公开(公告)号：CN101329455B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810137651.X

申请日：2006-09-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101394707B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200710201819.4

申请日：2007-09-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层中，另一条差分传输线布设于所述接地层中，所述接地层中与所述信号层中的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN102222622A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110094367.0

申请日：2011-04-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉原晋二 ,  浅海一志 ,  北村康宏 ,  大原淳士

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01F5/003 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置和半导体装置的制造方法。在具有位于板(10)上的线圈层部分(21)的半导体装置的制造方法中，制备两个分别具有平坦表面的支承基板(80)，以及在每个支承基板的平坦表面上形成构件(30，40，50，60)。所述构件包括具有预定图案的布线部分(32，42，52，62)和包围该布线部分的绝缘膜(31，41，51，61)。布线部分设有从绝缘膜暴露的连接部分(32a，32b，42a，42b，52a，52b，62a，62b)。线圈层部分(21)在支承基板(80)的平坦表面相互平行的条件下通过使形成在支承基板(80)上的构件(30，40，50，60)彼此相对并结合形成。线圈(20)通过经由连接部分连接布线部分形成在线圈层部分中。

公开(公告)号：CN101267709B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200810008325.9

申请日：2008-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇哲 ,  金泰庆 ,  吴浚禄

IPC: H01L23/58

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。

公开(公告)号：CN1938799B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580010153.3

申请日：2005-03-28

Applicant: 哈里公司

Inventor： 特里·普洛沃 ,  安德鲁·J·汤普森

IPC: H01G4/26 ,  H01G4/20 ,  H01L21/425 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/8242

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 嵌入式电容和一种用于制造嵌入式电容的方法。此方法包括在介电质基底(100)中形成至少一个孔(115)的步骤。介电质基底可以通过机械冲孔或者激光切割来形成孔。该孔可以用导电材料(250)来填充，以形成第一电极(470)。导体(360)可以被形成在介电质基底上，该导体与第一电极不电连接。可以对孔的深度和/或截面积进行选择，以在电极和导体之间提供所需的电容耦合量。在介电质基底上至少形成第二孔，并且用导电材料填充该孔，以形成第二电极。第二电极可以电连接到第一电极。

公开(公告)号：CN101526837A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910132203.5

申请日：2009-04-28

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  张文远 ,  宫振越 ,  林明仁

IPC: G06F1/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G06F1/18 ,  G06F13/409 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种电子装置，其包括主机板、输入/输出板与可挠式印刷电路。主机板包括第一载板、中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与至少一个电源管理。中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与电源管理配置于第一载板上。输入/输出板包括第二载板、输入/输出模块与输入/输出连接器。输入/输出模块与输入/输出连接器配置于第二载板上。可挠式印刷电路连接第一载板与第二载板。

公开(公告)号：CN101521019A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118370.4

申请日：2009-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  何文逸

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度比配线图案的宽度更大，配线图案的宽度比配线图案的宽度更大。

公开(公告)号：CN101483045A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910002945.6

申请日：2009-01-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  大泽徹也 ,  大薮恭也

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。

公开(公告)号：CN101404847A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810149292.X

申请日：2008-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李允建 ,  姜文拭

IPC: H05B41/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/162 ,  G02F1/133604 ,  H05B41/2822 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供了一种背光组件以及具有该背光组件的显示装置，该背光组件包括：多个灯单元；以及包括多个图形电容器的变换器，其中每个图形电容器电连接到多个灯单元中相应的一个，其中每个图形电容器包括印刷电路板以及在印刷电路板的一侧上形成的导电层，多个图形电容器中的至少一个具有不同于图形电容器中另一个的电容。根据本发明示范性实施例的背光组件能够产生具有均匀亮度的光。

公开(公告)号：CN101370354A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。