公开(公告)号：CN1172414A

公开(公告)日：1998-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有:铜箔(第一导电层),形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上,用于提供导电性;绝缘层,形成于第一导电层的特定位置(通孔处),用于提供电绝缘;以及第二导电层,形成于绝缘层上,用于提供导电性。在这种印制线路板中,当形成第二导电层时,用镀覆法淀积导电材料,并抛光淀积的导电材料,这些步骤至少重复进行一次,从而可使第二导电层的表面平滑,因此提高芯片元件的连接稳定性。

公开(公告)号：CN1168221A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN96191387.8

申请日：1996-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安江敏彦 ,  平松靖二 ,  矢野秀树 ,  石谷嘉史 ,  川村洋一郎 ,  村濑秀树 ,  铃木步 ,  川出雅人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。

公开(公告)号：CN108834321A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201811124668.1

申请日：2018-09-26

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 焦其正 ,  纪成光 ,  王洪府 ,  王小平 ,  刘传金 ,  胡源

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明实施例公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，该方法包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，适合批量制作。

公开(公告)号：CN106471034B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201580036096.X

申请日：2015-01-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  中村高光 ,  佐藤泰

IPC: C08G59/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1545 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/04 ,  C08K5/1545 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于，一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚‑萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％。

公开(公告)号：CN107889358A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711085655.3

申请日：2017-11-07

Applicant: 竞华电子(深圳)有限公司

Inventor： 夏述文 ,  李志先

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1438

Abstract: 本发明公开了一种多层PCB制作方法，该方法包括：对多层PCB的表面及多层PCB中导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理，对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，对定深钻孔后的多层PCB进行外层蚀刻处理。通过将导通孔的表面镀铜使导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。定深钻孔钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。

公开(公告)号：CN103428988B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201310192301.4

申请日：2013-05-22

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 薛丁勋 ,  郑润权 ,  金祥根

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0959

Abstract: 提供了一种制造印刷电路板（PCB）的方法以及PCB。所述方法包括：将树脂从基板的一个表面侧填充在形成在基板处的通孔中；在预定的时间段内从基板的另一表面侧向填充在通孔中的树脂发射光；在基板的所述另一表面上施加另一树脂。

公开(公告)号：CN104703410B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410725458.3

申请日：2014-12-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·施泰因贝格

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。

公开(公告)号：CN107404808A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710770164.6

申请日：2017-08-24

Applicant: 高德(无锡)电子有限公司

Inventor： 时威

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及一种用于真空塞孔机支撑导气的治具，属于真空塞孔支撑导气技术领域。其包括底板、第一通孔、第二通孔、第三通孔和阶梯PIN钉；所述底板上均匀交错间隔分部若干个第一通孔和第二通孔；所述底板上一侧还设有两个第三通孔；所述阶梯PIN钉根据需要设置于第二通孔中。本发明导气治具结构简单且方便使用，可以实现真空塞孔印刷过程中的导气支撑问题，节省人员换料号时重新布设碳纤维棒导气条的时间，提高真空塞孔机产能。

公开(公告)号：CN106851992A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710225768.2

申请日：2017-04-07

Applicant: 昆山苏杭电路板有限公司

Inventor： 倪蕴之 ,  朱永乐 ,  彭小波

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开了一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法，包括以下步骤：将树脂油墨通过真空机抽真空去气泡；采用垂直或水平塞孔机对印制板上的导通孔进行塞孔作业，塞孔饱满度＞100％；采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘烤30min；将突出印制板表面的树脂磨平。该印制板树脂塞孔饱满度控制方法通过对树脂油墨去气泡，并在真空状态下采用垂直或水平塞孔，有效解决了树脂气泡的技术问题，同时塞孔后进行阶段式烘烤，保证了树脂在固化时均匀收缩，保证了塞孔的可靠性，并在固化后采用磨平处理，有效保证了树脂的平整度，解决了埋孔线路板、VIP线路板板面平整等技术问题。

公开(公告)号：CN106793517A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611241588.5

申请日：2016-12-29

Applicant: 安徽深泽电子科技有限公司

Inventor： 姜广彪 ,  张雷 ,  张岐 ,  赵乾龙 ,  赵守波 ,  展春雷 ,  张琳 ,  胡洪波 ,  赵守江 ,  张玲 ,  赵小龙

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开了一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，然后采用树脂塞孔，塞孔后利用陶瓷刷研磨树脂，接着化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状，最后采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜。本发明树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落，客户端上件品质有保证，不会因焊盘不平落影响品质，树脂塞孔电镀，增加化学除胶流程，生产报废少，有效提高PCB板厂生产良率。