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公开(公告)号：CN1465212A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN01815281.3
申请日：2001-08-13
Applicant: 奥克-三井有限公司
Inventor： J·A·安德雷萨基斯 , D·帕图雷尔
CPC classification number: B32B15/08 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/252
Abstract: 一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧，并增加层叠体的强度，与现有技术相比，获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率，对环境安全，并且该电路板具有优良的性能，其包括减少短路的可能性、良好的抗介电击穿电压、光滑的表面以及良好的电/热性能。
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公开(公告)号：CN88103416A
公开(公告)日：1988-12-21
申请号：CN88103416
申请日：1988-06-03
Applicant: 新神户电机株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/08 , B32B15/08 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/188 , B32B2305/20 , B32B2457/08 , C08J5/047 , C08J2363/00 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681 , Y10T442/3138 , Y10T442/3252 , Y10T442/3415 , Y10T442/656
Abstract: 一种金属箔覆盖层压板，其中具有由间-芳族聚酰胺纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维和玻璃纤维中的至少二种纤维形成并用含有在其主链端具有羧基的丙烯腈/丁二烯共聚物的环氧树脂浸渍的一种片材状基质和覆盖在所述片材状基质上的一层金属箔。
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公开(公告)号：CN108603311A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080374.6
申请日：2016-12-23
Applicant: 诺丁汉特伦特大学
Inventor： 蒂拉克·基西里·迪亚斯
CPC classification number: D02G3/441 , D10B2401/18 , G06K19/027 , H05K1/189 , H05K2201/0145 , H05K2201/0909 , H05K2203/1545
Abstract: 电子装置(4、24)依次或连续地沿着在非导电柔性平坦支撑材料(50)的薄片上的多个横向间隔的离散线(10)安装；且所述薄片被切开或剥离于所述线之间以创造各呈支承一系列所述装置的条带的形式的至少两个纱线。每一条带的宽度可与所述安装的一个或多个装置的条带的宽度大体上相同；通常小于所述一个或多个装置的条带的宽度的两倍。所述支撑材料可呈穿过安装台(54)的连续长度的形式，且在所述安装台上，一系列所述电子装置大体上平行于所述材料的穿过方向安装于所述线中。支承所述装置的所述材料可直接切开成条带，或缠绕到辊(64)上供随后划分成条带。所述材料可形成有弱化线(14)以有助于切开成条带。所述支撑材料的厚度通常不超过IOμιη，且其中所述装置的宽度通常不超过800nm，支承所述装置的条带可因此用作纱线或条带供在许多应用中单独地或在套筒内功能性和装饰性地使用。
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公开(公告)号：CN108299793A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201710811205.1
申请日：2017-09-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L67/06 , C08L71/12 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/3432 , H05K1/03 , C09D167/06 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65
CPC classification number: C08L67/06 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C09D163/00 , C09D167/06 , H05K1/0313 , H05K2201/0145 , C08L71/126 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/3432
Abstract: 本发明提供能够获得玻璃化转变温度高、与导体层的密合性良好、介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物。该树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)具有碳-碳不饱和键的活性酯化合物、和(C)具有不饱和烃基的树脂。
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公开(公告)号：CN105309055B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480033848.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461
Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107871810A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710851407.9
申请日：2017-09-20
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: G09F7/002 , B60S1/026 , E04D13/103 , F21V33/00 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , H01L33/62 , G09F13/10 , H01L33/647
Abstract: 提供透光基板、显示装置、信号装置和照明装置，透光基板薄、热传导效率高、具有使表面的温度上升的功能。本发明的透光基板具有：基板，其至少使规定波长的光透过；以及导电体图案，其配置于基板的背面，通过被供给电流而发热，从而使基板的表面的温度上升。导电体图案不经由粘接层而直接配置于基板的背面。
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公开(公告)号：CN107614481A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032492.X
申请日：2016-02-02
Applicant: 加拿大国家研究委员会
Inventor： 香塔尔·帕奎特 , 托马斯·拉塞尔 , 帕特里克·R.·L.·马勒方特
IPC: C07C211/65 , C01G3/00 , C07D211/12 , C07D213/16 , C09D11/52 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC classification number: C09D11/52 , C08J7/065 , C08J7/08 , C08J2379/08 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/32 , C09D11/36 , H05K1/0393 , H05K1/097 , H05K3/1283 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0162
Abstract: 铜前体组合物包含：与第一铜前体化合物配位的亚胺或第一环胺的第一铜配合物；和，与第二铜前体化合物配位的伯胺或第二环胺的第二铜配合物。铜前体组合物包含与铜前体化合物配位的亚胺的铜配合物。所述铜前体组合物在与仅包含伯胺铜配合物的对比组合物相比更低的温度下、在其他方面相同的条件下是可热降解的，以产生具有约200μΩ·cm以下的电阻率的金属铜膜。包含铜前体组合物和溶剂的油墨可以被沉积在基底上并经烧结以产生金属铜膜。具有在其上的膜的基底可用于电子装置。
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公开(公告)号：CN103765359B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201280042477.5
申请日：2012-06-29
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , G06F2203/04104 , G06F2203/04111 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K2201/0145 , H05K2201/05 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明公开了一种触摸面板和用于制造该触摸面板的方法。一种触摸面板可以包括：基板；在所述基板上的透明电极基座；第一透明电极，在所述透明电极基座上，并且在第一方向上延伸；第二透明电极，在所述透明电极基座上，并且在第二方向上延伸。一种触摸面板的制造方法包括：制备基板和透明电极基座；在所述透明电极基座上形成透明电极；以及在所述透明电极基座上形成电极材料。
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公开(公告)号：CN107211537A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006789.9
申请日：2016-01-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , C23C28/023 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/025 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/245 , H05K3/381 , H05K3/4038 , H05K3/424 , H05K2201/0116 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板用基材，该印刷线路板用基材在基膜和金属层之间具有高剥离强度，并能够廉价地制造。根据本发明的实施方案的印刷线路板用基材包括表现出绝缘性的基膜和由多个金属颗粒形成的烧结层，该烧结层层叠在该基膜的至少一个表面上，其中该烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域的孔隙率为1％至50％。根据本发明的另一个实施方案的制造印刷线路板用基材的方法包括将包含金属颗粒的油墨涂布到表现出绝缘性的基膜的一个表面上的步骤、以及对通过涂布步骤中形成的油墨涂层进行烧结的步骤。在该烧结步骤中或在其后的步骤中，将通过烧结该涂层而形成的烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域中的孔隙率调节为1％至50％。
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公开(公告)号：CN106996796A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610186599.1
申请日：2016-03-29
Applicant: 远东新世纪股份有限公司
IPC: G01D5/16
CPC classification number: A61B5/6804 , A41D1/002 , A41D31/00 , A61B5/11 , A61B5/1114 , A61B5/1116 , A61B5/1118 , A61B5/1121 , A63B24/0062 , G06F1/163 , H05K1/038 , H05K1/092 , H05K2201/0145 , H05K2201/0162 , G01D5/16
Abstract: 本发明穿戴式动作感知装置，包含一衣着本体、一信号接收与运算元件，以及一由导电织物所形成的导电线路，其两端是分别电性连接至该信号接收与运算元件，借以构成一电路回路，且该信号接收与运算元件及该导电线路，皆是设置于衣着本体上。该导电线路的裸露侧具导电性，且该电路回路是对应于所需量测的人体部位的该衣着本体的部位上被设置。当使用者穿着本发明穿戴式动作感知装置动作时，即可量测得其动作信息，可进一步结合一生理感测装置所量测的信息，通过软件运算可获致更多的信息。本发明穿戴式动作感知装置可被制作成一衣着形式，借此使用者即可像穿着一般衣物般，轻松穿戴而无额外负担。
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