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公开(公告)号：CN105578825B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201510744723.7
申请日：2015-11-04
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC classification number: H01L24/72 , H01L23/3107 , H01L24/09 , H01L2224/06179 , H01L2924/1304 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0314 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , Y10T29/4913
Abstract: 本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
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公开(公告)号：CN105746002B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201480064447.3
申请日：2014-09-04
Applicant: 大陆汽车有限公司
CPC classification number: H05K7/20854 , H05K1/0256 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K5/0017 , H05K5/04 , H05K2201/09663 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明涉及一种方法，用于制造具有壳体部分（30）和部件支架（10）的电气部件（1），该部件支架设有导体路径结构（11）。导体路径结构（11）具有中断部（15），通过该中断部，导体路径结构（11）的连接段（14）与导体路径结构的主段（13）电气分离。部件支架（10）布置在壳体部分（30）上，使得在部件支架（10）与壳体部分（30）之间形成导热连接，主段（13）保持与壳体部分（30）电分离。测量导体路径结构（11）的主段（13）与壳体部分（30）之间的电阻。部件支架（10）通过固定元件（50）紧固到壳体部分（30），由此中断部（15）通过紧固元件（50）电桥接，且主段（13）以导电的方式连接到壳体部分（30）。本发明还涉及部件（1）。
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公开(公告)号：CN109391095A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810892078.7
申请日：2018-08-07
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H02K11/30
CPC classification number: H05K1/0207 , H02K11/33 , H02K11/40 , H02K2211/03 , H05K5/006 , H05K5/04 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/093 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H02K11/30
Abstract: 提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。
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公开(公告)号：CN105284194B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201480034885.5
申请日：2014-05-15
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H01R13/405 , H01R4/2404 , H01R4/2479 , H01R12/718 , H01R24/58 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K7/02 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409
Abstract: 光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。
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公开(公告)号：CN108242401A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201711424717.9
申请日：2017-12-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： R·拜尔雷尔
IPC: H01L21/52 , H01L23/10 , H01L23/367
CPC classification number: H05K7/14 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K3/284 , H05K5/0239 , H05K7/2039 , H05K2201/0162 , H05K2201/066 , H05K2201/09018 , H05K2201/09136 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/2018 , H05K2203/1105 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105409065B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480040450.1
申请日：2014-07-04
Applicant: 菲尼克斯电气公司
Inventor： 于尔根·法伊-霍曼
CPC classification number: H01R12/585 , F16B37/067 , H01R4/06 , H01R4/36 , H01R12/515 , H01R12/53 , H01R12/58 , H01R43/205 , H05K3/325 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种用于与印制电路板的触点建立电连接的接触装置，其能够插入印制电路板的布置在触点上的接触孔。其中，所述接触装置(2)具有包含变形区段(201)的接触元件(20)和拧入所述接触元件(20)的螺纹元件(22)，其中所述变形区段(201)在预装配状态下处于纵向延伸状态，在装配状态下则通过至少部分地拧入接触元件(20)的螺纹元件(22)从所述纵向延伸状态中变形出来。通过这种方式提供了一种包含接触装置的印制电路板装置，其在装配状态下在固定的接触式连接的情况下，实现接触装置的简单连接。
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公开(公告)号：CN107889348A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711389846.9
申请日：2017-12-21
Applicant: 河南省林晓科技开发有限公司
Inventor： 石绍芳
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/182 , H05K2201/09036 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明公开了一种带有多重对位的电路板，包括第二铜箔片、导电胶、电子元器件、凹槽、第一铜箔片、导电通孔、金属针、圆形绝缘片、第一导通孔、导电铜、绝缘管、第一半固化片、埋阻芯板、第二半固化片、第二导通孔、埋容芯板、螺纹孔和塑料套。本发明结构合理，增加多个对位固定安装孔位，提高相互连接紧密的牢固性，有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装，便于改善整体的厚度，通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔，使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板。
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公开(公告)号：CN107484329A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710845716.5
申请日：2017-09-19
Applicant: 滁州博杰科技有限公司
Inventor： 靳雪斌
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0201 , H05K1/036 , H05K1/18 , H05K2201/012 , H05K2201/09145 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明公开了一种电子元件内置基板，包括底板，所述底板的底部设有防火板，所述底板的上表面设有第一线路板，所述第一线路板的上表面固定连接有隔层，所述隔层的上表面设有第二线路板，所述第二线路板与第一线路板通过连接柱电性连接，所述第二线路板的上表面设有绝缘板，所述绝缘板的上表面固定连接有封板，所述封板的上端设有电子元件，所述电子元件通过金属连接线与第二线路板电性连接，所述底板、防火板、第一线路板、隔层、第二线路板、绝缘板和封板的边缘部固定连接有包边；本发明提出的一种电子元件内置基板，可以有效的对线路板进行保护，线路板不会受到外部环境的影响。
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公开(公告)号：CN107275467A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710231007.8
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/64 , H05K3/32 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y101/00 , F21Y103/33 , F21Y105/10 , F21Y115/10 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K3/30
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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公开(公告)号：CN107112735A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071332.1
申请日：2015-12-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 角田达哉
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K3/0064 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/4007 , H05K7/1432 , H05K7/20854 , H05K7/209 , H05K2201/0382 , H05K2201/062 , H05K2201/066 , H05K2201/10272 , H05K2201/10409
Abstract: 电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。
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