-
公开(公告)号：CN104124545B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410317093.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 尼克尔有限责任公司
Inventor： J·费格尔
CPC classification number: H01R12/7082 , H01R12/523 , H01R12/585 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K3/40 , H05K2201/042 , H05K2201/09863 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面的印制电路板连接装置。印制电路板连接装置具有长形的导电基体，其具有夹紧和紧固装置，以用于不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上。夹紧和紧固装置具有贯穿体和弹性体，所述弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中是可以被张开的。在这里基体借助弹性体被挤压在印制电路板上。
-
公开(公告)号：CN105827132A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201511001499.9
申请日：2015-12-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： R·拜雷尔
IPC: H02M7/537
CPC classification number: H05K1/142 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H05K1/0262 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/181 , H05K2201/04 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/1059 , H01L2924/00 , H02M7/537
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块装置。其具有带有可控功率半导体构件(61，62)的半导体模块(3)、布置在半导体模块(3)外部的第一电路板(1)和布置在半导体模块(3)外部的、具有第二电路板(2)的控制单元(25)。控制单元(25)用于控制可控功率半导体构件。可控功率半导体构件具有第一负载端子(C)和第二负载端子(E)以及用于控制负载路线的控制端子(G)，功率半导体构件的负载路线(C-E)设计在第一和第二负载端子之间。第一电路板(1)具有导电轨(14，15，16)，其与负载路线(C-E)串联。第一和第二电路板相互间隔开。此外，第一电路板(1)和第二电路板(2)通过引脚(5)导电地相互连接。
-
公开(公告)号：CN103108488B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201210448090.1
申请日：2012-11-09
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/181 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板层压体，该印刷电路板层压体不仅能够提高设计自由度以及实现进一步的尺寸减少，而且还能够提高夹在两个印刷电路板之间的空间中的放热性能。由多个相互交叉的连接壁形成的格状部分被设置到介于两个印刷电路板之间的绝缘板，并且该连接壁通过从该连接壁朝向该两个印刷电路板中的至少一个突出的多个支撑肋被定位成分别与该两个印刷电路板有间隙。
-
公开(公告)号：CN104852173A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510075801.9
申请日：2015-02-12
Applicant: 李尔公司
IPC: H01R12/58
CPC classification number: H05K1/18 , H01R12/585 , H01R12/718 , H01R13/055 , H05K3/308 , H05K2201/10303 , H05K2201/10856 , H05K2201/10871
Abstract: 本发明涉及半顺应性端子。本公开包括一种电气端子，其可以包括第一部分、第二部分和/或中间部分。中间部分可以安置在第一部分和第二部分之间，和/或中间部分可以包括第一中间段、第二中间段、安置在第一中间段和第二中间段之间的凹进部分、和/或孔。电气端子可以包括过渡部分，该过渡部分可以安置在中间部分和第二部分之间。
-
公开(公告)号：CN102480215B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110354701.1
申请日：2011-11-10
Applicant: 李尔公司
Inventor： 理查德·J·哈姆珀 , 斯洛博丹·帕夫诺维奇 , 内蒂尔·沙拉夫 , 鲁图恩·雷 , 阿夫塔卜·阿里·汗
CPC classification number: H01R12/71 , H01R12/718 , H05K1/0262 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明涉及印刷电路板连接组件。在至少一种实施方式中，交通工具功率模块包括第一印刷电路板(PCB)，第一印刷电路板包括用于提供第一电压和第二电压的第一多个电构件。交通工具功率模块还包括第二PCB和第一连接器组件，第二PCB包括第二多个电构件，第二PCB与第一印刷电路板间隔开，且第一连接器组件联接到第一PCB和第二PCB，用于向第二PCB提供第一电压。交通工具功率模块还包括联接到第一PCB和第二PCB用于向第二PCB提供第二电压的第二连接器组件。第一连接器组件提供直到14V的第一电压，且第二连接器组件提供200V或更大的第二电压。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104754886A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310739302.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/424 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/10303 , H05K2203/0207 , H05K2203/16
Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。
-
公开(公告)号：CN104517952A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410495957.8
申请日：2014-09-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/055 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K1/0256 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K7/1432 , H05K2201/0104 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块。根据本发明的一个示例该功率半导体模块具有电路板，该电路板具有布置在电路板的顶面上的结构化的第一金属结构和至少一个第二金属结构。在电路板的顶面上布置至少一个无壳体的半导体芯片，半导体芯片具有多个接触电极，这些接触电极又通过焊线与第一金属结构的相应的接触片在电路板的顶面上相连接。接触电极和相应的接触片的第一部分在运行时是高电压接通的。所有高电压接通的接触片通过内层连接与第二金属结构导电地连接。绝缘层完全覆盖芯片和围绕该芯片的电路板的分隔区域，其中所有高电压接通的接触片和内层连接被该绝缘层完全覆盖。多个接触电极和相应的接触片的第二部分在运行时处于低电压。
-
公开(公告)号：CN104425909A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410429503.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954 , H05K1/184 , H05K3/366 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
-
公开(公告)号：CN102734936B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210095973.9
申请日：2012-03-30
Applicant: 埃贝赫卡腾有限两合公司
IPC: F24H9/18
CPC classification number: F24H1/121 , F24H1/009 , F24H3/0405 , H05K3/202 , H05K3/326 , H05K2201/10303 , Y10T29/49128 , Y10T29/49368
Abstract: 本发明涉及电热装置，具有多个电热元件，电热元件被壳体容纳且抵接待加热介质在其上流动的热传导表面，电热元件包括用于电连接的接触接线片，其中设在相同高度的接触接线片由包括传导路径(18)和形成得用于接触接线片的电接触的接触接线片插座(13)的板件(1)连接。制造简单且经济的电热装置包括板件(1)，非导电材料的承载板(20)和冲压金属板(10)连接成一个单元。本发明还涉及制造具有该特性的板件(1)的方法，其中承载板(20)通过注塑法制造，金属板(10)经历冲压操作以形成由连接脊(12)连接的区域元件(11.1-11.5)，并且接触接线片插座(13；15)设置在区域元件(11.1-11.5)中，承载板(20)和金属板(10)连接且之后连接脊(12)分开。
-
公开(公告)号：CN104100948A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310123709.6
申请日：2013-04-10
Applicant: 欧司朗有限公司
IPC: F21V29/00 , F21V23/00 , F21V7/10 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0203 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K3/0061 , H05K2201/09772 , H05K2201/10106 , H05K2201/10303 , H05K2201/10962 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种照明装置（100），包括载体（1）和设置在载体（1）上的发光组件（2），该发光组件（2）包括电路板（21）和至少一个发光单元（22），其中，电路板（21）设置在载体（1）的第一侧面（11）上，并且发光单元（22）设置在载体（1）的与第一侧面（11）相对的第二侧面（12）上，其中，来自发光单元（22）的热量经过第二侧面（12）传送给载体（1），并由载体（1）排散。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1749
records
(took 0.026 seconds)
