公开(公告)号：CN101609830A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810213910.2

申请日：2008-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白尚津 ,  郑栗教 ,  郑炯美 ,  卞贞洙

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。

公开(公告)号：CN101513156A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780033690.9

申请日：2007-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本一男 ,  西昭一 ,  森田健 ,  日吉正宜 ,  友保和彦

IPC: H05K13/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/81 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。

公开(公告)号：CN100512599C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN03813031.9

申请日：2003-06-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林宪器 ,  冈良雄 ,  神田昌彦 ,  八木成人 ,  官崎健史 ,  中次恭一郎

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。

公开(公告)号：CN100471357C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN02107871.8

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种多层线路板组件，一种多层线路板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件，每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的，即：制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10，它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3；在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7，穿过树脂膜1和粘合层3；通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔，以形成导电膏填料8，导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。

公开(公告)号：CN101321440A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810108906.X

申请日：2008-06-06

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笠置延生 ,  片冈靖贵

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/247 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明提供一种利用了导电性涂料具有的阻抗值及静电容量的印刷电路图案的设计方法及印刷电路基板。在印刷电路基板的电路图案设计中，在绝缘性基板上用导电性涂料印刷形成电路图案，在作为金属导电体所需的布线图案部分印刷焊膏，进行回流布线。另外，在绝缘性基板上用导电性涂料并利用该导电性涂料具有的阻抗值及静电容量值，印刷形成为R(电阻器)、C(电容器)、以及L(线圈)中的任一个。

公开(公告)号：CN101315983A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810109822.8

申请日：2008-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  末吉太树

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/00

CPC classification number: H05K3/249 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0221 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/04201 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/1097 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/056 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和燃料电池。FPC基板例如具有由聚酰亚胺构成的基底绝缘层。在基底绝缘层的一个面上例如形成有由铜构成的导体层，导体层由一对矩形的集电部、和从集电部较长地延伸的引出导体部构成。在基底绝缘层上以覆盖导体层的方式形成有覆盖层。覆盖层以覆盖导体层的集电部和引出导体部的方式形成。覆盖层由含有碳的树脂组成物构成。

公开(公告)号：CN101218862A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680025196.3

申请日：2006-08-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本佑介

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099

Abstract: 一种电子元件安装方法，用于将下表面形成有焊凸(16)的电子元件(11)安装到板(3)上。焊膏(19)印刷在板(3)的电极(3a)上，并通过转移设置到焊凸(16)上。此后，通过焊膏(19)将焊凸(16)放置在电极(3a)上。由此，即使焊凸(16)和电极(3a)之间存在间隙，焊膏(19)的焊料成分也可以使焊料的熔合部分的量增加，其中保证焊料的熔合部分可润湿地扩展。当通过焊接安装薄半导体封装件时，这可以防止接合不良。

公开(公告)号：CN101147295A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009441.1

申请日：2006-03-22

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 伊藤喜代彦 ,  森健太郎

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的课题在于提供一种平面天线，其在树脂薄膜上，具有含天线部和连接端子部的电路图案，并且该电路图案具有金属层和在该金属层的连接端子部的表层设置的热熔合性导电性层。本发明通过提供下述平面天线而解决了上述课题，即，一种平面天线，在树脂薄膜上形成由金属层构成的电路图案，并且是通过在该电路图案的连接端子部处设置热熔合性导电层后，蚀刻除去不需要的部分而得到的。

公开(公告)号：CN1981941A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610144669.3

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 木村英夫 ,  横上利之 ,  盐田靖彦

IPC: B05C1/08 ,  B05C13/02 ,  B23K3/08 ,  H01L21/67

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

Abstract: 本发明的目的是提供一种涂膏机，用于将令人满意数量的焊膏涂布在窄间距的小直径凸点电极上。该涂膏机(20)包括：由子框架(30)支撑可以旋转并且是水平的转移辊(32)；旋转转移辊(32)的辊驱动机构(34)；贮存用于转移辊(32)表面的焊膏的膏贮存单元(36)；具有与转移辊(32)旋转轴平行并与转移辊(32)表面分开一个间隙的远端边缘的刮板(38)；用作保持和偏压沿加宽该间隙的方向推动刮板(38)的装置的刮板保持器(40)；以及用于偏压沿间隙变窄方向推动刮板(38)的装置的间隙调节机构(42)。

公开(公告)号：CN1290120C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02818566.8

申请日：2002-08-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 依田润 ,  稻泽信二 ,  真嶋正利 ,  柏原秀树 ,  坂本敏宏 ,  年冈英昭

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/283 ,  H01L21/288 ,  C25D1/08 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/205 ,  C25D1/08 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  H01L21/283 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/202 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/035

Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。