公开(公告)号：KR1020000019557A

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019980037714

申请日：1998-09-12

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  황남 ,  송민규

IPC: H01L31/00 ,  H01L27/12

CPC classification number: G02B6/423 ,  G02B6/136 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4243 ,  H01L31/02325

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a substrate for a hybrid optical integrated circuit is provided to minimize a picture transcription alignment error between a rib region, an alignment mark and V-groove pattern. CONSTITUTION: A method for fabricating a substrate for a hybrid optical integrated circuit comprises the steps of: selectively etching a crystalline silicon layer of an SOI wafer composed of a silicon substrate, a buried insulating film and the crystalline silicon layer to form an SOI slap(55); forming an LPCVD silicon nitride film(57) and an etch protecting film at an upper part of an overall structure of the SOI wafer; selectively etching the etch protecting film and the LPCVD silicon nitride film so as to expose the crystalline silicon of the SOI slap except a rib region and forming marks(62) for an optical device alignment and a V-groove etch window for an optical fiber alignment; selectively etching the crystalline silicon layer exposed at the upper part of the SOI slap to form an SOI rib; selectively removing the etch protecting film of the upper part of the SOI slap and the LPCVD silicon nitride film; forming a cladding layer(81) of an optical wave guide at a surface of the SOI slap comprising the SOI rib; an isotropically etching the silicon substrate exposed at the V-groove etch window to form a V-groove for an optical fiber alignment; and selectively removing the etch protecting film of a region adjacent to both ends of the SOI slap to expose the LPCVD silicon nitride film.

Abstract translation: 目的：提供一种制造用于混合光集成电路的衬底的方法，以最小化肋区域，对准标记和V形槽图案之间的图像转录对准误差。 构成：用于制造用于混合光集成电路的衬底的方法包括以下步骤：选择性地蚀刻由硅衬底，埋入绝缘膜和晶体硅层组成的SOI晶片的晶体硅层，以形成SOI片（ 55）; 在SOI晶片的整个结构的上部形成LPCVD氮化硅膜（57）和蚀刻保护膜; 选择性地蚀刻蚀刻保护膜和LPCVD氮化硅膜，以暴露除了肋区域之外的SOI照射的晶体硅，并形成光学器件对准的标记（62）和用于光纤对准的V沟槽蚀刻窗口 ; 选择性地蚀刻在SOI拍打的上部暴露的晶体硅层以形成SOI肋; 选择性地去除SOI薄片的上部的蚀刻保护膜和LPCVD氮化硅膜; 在包括所述SOI肋的所述SOI电击的表面处形成光波导的包覆层（81）; 各向同性蚀刻在V槽蚀刻窗处暴露的硅衬底，以形成用于光纤对准的V形槽; 并且选择性地去除与SOI拍打的两端相邻的区域的蚀刻保护膜，以暴露LPCVD氮化硅膜。

公开(公告)号：KR100248407B1

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：KR1019970037478

申请日：1997-08-06

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  황남 ,  문종태 ,  송민규

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명은 광섬유 축에 대하여 기울어진 광도파로를 갖는 광소자를 플립칩 접합 방법으로 수동정렬용 기판 위에 정렬하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 광소자 길이의 편차에 따른 광도파로의 위치이탈을 정밀하게 교정해 주기 위한 정렬부호를 사용하며, 또한 이를 가능하게 하는 수동정렬용 기판 제작시 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서, 별도의 포토리소그라피 공정 중에 발생하는 마스크 정렬오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각 후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩 접합용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로써, 광소자와 광섬유를 수동정렬 할 때 광결합 효율을 극대화시킬 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR100237001B1

公开(公告)日：2000-01-15

申请号：KR1019960054740

申请日：1996-11-16

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  이상환

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명은 균일한 길이 및 간격을 갖는 경사구배를 갖는 광섬유쌍을 사용함으로써 종래의 끝면이 연마된 광섬유쌍을 사용하여 모듈을 제작하는 경우에 발생하는 광결합 효율 저하를 막을 수 있는 경사구배를 갖는 광섬유쌍 제작장치에 관한 것으로, 본 발명의 구성은 본체 평판상의 소정위치에 장착되는 기판홀더; 상기 기판홀더의 상부에 놓여 고정되며 그 상면에 광스위치의 채널과 동일한 간격을 가지는 V홈이 형성된 실리콘 기판; 상기 본체평판상의 일측에 장착되며, 광섬유를 지지,고정하도록 V홈이 형성된 광섬유 홀더; 상기 본체 평판상의 타측에 장착되며, 실리콘 기판의 측면과 광섬유홀더에 지지되어 있는 광섬유의 끝단면이 그 기준면에 평행하게 정렬되도록 조절하는 표면 정렬 조절수단; 상기 표면 정렬 조절수단에 X축방향 이동력을 제공하는 수단; 상기 광섬유가 실리콘 기판의 V홈에 위치되도록 하고, 광섬유 끝면 길이가 정렬되도록 광섬유 홀더에 X,Y,Z축방향의 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판 홀더상에 고정된 실리콘 기판을 눌러 광섬유쌍이 고정되도록 하는 프로브; 및 상기 프로브를 X, Y, Z축방향으로 이동시키는 프로브 스테이지를 특징으로 하고 있다. 상기와 같이 구성된 본 발명은 경사구배를 갖는 광섬유쌍 제작 시 광섬유를 한꺼번에 정렬함으로서 공정시간을 단축시킬 뿐 아니라, 광섬유의 끝면을 정확히 맞추어 모듈 제작시의 불량률을 최소화할 수 있으며, 기존의 끝면이 절단된 광섬유에 적용할 경우에는 연마 공정이 필요치 않아 공정시간을 단축시켜 생산성 증대를 가져오게 할 수 있는 효과를 가진다.

公开(公告)号：KR100226445B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019960064708

申请日：1996-12-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 문종태 ,  이상환 ,  주관종 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01S3/101

Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플리칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(3)를 브이홈(1)이 구비된 실리콘 기판(6)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(3)의 일면 중앙부에 실리콘 기판(6)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하고 실리콘 기판(6)과 플리칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프(5)의 두께감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(13)를 브이홈(11)이 구비된 실리콘 기판(16)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(13)의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프(15)를 형성하고, 실리콘 기판(16)의 브이홈(11a)의 말단부에 솔더 � �착용 브이홈(11a)을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내에 실리콘 기판(16)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더(20)를 열중착하여, 상가한 실리콘 기판(16)과의 플리칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플리칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100226444B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019960061534

申请日：1996-12-04

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  황남 ,  박성수 ,  이희태

IPC: H01S3/10

Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 제작시 레이저 서브모듈을 정확한 위치에 부착하기 위한 빔 정력기구 및 정렬방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른빔 정렬기구는, 빔 정렬기구 받침대(42) 상에 부설되고, 서브모듈(50)을 정렬하기 위한 서브모듈 홀더(45) x, y, z 방향으로 움직이기 위한 서브모듈 홀더용 스테이지(46)와, 정렬이 이루어진 후 서브모듈(50)과 열저 냉각소자(7) 사이의 열전도성 에폭시를 열경화시켜 서브모듈(50)을 열전 냉각소자(7)에 고정시키기 위한 핫플레이트(31)와, 버터플라이 패키지(13)의 궤환광 차단기 삽입홈(44)에 그 일단이 삽입 설치되며, 서브모듈(50)의 레이저 다이오드(1)에서 발산된 빔을 평행광으로 변환하여 스크린(39)상에 맺히도록 하는 빔 정렬통(37)과, 빔 정렬통(37)을 고정하며 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 x,y,z-스테이지(32)와, 서브모듈(50)의 정력과정 중 정렬된 빔을 관찰하기 위한 스크린(39) 및 적외선 카메라(40)로 구성된다. 본 발명에 따른 반도체 레이저 보듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법에 의해 빔 정렬을 수행하는 경우에는, 고가의 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 불량률을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 부품가공 정밀도의 완화를 통하여 경제성을 높일 수 있고, 부품 간의 광축 일치화에 따라 높은 광결합 효율을 얻을 수 있으므로, 레이저 모듈의 성능을 제고시킬 수 있는 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR100211039B1

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR1019960069272

申请日：1996-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  강승구 ,  송민규 ,  오광룡 ,  이희태

IPC: G02B6/42

Abstract: 광스위치 장치를 광섬유와 수동적으로 결합시키는 실리콘 기판을 이용한 광결합 장치에 관한 것이다. 일반적으로 광결합장치는 광소자 간의 미크론 정도의 매우 정교한 기계적인 정렬 작업과 레이저 용접과 같은 순간적이고 견고한 접착 방식을 필요로 하는 것이 특징이다. 이러한 종래의 광결합 장치는 각각의 광소자들이 매우 복잡한 기계적인 구조물로 먼저 패키징 되고 다시 이들을 별도의 케이스에 상호 정렬하여 부착시키는 방식으로 패키징되기 때문에 부품 수가 많고 정렬 작업이 복잡하여 그 제조코스트가 매우 고가로 되는 단점을 갖고 있다. 한편으로 반도체장치제조에 사용되는 반도체공정기술을 실리콘 기판의 기계적인 가공에 이용하면 기계적인 가공으로는 얻을 수 없는 미크론 이하의 매우 정밀한 기계적 구조물의 제작이 가능하고 이를 각종 광소자 및 부품의 조립을 위한 기판으로 사용하고자 하는 것이 실리콘 광학 벤치(silicon optical bench) 기술이다. 본 발명은 반도체제조공정으로 가공된 실리콘 기판을 이용하여 광스위치 장치와 광섬유를 수동적으로 광결합 시킬 수 있는 광결합장치에 관한 것으로서, 상기 목적을 달성하기 위하여 실리콘 기판에 광스위치 장치의 플립칩 본딩을 위한 솔더 범프와 광섬유의 정렬 및 고정을 위한 브이홈을 형성시키고, 상기 솔더 범프 위에 광스위치 장치를 플립칩 본딩시킴으로써 광스위치 장치를 기판에 고정시키며, 동시에 광스위치 장치가 상기 브이홈과 자동 정렬되게 하며, 또한 광스위치 장치에 전기적이 연결이 가능한 전기적인 접촉을 형성시키며, 상기 브이홈 내에 광섬유를 정렬하여 고정시킴으로써 광스위치 장치와 광섬유 간에 광결합이 자동적으로 이루어지도록 함으로써 부품 수의 감소와 조립 공정의 단순화를 달성하여 광결합 장치의 크기를 소형화� ��고 제조코스트를 저렴하게 하고자 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019990052163A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970071612

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  강승구 ,  황남 ,  이희태

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 광통신용 전계흡수변조기가 집적된 레이저다이오드의 패키징 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 점을 고려하여 와이어본딩의 길이 및 너비를 조절함으로써 넓은 변조대역폭을 구현하는 구조 및 동시에 50 매칭이 될 수 있는 구조, 광섬유와 광학결합 구조, 효과적인 열방출구조 및 그 제조 방법들을 제안하고자 한다.

公开(公告)号：KR100171374B1

公开(公告)日：1999-05-01

申请号：KR1019950042064

申请日：1995-11-17

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4237 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4225

Abstract: 본 발명은 광집속렌즈를 포함하는 레이저 모듈 및 그 렌즈 고정방법에 관한 것으로서, 본 발명의 장치는 전기신호에 대응하는 광신호를 출력하기 위한 레이저 다이오드, 외부 회로에 광신호 출력을 전송하기 위한 광 섬유, 광 신호 출력을 광섬유에 집증시키도록 하기 위해 상기 레이저 다이오드와 광섬유사이에 배치된 광집속 렌즈, 광집속 렌즈를 고정하기 위해 렌즈 하우징 홀을 갖는 L자 형태의 렌즈 고정대, 상기 렌즈 하우징 홀 내부에서 축방향으로 위치할 수 있도록 상기 렌즈 하우징 홀의 지름보다 작은 외경을 가지는 원통형으로 구성되어 상기 광집속 렌즈를 하우징한 후 상기 렌즈 고정대에 고정하기 위한 원통형 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징이 내부에 설치되도록 상기 렌즈 하우징의 외경보다 큰 지름을 갖는 고리모양의 부재로서, 웰딩되� � 전에 상기 레이저 다이오드의 광축, 광집속 렌즈 및 광섬유가 정렬되도록 하고, 상기 렌즈 하우징과 그 렌즈 하우징 내에 위치한 광집속 렌즈를 렌즈 고정대에 고정시키기 위해 상기 렌즈 하우징의 외부 표면에 형성된 렌즈 링으로 구성되며, 또한, 상기 레이저 모듈을 이용한 렌즈의 고정방법은 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-) 및 종방향(z-)으로 정렬하는 단계와, 상기 광집속 렌즈의 종방향(z-)을 고정시키기 위하여 상기 렌즈링을 렌즈 하우징에 레이저 웰딩하는 단계와, 광집속 렌즈의 종방향 위치가 고정된 상태에서 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-)으로 재정렬하는 단계와, 상기 렌즈 링을 렌즈 고정대에 레이저 웰딩하는 단계로 구성되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, � ��접 후 온도 변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100164087B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950050518

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01L31/12

Abstract: 본 발명은 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 기판을 제작할 때, V-홈 형성이후의 제반 공정에서 V-홈의 존재로 인해 야기되는 포토레지스트도포의 난이성을 해소하기 위한 드라이필림을 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 V-홈 형성 이후의 사진전사공정에서 스핀코팅방법으로 포토레지스트를 도포함에 앞서서 기판위에 드라이필림을 1차 라미네이트(laminate)하여 V-홈에 의한 기판표면의 굴곡을 줄임으로써 포토레지스트의 균일한 도포를 가능하게하는 것을 특징으로 하여 수행된다.

公开(公告)号：KR1019980046378A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：KR1019960064703

申请日：1996-12-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 경사진 광섬유 지지용 브이홈 블럭을 이용하여 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자와 광섬유 간의 광결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른, 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법은, 광섬유을 이용한 광통신에 사용되는 것으로, 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법에 있어서, 광섬유(4)을 경사진 브이홈이 구비된 광섬유 지지용 블럭(8)과 함께 수광소자(1)의 수광면적(5)에 평행하게 횡방향(x-방향)으로 정렬하고, 광섬유(4)을 상기한 광섬유 지지용 블럭(8)의 경사진 브이홈을 따라 브이홈의 경사방향으로 움직여 광소자(1)와 광섬유 코아(12)와의 높이(y-방향) 및 거리(z-방향)를 정렬하여 광섬유 고정용 뚜껑(7)을 덮어 광섬유(4)을 고정시킨 다음, 광섬유(4)가 고정된 상기한 광섬유 지지용 블럭(8)을 수광소자(1)에 근접 이동시켜 광섬유 지지용 블럭(8)을 주기판 상에 고정시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 광섬유의 정렬 및 고정방법에 따르면, 광섬유가 경사진 브이홈에 의해 밀착되어 있어, 광섬유 고정용 뚜껑의 고정시의 에폭시의 경화과정 중 발생되는 상하변위를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 이러한 브이홈이 지지대 역할을 수행함으로 광부품의 정렬이 외부 변화에 대하여도 쉽게 변형되지 않으며, 조립 공정이 용이하여 조립시간을 단축하여 생산성을 대폭적으로 높일 수 있어 신뢰성 및 경제적 측면에서도 우수한 효과를 지니고 있다.