公开(公告)号：US5601459A

公开(公告)日：1997-02-11

申请号：US315204

申请日：1994-09-29

Applicant: Jack Seidler

Inventor： Jack Seidler

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H01R4/02 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10984 ,  H05K3/3478 ,  Y02P70/613

Abstract: A solder-bearing lead, and methods of fabricating and using it, where the lead is formed with a solder-retaining portion having a cross-sectional profile with undercuts and a tip, preferably in a V-shape, where solder surrounds said solder-retaining portion and undercuts, and extends outwardly substantially no farther than said tip.

Abstract translation: 焊料引线及其制造和使用方法，其中引线形成有具有截面轮廓的焊料保持部分，该焊接保持部分具有底切和尖端，优选地为V形，其中焊料围绕所述焊料 - 保持部分和底切部分，并且基本上不比所述尖端更远地向外延伸。

公开(公告)号：US5600179A

公开(公告)日：1997-02-04

申请号：US534316

申请日：1995-09-27

Applicant: Katsunobu Suzuki

Inventor： Katsunobu Suzuki

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H05K3/363 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2203/302 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3452

Abstract: For packaging a semiconductor device, a metal plate is formed to include a central plate portion and a peripheral plate portion extending outwardly from the central plate portion. The central plate portion has a first surface for mounting the semiconductor device and has a second surface opposite to the first surface in a predetermined direction. The peripheral plate portion is bent to face the second surface of the central plate portion and extends substantially along a reference plane which is perpendicular to the predetermined direction. The peripheral plate portion has a particular portion projecting from the reference plane opposite the central plate portion. An insulator layer is deposited on the metal plate. In addition, a conductive pattern is formed on the insulator layer. The insulator layer extends along the metal plate from the first surface of the central plate portion to the peripheral plate portion to cover the particular portion. The conductive pattern extends along the insulator layer from the central plate portion to the particular portion.

Abstract translation: 为了封装半导体器件，金属板形成为包括中心板部分和从中心板部分向外延伸的周边板部分。 中心板部分具有用于安装半导体器件的第一表面，并且具有在预定方向上与第一表面相对的第二表面。 外围板部分被弯曲成面向中心板部分的第二表面并且基本上沿着与预定方向垂直的参考平面延伸。 外围板部分具有从与中心板部分相对的参考平面突出的特定部分。 绝缘体层沉积在金属板上。 此外，在绝缘体层上形成导电图案。 绝缘体层沿着金属板从中心板部分的第一表面延伸到外围板部分以覆盖特定部分。 导电图案沿着绝缘体层从中心板部分延伸到特定部分。

公开(公告)号：US5041901A

公开(公告)日：1991-08-20

申请号：US518410

申请日：1990-05-02

Applicant: Makoto Kitano ,  Asao Nishimura ,  Akihiro Yaguchi ,  Sueo Kawai ,  Akio Hoshi ,  Ichio Shimizu

Inventor： Makoto Kitano ,  Asao Nishimura ,  Akihiro Yaguchi ,  Sueo Kawai ,  Akio Hoshi ,  Ichio Shimizu

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H05K3/3426 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

Abstract: A lead frame having a plurality of inner leads and outer leads, said outer leads being subjected to surface treatment for improving solder wettability at an end portion and to sruface treatment for suppressing solder wettability at least at a portion neighboring to the end portion, or said outer leads being bent 4 times or more, is effective for improving thermal fatigue life and reliability when applied to a semi-conductor device.

Abstract translation: 具有多个内引线和外引线的引线框架，所述外引线经受表面处理以改善端部处的焊料润湿性，以及至少在与端部相邻的部分处抑制焊料润湿性的表面处理，或所述 外引线弯曲4倍以上，适用于半导体器件时，有效提高热疲劳寿命和可靠性。

公开(公告)号：US4736273A

公开(公告)日：1988-04-05

申请号：US911590

申请日：1986-09-25

Applicant: Bernard M. G. Vertongen ,  Andre M. Papoular

Inventor： Bernard M. G. Vertongen ,  Andre M. Papoular

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01L23/495 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/97 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10969 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3468 ,  Y02P70/613

Abstract: A power semiconductor device for surface mounting includes an isolating body, a thermal dissipator and electrical connection pins. The pins and legs of the thermal dissipator extend in the direction of the lower surface of the body. During a surface mounting operation of the device on a substrate, a quantity of solder is enclosed by a capillary effect under the major part of the plate. Thus, a good electrical and thermal contact is obtained with a metallization of the substrate.

Abstract translation: 用于表面安装的功率半导体器件包括隔离体，散热器和电连接引脚。 散热器的销和脚沿主体的下表面方向延伸。 在器件在基片上进行表面贴装操作期间，焊盘的主要部分被毛细管作用所包围。 因此，通过衬底的金属化获得良好的电和热接触。

公开(公告)号：US4628410A

公开(公告)日：1986-12-09

申请号：US721748

申请日：1985-04-10

Applicant: David S. Goodman ,  Leland W. Oliver

Inventor： David S. Goodman ,  Leland W. Oliver

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/71 ,  H05K3/34 ,  H01R23/72

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01R12/712 ,  H01R12/7005 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: A connector is described, of a type which can be connected to a circuit board by merely laying it on the board and soldering it in place by a reflow solder technique. The connector includes a housing assembly with a substantially flat bottom that includes a solderable portion that can lie on a metal trace of a circuit board to be soldered thereto. The connector includes a row of contacts, each having a main portion within the housing and a tail extending at a downward incline from the housing so the lower end of the tail can contact a metal trace on the circuit board and become soldered thereto.

Abstract translation: 描述了一种连接器，其类型可以仅通过将其放置在电路板上并通过回流焊接技术将其焊接到适当位置而连接到电路板。 连接器包括具有基本上平坦的底部的壳体组件，其包括可焊接部分，其可以位于要焊接到其上的电路板的金属迹线上。 连接器包括一排接触件，每个接触件具有壳体内的主要部分和从壳体向下倾斜延伸的尾部，使得尾部的下端可接触电路板上的金属迹线并焊接到其上。

公开(公告)号：JPWO2016063396A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016555019

申请日：2014-10-23

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 隼一郎 尾屋 ,  隼一郎 尾屋 ,  及川　智明 ,  智明 及川 ,  山本　峰雄 ,  峰雄 山本 ,  石井　博幸 ,  博幸 石井 ,  洋樹 麻生 ,  洋樹 麻生 ,  優人 浦辺 ,  優人 浦辺

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H02K11/0094 ,  F24F11/02 ,  F24F11/89 ,  H02K5/08 ,  H02K11/00 ,  H02K11/215 ,  H02K11/33 ,  H02K15/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10772

Abstract: 周方向における高い実装位置精度と高い半田強度とを両立した配線板を得ることを課題とし、複数のピンを有する電子部品が実装される配線板であって、ベース基板と、前記ベース基板上に設けられた複数の配線と、該複数の配線を覆うレジストと、該複数の配線に接続され、レジストの開口部において全面が露出され、複数のピンがリフローにより半田付けされた複数のフットプリントと、を備え、レジストの開口部においては、ピンの引き出し方向は配線の引き出し方向と平行である。

公开(公告)号：JP4556135B2

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：JP2005240159

申请日：2005-08-22

Applicant: 住友電装株式会社

Inventor： 寛 中野

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01R12/707 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP4479083B2

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：JP2000303369

申请日：2000-10-03

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 勝美 佐々木 ,  堅一 小▲崎▼ ,  巧 成瀬 ,  和弘 江口

IPC: H01P1/205 ,  H01P1/00 ,  H01P1/202 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01P1/00 ,  H01P1/2053 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2016143805A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2015019698

申请日：2015-02-03

Applicant: ファナック株式会社

Inventor： 澤田 毅 ,  大河内 雄一 ,  三浦 大介

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/10772 ,  H05K3/305

Abstract: 【課題】フローはんだ付け工程において、表面実装部品の実装不良を抑制したプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板10に設けられたリード端子接続用パッド12の幅はリード端子13の幅以下の細さである。これによって、隣接するはんだ接合部(リード端子接続用パッド12とリード端子13の接合部)の間隙の幅がより広く確保され、ブリッジ不良を抑制することができる。さらに、リード端子接続用パッド12が、従来のプリント配線板に設けられているリード端子接続用パッド11より、リード端子根元部のリード端子接続用パッドの突き出し長さが短い。これによって、リード端子根元部のはんだ溜まりがより小さくなり、ブリッジ不良を抑制することができる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在流动焊接步骤中抑制表面安装部件的安装故障的印刷线路板。解决方案：设置在印刷线路板10上的引线端子连接焊盘12的宽度比 因此，在相邻的焊点（引线端子连接焊盘12和引线端子13的接头）之间确保更宽的间隙。 此外，引线端子连接焊盘12的引线端子连接焊盘在引线端子的根部具有比在传统印刷电路板上提供的引线端子连接焊盘11的突出长度更短的突出长度。 因此，引线端子根部处的焊料储存器变小，从而抑制桥接失效

公开(公告)号：JP2015506107A

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：JP2014547326

申请日：2012-12-10

Applicant: ケメット エレクトロニクス コーポレーション ,  ケメット エレクトロニクス コーポレーション

Inventor： ジョン イー． マコーネル ,  ジョン イー． マコーネル ,  アラン ピー． ウェブスター ,  アラン ピー． ウェブスター ,  ロニー ジー． ジョーンズ ,  ロニー ジー． ジョーンズ ,  ギャリー エル． レナー ,  ギャリー エル． レナー ,  ジェフリー ベル ,  ジェフリー ベル

IPC: H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49142

Abstract: 改善された積層受動電子部品について説明する。当該部品は、個別の電子コンデンサの積層体と、前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリードと、を備える。第2のリードが前記積層体の第2の側面に取り付けられている。足が、前記第1のリードに取り付けられ、前記第2のリードに向かって内側に伸びている。安定ピンが、前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられている。【選択図】図2

Abstract translation: 将描述改进的多层无源电子元件。 所述部件包括堆叠个别电子电容器的，附着在层叠体的第一侧上的第一引线，所述。 第二引线附连到层压板的第二侧。 连接到第一引线脚，朝向向内延伸的所述第二引线。 稳定销附连到所述腿部中的一个和所述第一引线。 .The