公开(公告)号：CN107066055A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611037648.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.S.斯拉顿 ,  J.L.赖特 ,  B.P.霍登

IPC: G06F1/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F1/20 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066

Abstract: 本公开的发明名称是“用于计算装置的夹层填充物模块设备与方法”。本文中公开的是使用夹层填充物模块（104）的用于板上电子组件（106）的热调节的方法与系统。所述夹层填充物模块（104）连接在电路板（108）的夹层部位（102），以提供用于至少从位于所述夹层部位（102）之下的组件中释放的热能的额外热传导路径。

公开(公告)号：CN106488645A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610742378.8

申请日：2016-08-26

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 马场贵弘 ,  坂本和纪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0213 ,  G01R31/02 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明涉及可检测部件的脱落的印刷电路板以及部件脱落检测电路。一种印刷电路板，其检测在通常用途中未与印刷电路板电连接的安装部件是否从上述印刷电路板脱落，该印刷电路板具备多个导通部件，该多个导通部件与上述安装部件所具备的多个导电性连接部接触，用于判定上述安装部件未从上述印刷电路板脱落或已脱落。

公开(公告)号：CN104902799B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380069709.0

申请日：2013-09-12

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 小岛一哲

IPC: A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  G02B23/26

CPC classification number: H04N5/2257 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2484 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/369 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3431 ,  H05K5/04 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1305 ,  H05K2203/302

Abstract: 摄像装置(1)的制造方法具有以下工序：制作摄像元件芯片(20)的工序；制作隔着中央的挠性部(30F)而在第1主面(30SA)的两侧配设第1端子(31)和第2端子(32)的布线板(30)的工序；在布线板(30)的第2主面(30SB)上接合导热块(40)的工序；在布线板(30)的第1端子(31)上接合摄像元件芯片(20)的工序；经由导热块(40)传导加热工具(80)产生的热并在布线板(30)的第2端子线板(30)的工序；以及收纳在框部件(70)的内部并利用密封树脂(71)进行密封的工序。(32)上焊接缆线(50)的芯线(51)的工序；折曲布

公开(公告)号：CN106298688A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510282388.3

申请日：2015-05-28

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 程伟 ,  洪守玉 ,  赵振清 ,  王涛

IPC: H01L23/24

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。

公开(公告)号：CN103796451B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310499124.4

申请日：2013-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 渡边哲

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

公开(公告)号：CN106211706A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610319183.2

申请日：2016-05-13

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 奥秋兼一 ,  山本和弘

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/34 ,  G01K3/04 ,  G08B21/182 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20 ,  H05K2201/066 ,  H05K7/20218 ,  H05K7/20136 ,  H05K7/20209

Abstract: 提供一种电动机驱动装置以及通知流体的流动异常的方法。电动机驱动装置基于装置的温度来检测散热器内的流路的异常。电动机驱动装置具备：温度检测部，其对该电动机驱动装置的温度进行检测；温度变化计算部，其计算将风扇的转速控制为比通常转速低的转速时的温度的相对于时间的变化的程度；异常判断部，其判断变化的程度是否与预先决定的基准不同；以及异常信号生成部，在判断为变化的程度与基准不同的情况下，该异常信号生成部生成表示流体的流动产生了异常的信号。

公开(公告)号：CN105898979A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510920366.5

申请日：2015-12-09

Applicant: 乐视致新电子科技(天津)有限公司

Inventor： 侯晓明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/34 ,  H05K9/0067

Abstract: 本申请提供焊接导电散热片的PCB板装置、导电散热片及焊接方法，所述焊接导电散热片的PCB板装置，包括：PCB板，用于焊接IC器件，且具有用于焊接的表面GND；至少一导电泡棉，各导电泡棉的一端焊接所述PCB板的表面GND，另一端焊接导电散热片；导电散热片，通过所述导电泡棉连接所述PCB板的表面GND，释放所述导电散热片和所述PCB板之间的ESD能量。本申请可通过导电泡棉释放导电散热片和PCB板之间的ESD能量，避免了IC器件的损坏。

公开(公告)号：CN102954398B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201210058723.8

申请日：2012-03-07

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴准奭

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种发光模块和具有发光模块的背光单元。所述发光模块包括：多个发光二极管；和模块基底，该模块基底具有：设置有多个发光二极管的布线部，以及从布线部折起且设置在多个发光二极管下方的热辐射部，其中多个发光二极管包括设置在布线部的第一外区上的第一发光二极管、设置在布线部的第二外区上的第二发光二极管以及设置在布线部的中心区上的第三发光二极管，以及在模块基底的热辐射部中，布线部的中心区与热辐射部的端部之间的宽度比布线部的第一外区与热辐射部的端部之间的宽度宽。

公开(公告)号：CN105722308A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510966149.X

申请日：2015-12-22

Applicant: 齐扎拉光系统有限责任公司

Inventor： E.维伯 ,  G.弗里茨 ,  M.比伊森伯格

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0455 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/06

Abstract: 用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。

公开(公告)号：CN105532079A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480044975.2

申请日：2014-08-07

Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司

Inventor： 斯特芬·埃尔曼 ,  斯特凡·齐克

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H03K17/567 ,  H03K17/687 ,  H05K1/021 ,  H05K1/111 ,  H05K1/119 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。