公开(公告)号：CN103378042A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210249378.6

申请日：2012-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： J·河

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15322 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：电路板，该电路板的一个表面上形成有连接垫；半导体封装，该半导体封装包括突出到壳体外的引线端子；以及插入件，该插入件位于所述电路板和所述半导体封装之间，所述插入件包括主体和弹性件，所述主体使所述电路板和所述半导体封装彼此隔开，所述弹性件与所述连接垫和所述引线端子接触。

公开(公告)号：CN103282814A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201280004149.6

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 田中贵之 ,  山井佐和子 ,  菊池修 ,  冈部进

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。

公开(公告)号：CN102956251A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201110246232.1

申请日：2011-08-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴亢 ,  陈国义

IPC: G11B33/14

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一种固态硬盘组件，其包括一个固态硬盘及一个散热组件。所述固态硬盘包括一个印刷电路板及一个芯片集合。所述印刷电路板包括一个正面及一个与正面相背的背面，所述芯片集合设置于所述正面上。所述散热组件包括一个第一散热片及一个第二散热片；所述第一散热片及所述第二散热片分别抵靠于所述芯片集合上及所述背面上，所述第一散热片卡持所述第二散热片使所述固态硬盘卡持于所述第一散热片与所述第二散热片之间。本发明将所述固态硬盘夹持于所述第一散热片与所述第二散热片之间，所述第一散热片及所述第二散热片可有效的吸收固态硬盘产生的热量，以延长所述固态硬盘的寿命。

公开(公告)号：CN102598877A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048553.4

申请日：2010-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启 ,  山崎贵博 ,  武藤纯树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

公开(公告)号：CN101849446B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880114664.3

申请日：2008-10-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·霍尔蒂希 ,  P·库纳特

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/52 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49826

Abstract: 提出了一种用于电子结构元件的载体元件装置，具有一个第一载体元件和一个第二载体元件，其中，所述第一载体元件垂直于所述第二载体元件设置并且具有一个第一主延伸平面，所述第一载体元件还具有一个第一凹槽，其中，所述第一凹槽在所述第一主延伸平面中至少部分地包围所述第二载体元件。

公开(公告)号：CN101754636B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200910253640.2

申请日：2009-12-07

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 植村恒仁 ,  上野博司

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/02 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及具有该电路基板的电子部件，其利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，降低异常噪音的产生。电路基板构成为，通过作为紧固件的螺钉(400)进行挟压并固定于作为第1筐体的筐体(300)，在与筐体(300)接触的区域具有印刷区域(110)，上述筐体(300)具备毂形安装部。并且电子设备具有该电路基板。由此，能够有效地防止或缓和温度变化时电路基板(100)在横向上的位置偏移，并且能够降低发生横向位置偏移时所产生的异常噪音。

公开(公告)号：CN101971719A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980100869.0

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。

公开(公告)号：CN101843180A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200980100839.X

申请日：2009-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。

公开(公告)号：CN101796896A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105525.4

申请日：2008-09-03

Applicant: 坦德伯格电信公司

Inventor： 彼得·穆伦

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: 为确保待焊接到PCB(31)的电子元件(30)沿所有方向(x，y，z)具有良好的对准和位置准确性，使用根据本发明的夹具(10)。将夹具(10)设计成在x和y方向(横向，前向和后向)上和在旋转t方面对IC(30)进行定位，以及在焊接处理期间保持住IC，以确保在焊接过程之前、期间和之后，IC仍然与PCB平行。

公开(公告)号：CN101783093A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200910300227.7

申请日：2009-01-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘磊 ,  孙正衡

IPC: G09F3/02 ,  G09F3/08 ,  G09F3/10

CPC classification number: G09F3/0297 ,  G09F3/12 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T428/24008

Abstract: 一种标签装置，包括一支撑体以及一标示体，所述标示体用于承载标签，所述支撑体用于支撑所述标示体并用于将所述标签装置固定至一电路板。本发明标签装置的优点在于，其有效利用了电路板上方的空间，从而大大降低了标签对于电路板设计造成的影响和浪费。另外，本发明还涉及一种使用所述标签装置的电路板。