公开(公告)号：CN104904326B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201380066721.6

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： S·嘉格尔 ,  M·莱特格布 ,  T·朱奇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068

Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。

公开(公告)号：CN104521079B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380042253.9

申请日：2013-07-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 筑泽孝之 ,  足立淳 ,  今田贵之 ,  鹫见高弘

IPC: H01T1/24 ,  H01T1/22 ,  H01T2/02 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01B1/14 ,  H01B1/16 ,  H01B1/18 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/0002 ,  H01T1/22 ,  H01T4/10 ,  H05F3/04 ,  H05K1/026 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种ESD特性不易发生劣化的ESD保护装置。ESD保护装置(1)包括陶瓷绝缘材料(10)、第1及第2放电电极(21、22)、以及放电辅助部(51)。第1及第2放电电极(21、22)设置于陶瓷绝缘材料(10)。在第1放电电极(21)的前端部与第2放电电极(22)的前端部之间配置有放电辅助部(51)。放电辅助部(51)是降低第1放电电极(21)与第2放电电极(22)之间的放电开始电压的电极。放电辅助部(51)由包含有导电性粒子、半导体粒子以及绝缘性粒子中的至少一方的烧结体构成。第1及第2放电电极(21、22)包含构成半导体粒子的半导体材料和构成绝缘性粒子的绝缘材料中的至少一方。

公开(公告)号：CN105792545A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610176935.4

申请日：2016-03-25

Applicant: 柏承科技(昆山)股份有限公司

Inventor： 赖荣祥

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0242

Abstract: 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB板半孔成型工艺，步骤依次包括钻镀通孔、钻导向孔、钻断开孔和铣平。本发明先钻导向孔再扩大为断开孔，避免了材料偏移变形，没有增加处理步骤数，但毛刺问题也得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；同时机加工路径又减少约一半，起到了节省工艺步骤、提高生产效率的作用。

公开(公告)号：CN104822227A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510062128.5

申请日：2015-02-05

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 权德淳 ,  南相赫 ,  郑元席

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/04105 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/025 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/162

Abstract: 提供了一种嵌入式印刷电路板，该嵌入式印刷电路板包括：第一绝缘基板，包括第一腔和第二腔；设置在第一腔中的第一元件；粘合层，用于将第一绝缘基板粘合至第一元件并且包括第一元件所暴露的开口；以及第二绝缘基板，形成第一绝缘基板的下表面的接合层和第二腔的底表面。

公开(公告)号：CN101938882B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201010218313.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 二阶堂真行 ,  石神良明 ,  田村健一 ,  所武彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。

公开(公告)号：CN102550140B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201080043769.1

申请日：2010-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柏木隆文 ,  堺幸雄 ,  多田信广 ,  蛭间孝之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。

公开(公告)号：CN103703871A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036832.8

申请日：2012-12-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木淳 ,  鬼头直树 ,  长谷川政美 ,  中岛千鹤夫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354

Abstract: 提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下的多片式配线基板：一起设置有多个该配线基板，并且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上。配线基板（1）具有：基板主体（2），由板状的陶瓷（S）构成，具有表面（3）和背面（4），该表面（3）与该背面（4）之间的高度（H）为0.8mm以下；腔体（10），在该基板主体（2）的表面（3）开口且俯视时呈矩形；以及侧壁（5），使该腔体（10）的侧面（12）与基板主体（2）的侧面之间的厚度（T）成为0.3mm以下，该配线基板（1）具有：俯视时呈框形状的导体层（16），形成于所述基板主体（2）的表面（3）且以包围所述腔体（10）的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面（7），与该导体层（16）相邻且沿着基板主体（2）的表面（3）的外周侧设置；以及通路导体（15），沿着腔体（10）的侧面（12）中的该腔体（10）的底面（11）与所述表面（3）之间形成于基板主体（2）内，一部分（15a）露出到腔体（10）的侧面（12），在上端侧与所述导体层（16）连接。

公开(公告)号：CN101562946B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200910132825.8

申请日：2009-04-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹村敬史

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/056 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0597

Abstract: 一种布线电路基板的制造方法，包括：准备绝缘层的工序；将导体薄膜形成于绝缘层的上表面及侧端面的工序；用光致抗蚀膜覆盖形成于绝缘层的上表面及侧端面的导体薄膜的工序；配置光掩模，使其将形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的光致抗蚀膜从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖形成于绝缘层的侧端面的导体薄膜的光致抗蚀膜从下方曝光的工序；去除光致抗蚀膜的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成抗镀膜的工序；在从抗镀膜露出的导体薄膜上，在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的端部形成端部导体层，同时在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜形成导体层的工序；去除抗镀膜的工序；以及去除被抗镀膜覆盖的导体薄膜的工序。

公开(公告)号：CN101484784B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200780025585.0

申请日：2007-06-25

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： G·克洛伊伯 ,  A·费尔茨 ,  C·瑟诺克

IPC: G01K1/14

CPC classification number: G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  G01K2205/04 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及一种具有嵌入到板装置中的传感器元件(1)的电部件。所述板装置包括至少三个板(21、22、23)和布置在这些板之间的印制导线(31、32、33)，所述印制导线与所述传感器元件(1)导电连接。至少两个所述印制导线具有暴露的区域(31a、32a)。此外本发明涉及用于封装传感器元件(1)的方法和用于制造板装置的方法。

公开(公告)号：CN101530012B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780039557.4

申请日：2007-10-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： M·A·曼格鲁姆 ,  K·R·布尔克

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2224/82

Abstract: 一种用于封装第一器件(14，46)的方法，所述第一器件具有第一主表面和第二主表面。在第一器件(14，46)的第二主表面上方以及围绕第一器件的侧面形成密封剂(18)。这保留第一器件的第一主表面被暴露。在第一器件(14)的第一主表面上方形成第一介电层(20)。形成侧面接触接口(36，16；48，56，46；48，56，70，72)，该侧面接触接口至少有一部分在第一介电层(20)上方。切割该密封剂(18)从而形成密封剂的多个侧面(62，64)。沿着该多个侧面的第一侧面(64)去除该密封剂(18)的一部分从而沿着该多个侧面的第一侧面暴露该侧面接触接口的一部分(72，46，16)。