 가, 0.35 ㎛이상인표면처리동박.
Abstract translation: 在将聚酰亚胺树脂基板的两面的一个表面层压一个面后，通过蚀刻除去两面的铜箔，从所得到的观察点对亮度图中取出用线性标记拍摄的印刷物; 并且铜箔的表面处理的其它表面具有使用波长为405nm，0.35μm以上的激光的激光显微镜测定的TD十点平均粗糙度Rz。
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公开(公告)号：KR1020150103306A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：KR1020157022482
申请日：2012-03-05
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/408 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/028 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 구리박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 구리 피복 적층 기판용 표면 처리 구리박을 제공한다. 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박은, 구리박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 가 0.5 ∼ 1.3 ㎛ 이고, 조화 처리 표면의 광택도가 0.5 ∼ 68 이고, 상기 조화 입자의 표면적 A 와, 상기 조화 입자를 상기 구리박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 2.00 ∼ 2.45 이다.
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公开(公告)号：KR1020150070380A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：KR1020157013115
申请日：2013-11-11
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307
Abstract: 수지와양호하게접착하고, 또한, 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판, 구리피복적층판, 프린트배선판그리고전자기기를제공한다. 적어도일방의표면에조화처리에의해조화입자가형성된표면처리동박으로서, 동박을, 폴리이미드수지기판의양면에첩합한후, 에칭으로양면의동박을제거하고, 라인형상의마크를인쇄한인쇄물을노출된폴리이미드기판아래에깔아, 인쇄물을폴리이미드기판너머로 CCD 카메라로촬영했을때, 촬영에의해얻어진화상에대하여, 관찰된라인형상의마크가신장하는방향과수직인방향을따라관찰지점마다의명도를측정하여제조한, 관찰지점-명도그래프에있어서, 마크의단부로부터마크가없는부분에걸쳐생기는명도곡선의탑 평균값 Bt 와보텀평균값 Bb 의차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상인표면처리동박.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150034185A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：KR1020157001484
申请日：2013-09-10
Applicant: 제이엑스금속주식회사
IPC: B32B15/08 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D7/06 , C25F3/22 , B21B1/40 , H05K3/02
CPC classification number: C25F3/22 , B21B1/40 , B21B2003/005 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/382 , B21B3/00
Abstract: 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판을제공한다. 표면처리동박은, 표면처리가실시되어있는표면측으로부터폴리이미드수지기판의양면에첩합한후, 에칭으로양면의동박을제거하고, 라인상의마크를인쇄한인쇄물을촬영했을때, 얻어진관찰지점-명도그래프에있어서, 마크의단부로부터마크가그려져있지않은부분에걸쳐생기는명도곡선의탑 평균치 Bt 와보텀평균치 Bb 의차를ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로하고, 관찰지점-명도그래프에있어서, 명도곡선과 Bt 의교점중, 상기라인상의마크에가장가까운교점의위치를나타내는값을 t1 로하고, 명도곡선과 Bt 의교점으로부터 Bt 를기준으로 0.1ΔB 까지의깊이범위에있어서, 명도곡선과 0.1ΔB 의교점중, 상기라인상의마크에가장가까운교점의위치를나타내는값을 t2 로했을때에, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.5 이상이되는표면처리동박. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2)(1)
Abstract translation: 提供表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔的层压板，其在铜箔被蚀刻和去除之后产生优异的树脂透明度。 将经表面处理的铜箔施加到表面处理侧的聚酰亚胺树脂基板的两面后，对两面的铜箔进行蚀刻除去，并对其上印有线标的印刷进行拍照。 在得到的观察点/亮度图中，在没有标记的标记的结束部分中产生的亮度曲线的最大平均值Bt和底部平均值Bb之间的差为ΔB（ΔB= BT-BB）。 由下式（1）定义的Sv等于或大于3.5，其中t1是亮度曲线与Bt的交点中最接近线性标记的交点的位置的值，t2是表示 在从观察点/亮度图中参照Bt的亮度曲线与Bt到0.1之间的交点的深度范围内的亮度曲线的交点中的最接近直线标记的交点为参考。 Sv =（DeltaB×0.1）/（t1-t2）（1）
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公开(公告)号：KR101498435B1
公开(公告)日：2015-03-03
申请号：KR1020147004209
申请日：2013-11-11
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K3/022 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 수지와 양호하게 접착되고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때에, 우수한 시인성을 실현시키는 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 표면 처리 구리박과, 구리박에 첩합시키기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 근거하는 색차 (ΔE*ab) 가 50 이상이 되는 표면 처리 구리박이고, 구리박을, 표면 처리가 실시되어 있는 표면측부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해 관찰된 구리박이 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 구리박의 단부에서부터 구리박이 없는 부분에 걸쳐 발생되는 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차 (ΔB) (ΔB＝Bt－Bb) 가 40 이상이 되는 표면 처리 구리박.
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68.发明公开
公开(公告)号：KR1020150021474A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020140107820
申请日：2014-08-19
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수하고, 신호의 전송 손실이 적은 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 일방의 동박 표면 및/또는 양방의 동박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 조화 입자에 대해, 장경이 100 ㎚ 이하인 조화 입자가 단위 면적당 50 개/㎛
2 이상 형성되어 있고, 조화 처리 표면의 MD 의 60 도 광택도가 76 ∼ 350 ％ 이고, 조화 처리 표면은 Ni, Co 로 이루어진 군에서 선택된 어느 1 종 이상의 원소를 포함하고, 조화 처리 표면이 Ni 를 포함하는 경우에는 Ni 의 부착량은 1400 ㎍/d㎡ 이하이고, 조화 처리 표면이 Co 를 포함하는 경우에는 Co 의 부착량은 2400 ㎍/d㎡ 이하인 표면 처리 동박.Abstract translation: 提供了有利地粘附到树脂上的表面处理铜箔，通过蚀刻除去铜箔后具有优异的树脂透明度，并且具有小的信号传输损耗; 和使用其的层压体。 本发明涉及通过粗糙化在铜箔的一面和/或两面上形成有粗糙化颗粒的表面处理铜箔，其中每个形成五个或更多个具有等于或小于100nm的长径的粗糙颗粒 相对于粗糙化表面上的粗糙粒子的单位面积，粗糙面的MD的60°光泽度为76〜350％，粗糙面含有选自Ni，Co中的一种以上的元素，Co的涂层重量 当粗糙表面包括Ni时，Ni等于或小于1400μg/ dm 2，当粗糙表面包括Co时，Co的涂层重量等于或小于2,400μg/ dm 2
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公开(公告)号：KR101456419B1
公开(公告)日：2014-10-31
申请号：KR1020147005054
申请日：2013-11-11
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T428/12431 , Y10T428/31681
Abstract: 수지와 양호하게 접착되고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때에, 우수한 시인성을 실현시키는 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 적어도 일방의 표면에 표면 처리가 실시되어 있고, 표면 처리가 실시되어 있는 표면의 JIS Z8730 에 근거하는 색차 (ΔE*ab) 가 40 이상인 표면 처리 구리박이고, 구리박에, 표면 처리가 실시되어 있는 표면측부터 구리박에 첩합시키기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층시킨 후, 구리박을 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해 관찰된 구리박이 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 구리박의 단부에서부터 구리박이 없는 부분에 걸쳐 발생되는 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차 (ΔB) (ΔB＝Bt－Bb) 가 40 이상이 되는 표면 처리 구리박.
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公开(公告)号：KR1020140072024A
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020147004209
申请日：2013-11-11
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K3/022 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 수지와 양호하게 접착되고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때에, 우수한 시인성을 실현시키는 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 표면 처리 구리박과, 구리박에 첩합시키기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 근거하는 색차 (ΔE*ab) 가 50 이상이 되는 표면 처리 구리박이고, 구리박을, 표면 처리가 실시되어 있는 표면측부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해 관찰된 구리박이 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 구리박의 단부에서부터 구리박이 없는 부분에 걸쳐 발생되는 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차 (ΔB) (ΔB＝Bt－Bb) 가 40 이상이 되는 표면 처리 구리박.
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