公开(公告)号：CN101048834A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580036692.4

申请日：2005-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻康畅 ,  仓贯健司 ,  长冈美行 ,  篠原章仁

IPC: H01G13/00 ,  H01B5/02 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01G9/028 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/042 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/602 ,  H01G9/15

Abstract: 馈电用导电带具有在电解液中被阳极氧化或通过化学反应而腐蚀的金属制成的金属基材箔，在电解液中不被阳极氧化也不因化学反应而腐蚀的金属制成的金属薄膜层，以及在金属基材箔上方的金属薄膜层的相对侧设置的粘着层。该导电带可在电解液中切实馈电并且成本较低。

公开(公告)号：CN1255868C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200410001694.7

申请日：2000-09-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 八木秀和 ,  武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  Y10S525/903

Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。

公开(公告)号：CN1759157A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006401.2

申请日：2004-02-18

Applicant: 蒂萨股份公司

Inventor： 克劳斯·基特-特尔根布希尔 ,  斯蒂芬·佐尔纳 ,  马科·库普斯基 ,  杰曼·帕蒂诺 ,  奥拉夫·戈比格

IPC: C09J201/00 ,  H05B6/80 ,  H05B6/10 ,  H05B6/02 ,  H05B3/84

CPC classification number: H01C7/027 ,  B60R1/0602 ,  C08L33/00 ,  C08L2666/28 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31743 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31797

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂载体材料及其应用，该压敏粘合剂载体材料可由内部热源进行(内在)加热。该可加热的载体材料的特征在于该载体材料包括在其内部产生热的压敏粘合剂层。该压敏粘合剂层为压敏粘合剂化合物，其可通过电流、感应、化学反应或通过物理相变进行加热。该可加热的载体材料具有高热容量且适于生产用于粘附可加热镜的压敏带。

公开(公告)号：CN1706008A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200480001434.8

申请日：2004-07-02

Applicant: 奈得可股份有限公司

Inventor： 長谷川泰洋

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224

Abstract: 提供了由金属包覆粒子和与该金属层牢固地粘合的热塑性树脂层形成、热塑性树脂层不会因溶剂而溶出、即使在加热时树脂层也不会溶出的敷料导电性粒子。敷料导电性粒子5具备基材微粒1、包覆基材微粒1的金属包覆层2、设置于金属包覆层2上的由热塑性聚合物形成的树脂层3。热塑性聚合物与被导入金属包覆层2的有机化合物发生了化学结合。

公开(公告)号：CN1447747A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN01814540.X

申请日：2001-08-24

Applicant: 厨房设备有限责任公司 ,  科布施薄膜两合公司

Inventor： 伯恩特·库琴迈斯特 ,  欧文·韦尔

IPC: B32B15/00 ,  E04B1/64 ,  E04D5/10 ,  F16L59/08 ,  B32B27/32

CPC classification number: E04B1/76 ,  B32B27/32 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2400/163 ,  C09J2423/006 ,  E04B1/625 ,  E04B2001/925 ,  E04D12/002 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明涉及建筑工业的热反射膜，它具有含聚乙烯的基膜，其特征为，基膜的两表面蒸镀有金属涂层。该热反射膜可以是扩散自由的或扩散阻断的。

公开(公告)号：CN1366681A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01800798.8

申请日：2001-04-02

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 井上功 ,  高森宽子 ,  百留麻纯 ,  藤井和仁 ,  今村秀机

IPC: H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  B32B27/18 ,  B65D73/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/602 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/006 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/3192 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31931

Abstract: 本发明公开了一种透明导电热封材料,其特征在于包括一种可热封合成树脂、和50%粒径最高为1.0μm的导电细颗粒;和用于载体带的使用该材料的盖容器。该透明导电热封材料提供一种抗静电性能即使在低湿下也不会下降且透明性能够视觉识别内含物。

公开(公告)号：CN109690745A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780052888.5

申请日：2017-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  菅生悠树 ,  下田麻由

IPC: H01L21/52 ,  B22F3/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: B22F3/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C23C28/00 ,  C23C28/04 ,  C23C28/30 ,  C23C28/34 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有：通过加热而成为烧结层的烧结前层、和成分迁移防止层。

公开(公告)号：CN109679521A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811332980.X

申请日：2018-11-09

Applicant: 李梅

Inventor： 李梅

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  C09J107/00 ,  C09J123/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J7/28 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2286 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C08L7/00 ,  C08L23/0853 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/12 ,  C08K5/18 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042

Abstract: 本发明提出了一种用于FPC行业的LCP胶膜，其特征在于，由以下原料制备而成：功能性液晶高分子、天然橡胶、导电粒子、增塑剂、炭黑、石墨烯、抗氧剂、加氢松香甘油酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、偶联剂和聚乙二醇；所述功能性液晶高分子为甲壳型液晶高分子，主链为聚丙烯酸酯，侧基为苯酯类液晶基元，侧基与柔性侧链之间有一个羰基为间隔基。本发明采用的功能性液晶高分子具有稳定的液晶性能，其制备的LCP胶膜导电性能好，粘粘性能高，综合性能优异，在3GHz下的介电常数低，吸湿率低，力学性能好，可应用于柔性印制线路板的制作，且原来来源广，制备方法简单，具有应用前景。

公开(公告)号：CN109628001A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811332974.4

申请日：2018-11-09

Applicant: 李梅

Inventor： 李梅

IPC: C09J7/21 ,  C09J7/30 ,  C09J125/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J7/21 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/014 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2425/00 ,  C09J2429/00 ,  C09J2451/00 ,  C09J2483/00 ,  C08L83/04 ,  C08L29/04 ,  C08L51/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/06 ,  C08K5/12

Abstract: 本发明提出了一种用于FPC行业的sPS胶膜，由以下原料制备而成：间规聚苯乙烯、碳纤维、硅橡胶、导电粒子、增粘剂、抗氧剂、偶联剂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2‑乙基己)酯和POE‑g‑MAH。本发明采用的导电粒子具有很好的导电性能，加入到sPS胶膜中提高其导电性能，同时该胶膜胶黏性能优异，厚度薄，力学性能好，具有较强的综合性能，因此，可广泛应用于FPC行业，具有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN109233674A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201710458614.8

申请日：2017-06-16

Applicant: 徐涌涛

Inventor： 徐涌涛

IPC: C09J7/29

CPC classification number: C09J2201/122 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/163 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006

Abstract: 本发明公开了一种导电胶带，包括依次设置的离型层、基底层、导电层和绝缘层，所述导电层包括依次设置的金属导电层和石墨导电层，所述石墨导电层的面积小于或等于所述金属导电层的面积，所述石墨导电层上设置有至少一个将所述金属导电层的部分区域暴露出来的通孔。本发明通过将导电层设置为金属导电层和石墨导电层，大大增强了胶带的导电性能，同时在石墨导电层上设置通孔，使得金属导电层的散热效果明显提升，从而提高了导电胶带的使用性能。