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公开(公告)号：CN107109534B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580067345.1
申请日：2015-12-11
Applicant: 新日铁住金株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H05K1/0393 , H05K1/05 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/38 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317
Abstract: 提供立方体织构高度地发达，并且相比于具有相同织构的以往材料，强度高、断裂伸长率高的取向铜板、铜箔叠层板、折曲式弯曲性优异的挠性电路板以及电子设备，并新确立其制造工艺。一种取向铜板，是含有0.03质量％以上1.0质量％以下的Cr、余量包含铜和不可避免的杂质的铜板，具有下述组织：铜的单位晶格的基本晶轴＜100＞相对于铜板的厚度方向和存在于铜板面内的特定方向这两个正交轴分别取向差为15°以内的择优取向区域以面积率计占有60.0％以上，4nm以上52nm以下的Cr析出物以300个/μm3以上、12000个/μm3以下的密度析出。另外，提供使用了该取向铜板的铜箔叠层板以及挠性电路板、以及装载了该电路板的电子设备。
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公开(公告)号：CN103907404B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280053514.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0317 , H05K2201/09618 , H05K2201/09872 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
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公开(公告)号：CN106211566A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610745998.7
申请日：2016-08-29
Applicant: 广州市祺虹电子科技有限公司
Inventor： 李天奇
CPC classification number: H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338
Abstract: 本发明涉及一种透明电路板，其特征在于其包含：透明导电基板，所述透明导电基板上设有至少一层电路，所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层，所述绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位，所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。本发明透明电路板及其制造方法至少具有下列优点：本发明的一种透明电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以透明导电基板取代，因此能易于应用各大领域，有着方便、美观、焊点牢固不易脱落的特点。
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公开(公告)号：CN103392028B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280009951.4
申请日：2012-08-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。
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公开(公告)号：CN104350551A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201480000714.0
申请日：2014-03-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , G03F7/00 , H05B3/12 , H05B3/84 , H05B2203/017 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K3/0023 , H05K3/0044 , H05K3/04 , H05K3/045 , H05K3/146 , H05K3/38 , H05K2201/0108 , H05K2201/0129 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及一种透明基板及其制造方法，其中所述透明基板包括：包括多个分别含有侧面和底面的沟槽的树脂图案层；以及，在所述沟槽内形成的导电层，其中所述导电层的线宽为0.1μm至3μm，并且所述导电层的平均高度为各个沟槽的最大深度的5％至50％，从而使制造过程简化并且使过程能够连续化，制造成本低廉，而且制造出具有优异的导电性和透明性特征的透明基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104040643A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280065638.2
申请日：2012-12-14
Applicant: 乐金华奥斯有限公司
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/03547 , G06F3/045 , H02K5/225 , H02K33/00 , H02K33/18 , H02K2211/03 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , Y10T428/24942
Abstract: 公开一种电特性优秀的透明导电性膜及利用该透明导电性膜的触控面板。本发明的透明导电性膜，其特征在于，包括：膜基材，第一导电性薄膜，其形成于上述膜基材上，第二导电性薄膜，其形成于上述第一导电性薄膜上，以及第三导电性薄膜，其形成于上述第二导电性薄膜上；上述第二导电性薄膜由导电性高于上述第一导电性薄膜或者上述第三导电性薄膜的材质形成。
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公开(公告)号：CN103329077A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005721.0
申请日：2012-01-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 一木晃
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/03 , H05K3/106 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/032
Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。[解决手段]透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|=|b1*-b2*|≤2)。
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公开(公告)号：CN102318054A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007319.7
申请日：2010-01-08
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: G06F3/0416 , G06F3/044 , H05K1/0306 , H05K3/0097 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种用于制造厚度小于现有制造设备最小厚度容限的薄DITO或SITO触摸传感器面板的方法。在一个实施例中，形成两个薄玻璃板的叠层结构，从而在制造过程中，当在该叠层结构表面上执行薄膜处理时，玻璃板的组合厚度不会降到现有制造设备的最小厚度容限以下。最终，所述叠层结构可被分离以形成两个薄SITO/DITO面板。在另一个实施例中，该制造工艺涉及层叠两个图案化的厚基底，各自的厚度至少是现有制造设备的最小厚度容限。随后薄化层叠基底的一侧或两侧，从而在基底被分离时，每一个基底都是厚度小于现有制造设备的最小厚度容限的薄DITO/SITO面板。
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公开(公告)号：CN1610486B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200410038770.1
申请日：2004-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/0317 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
Abstract: 制造一布线电路板的方法，其能够有效地防止安装在布线电路板上的元件的静电损坏，同时防止由静电引起的器件的操作错误。通过溅射，在绝缘覆盖层前面的的整个区域和其端接部分的导电层的整个表面上形成薄金属膜之后，通过加热氧化法或溅射在薄金属膜上形成金属氧化物层。由于包括薄金属膜和金属氧化物层的半导体层形成在绝缘覆盖层表面上，根据此方法，可以有效地防止安装在布线电路板上的元件的静电损坏。同样地，也可以有效地防止因其中仅形成了薄金属膜结构引起的器件的操作错误。进而，与通过反应性溅射或使用金属氧化物靶溅射使金属氧化物层直接形成在绝缘覆盖层上的构造相比，能形成具有落入一个更好的范围的均匀表面电阻值的半导体层。
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公开(公告)号：CN1592547B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200410064436.3
申请日：2004-08-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1642 , B41J2/1412 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1646 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K2201/0317 , H05K2203/1453 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种电路基板、液体排出装置和电路基板的制造方法，利用该方法制造的电路基板能够以更高密度和更高分辨率来实现高耐久性且低功耗的记录头。该电路基板具有：在基板的表面部上形成的电极布线；以及在该电极布线上形成的、具有用于产生热能的发热电阻体膜的电热变换元件，其制造方法的特征在于包括以下工序：形成用于形成上述电极布线的导电层，形成上述发热电阻体膜，然后对上述电极布线层和发热电阻体膜一并进行蚀刻，由此形成上述电极布线。
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