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公开(公告)号：CN1620225B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN101686597A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910159879.3
申请日：2009-07-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K1/0227 , H05K2201/086 , H05K2201/09663 , H05K2201/1003 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446
Abstract: 一种印刷电路板和电子设备，该印刷电路板包括绝缘层和具有布线图案的布线层，所述绝缘层和所述布线层交替叠合；以及降噪元件，在位于连接器与任一布线层中的布线图案之间的布线上，其中，当从所述印刷电路板的表面观看时，所述布线图案包括与位于所述连接器与所述降噪元件之间的所述布线重叠的区域，并且所述布线图案与不包括所述区域的布线图案不重叠。本发明的印刷电路板能够避免产生辐射噪声，并维持印刷电路板的平坦度。
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公开(公告)号：CN100480722C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200410081050.3
申请日：2004-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别连接到第一激励电路和第一检测电路的第二激励电路和第二检测电路，这样第一和第二激励电路以及第一和第二检测电路被缠绕在其上所形成的软磁芯周围。软磁芯每个均包括磁芯和在磁芯两面上所形成的非磁金属层。
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公开(公告)号：CN100464217C
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200610092231.5
申请日：2006-06-15
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/133 , G02F1/13357 , G09G3/20
CPC classification number: H01F38/10 , G02F1/133604 , G02F2001/133612 , H01F27/365 , H01F2027/065 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , Y02P70/611
Abstract: 包括变压器的液晶显示装置。液晶显示装置包括：液晶显示板；连接到液晶显示板的印刷电路板；位于印刷电路板上的变压器；以及位于印刷电路板与变压器之间的板片，该板片包括铁氧体芯。
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公开(公告)号：CN101341807A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200780000834.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4046 , H01F17/0006 , H01F17/06 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2017/065 , H01L23/645 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0233 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/086 , H05K2201/09581 , Y10T29/4902 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电感器及应用该电感器的电源电路。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100382309C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN02803183.0
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F17/0013 , H01F27/40 , H01F2017/0026 , H01L23/5388 , H01L23/645 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K2201/086 , H05K2201/10416 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
Abstract: 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。
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公开(公告)号：CN101048830A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036330.5
申请日：2005-11-22
Applicant: 胜美达集团株式会社
IPC: H01F27/255 , H01F30/00 , H01F27/28 , H01F37/00
CPC classification number: H05K1/0233 , H01F17/06 , H01F27/292 , H01F2017/048 , H01F2017/065 , H05K1/181 , H05K3/222 , H05K2201/086
Abstract: 本发明的目的在于提供一种，能够降低电感值，同时小型化及制造变得容易的磁性元件(10)；该磁性元件(10)具有，通过将含有金属的磁性粉末和树脂类粘结剂混合所得的混合物加压成形而形成的磁芯部件(20)；进而，在磁芯部件(20)的内部设置有直线状的导体(30)；另外，具有设置于磁芯部件(20)的外表面(21)、与导体(30)电连接、且在安装时与被安装的安装电路板也进行电连接的端子电极(40)。
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公开(公告)号：CN1856846A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200480024313.5
申请日：2004-08-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 , 鲁韦尔股份公司
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/362 , H01F2017/006 , H01F2017/0066 , H05K3/305 , H05K2201/086 , H05K2203/1572 , Y10T29/4902
Abstract: 在本领域公知的SMT部件通常具有大约1mm的厚度，且无挠性。按照本发明，优选地通过利用已在基片中的铜层，在一个基片内实现用于电感器的绕组。然后，把高导磁材料的薄金属片层层叠到基片的顶部和底部。构成这些层，然后形成电感器的磁芯。有利地，电感器可以具备很小的组合高度。
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公开(公告)号：CN1842879A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024410.4
申请日：2004-08-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： E·瓦芬-施密德特 , B·阿克尔曼 , H·P·M·德尔克斯 , W·J·R·利尔
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/362 , H01F2017/006 , H01F2017/0066 , H05K3/305 , H05K2201/086 , H05K2203/1572 , Y10T29/4902
Abstract: 具有集成电感器的印刷电路板。在现代电子器件中，如电感器这样的元件需要具有小的组合高度。按照本发明，电感器的磁芯可以借助于胶合到基片上的铁氧体片来实现。电感器的绕组提供在基片上。有利地，这可以允许提供具有简单布置和减少组合高度的电感器。
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公开(公告)号：CN1753598A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200410100091.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B7/04 , H05K1/0233 , H05K1/024 , H05K1/162 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/256
Abstract: 提供一种用于内置无源器件的印刷电路板材料，该印刷电路板材料具有优异电磁性能和可靠性。本发明提供一种印刷电路板材料，包括：导电铜箔层；形成在导电层上并包括超过70－100体积％的树脂和0－30体积％的填料；以及形成在树脂粘结层上并包括树脂和填料的功能层。印刷电路板材料具有在铜箔层和功能层之间插入的树脂粘结层。由此，即使当功能层中的填料含量增加，也保证导电层和功能层之间的粘结强度而不损坏功能层的性能，如介电和磁性能。
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