公开(公告)号：CN1103423A

公开(公告)日：1995-06-07

申请号：CN94108173.7

申请日：1994-08-15

Applicant: W·L·戈尔及同仁股份有限公司

Inventor： D·R·金

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/249984 ,  Y10T428/249985 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明叙述了一种导电性粘合剂，其由一种多孔衬底制成，该衬底具有许多延伸穿过它的气道。限定气道的衬底壁用一种导电性金属涂层。这样提供一种从多孔衬底的一边到另一边的连续外层。余留的气道体积用一种粘合剂树脂完全填满。该粘合剂可用于连接二个金属表面电流。

公开(公告)号：CN104904326B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201380066721.6

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： S·嘉格尔 ,  M·莱特格布 ,  T·朱奇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068

Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。

公开(公告)号：CN105612055B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480055941.3

申请日：2014-10-08

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 木谷聪志 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  中林诚

IPC: B32B27/30 ,  H05K1/03 ,  C08J7/12

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/007 ,  H05K3/067 ,  H05K3/20 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。

公开(公告)号：CN104884526B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380065273.8

申请日：2013-12-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  大屋豊尚 ,  松村季彦

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D137/00 ,  C08K5/101 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/378 ,  C08K5/46 ,  C09D127/12 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/24917 ,  C08K5/0008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件，上述密封用树脂组合物可形成可应用于银配线及包含银配线的层叠体，显示出优异的离子迁移抑制能力，并且表面状态特性也优异的密封用膜。本发明的密封用树脂组合物包覆银配线、或包含银配线的层叠体，其包括氟系树脂(A)与氟含有率为35质量％以上、未满65质量％的抗迁移剂(B)，且氟系树脂(A)与抗迁移剂(B)的质量比((B)/(A))为0.0010以上、未满0.10。

公开(公告)号：CN105637395A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056198.3

申请日：2014-09-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  辻田雄一

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

Abstract: 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。

公开(公告)号：CN104582961B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201380044089.5

申请日：2013-06-10

Applicant: 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司

Inventor： 成濑新二 ,  藤森龙士 ,  近藤千寻

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/12 ,  B32B27/30 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B27/12 ,  B32B2262/0246 ,  B32B2305/026 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供一种芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，其特征在于，所述片材是由含有芳族聚酰胺沉析纤维和芳族聚酰胺短纤维的片材与在上述片材的面方向成为层状的聚四氟乙烯层形成并经煅烧加工的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，空隙率为30%以上且厚度为150μm以下。

公开(公告)号：CN103826845B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201280045821.6

申请日：2012-09-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 村上辰也 ,  吉本洋之 ,  稻叶刚志 ,  助川胜通 ,  山口安行

IPC: B32B15/082 ,  B32B1/08 ,  B32B15/08 ,  F16C1/20 ,  H02K3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B13/22 ,  B32B1/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2457/08 ,  C08F114/26 ,  C08F214/262 ,  H05K1/034 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明的目的在于提供金属与含氟聚合物直接、牢固地粘接而成的层积体。本发明的层积体为具有层(A)以及层(B)的层积体，该层(A)含有金属，该层(B)在上述层(A)上形成；该层积体的特征在于，层(B)含有共聚物，该共聚物含有基于四氟乙烯的聚合单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的聚合单元；上述共聚物在主链末端具有羧基，熔体流动速率为20g/10分钟以上、熔点为295℃以下；上述金属选自由铜、不锈钢、铝、铁以及它们的合金组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN103826845A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280045821.6

申请日：2012-09-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 村上辰也 ,  吉本洋之 ,  稻叶刚志 ,  助川胜通 ,  山口安行

IPC: B32B15/082 ,  B32B1/08 ,  B32B15/08 ,  F16C1/20 ,  H02K3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B13/22 ,  B32B1/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2457/08 ,  C08F114/26 ,  C08F214/262 ,  H05K1/034 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明的目的在于提供金属与含氟聚合物直接、牢固地粘接而成的层积体。本发明的层积体为具有层(A)以及层(B)的层积体，该层(A)含有金属，该层(B)在上述层(A)上形成；该层积体的特征在于，层(B)含有共聚物，该共聚物含有基于四氟乙烯的聚合单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的聚合单元；上述共聚物在主链末端具有羧基，熔体流动速率为20g/10分钟以上、熔点为295℃以下；上述金属选自由铜、不锈钢、铝、铁以及它们的合金组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN103180138A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051307.9

申请日：2011-10-25

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 山本喜久 ,  吉本洋之 ,  中川秀人

IPC: B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  C09D163/00 ,  C09D201/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/092 ,  B32B37/14 ,  B32B38/10 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L63/00 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L27/18

Abstract: 本发明提供金属箔与基材强固粘接且显示出优异的电学特性的覆金属箔层压板。本发明的覆金属箔层压板为具备金属箔与设于上述金属箔上的第一树脂层的覆金属箔层压板，其特征在于，上述第一树脂层含有环氧树脂和具有固化性官能团的含氟聚合物。

公开(公告)号：CN1910013B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN200580002459.4

申请日：2005-01-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林文弘 ,  增田泰人 ,  奥田泰弘

IPC: B24C1/04 ,  C23C18/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: B24C3/322 ,  B24C1/04 ,  B24C11/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T442/674

Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。