公开(公告)号：CN102648668A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080042645.1

申请日：2010-09-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 卡尔·M·克罗普 ,  厄尔·J·海斯

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10992 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电气元件组件(30)，其包括：第一电气元件(32)，其包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成的电连接凸起(34)(如焊料隆起块)；和第二电气元件(36)，其包括电触点(38)。将具有第二熔点的第二金属焊料组合物(40)形成或者说设置成充当介于所述电连接凸起(34)的至少一部分和所述第二电气元件(36)的所述电触点(38)之间的电连接。所述第二熔点低于所述第一熔点，并且在所述电连接凸起(34)和所述第二金属焊料组合物(40)之间存在分界线的明显界面。

公开(公告)号：CN102066044A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201080001875.3

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  古泽彰男 ,  末次宪一郎 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。

公开(公告)号：CN102056406A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010522888.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 富士通株式会社 ,  山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  八木友久 ,  池田裕树 ,  柳本胜

IPC: H05K1/11 ,  H01B1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/186 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10992 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导电体的制造方法，该导电体利用在颗粒中含有过饱和固溶的铜的锡颗粒粉末，并且在比较低的温度条件下实现接合。在第1导电材料(21a)和第2导电材料(24a)之间填充导体糊料，该导体糊料包含锡颗粒粉末以及锡铋粉末，该锡颗粒粉末在颗粒中含有过饱和固溶的铜。在锡铋合金的共晶温度以上且低于铜锡合金的固相线温度的温度下加热导体糊料，形成从第1导电材料(21a)毗连至第2导电材料(24a)的2个以上铜锡系金属间化合物相(31)。

公开(公告)号：CN101379618A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004485.X

申请日：2007-02-02

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 雨海正纯

IPC: H01L29/40

CPC classification number: H01L23/3128 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027

Abstract: 本发明描述一种具有改进的焊料接合系统的半导体装置。所述焊料系统包括由焊料主体(120)连接的两个铜接触垫，且所述焊料是包括锡、银，以及来自元素周期表的过渡族IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA和VIIIA的至少一金属的合金。所述焊料接合系统在所述垫与所述焊料之间还包括金属间化合物层，所述金属间化合物包括铜与锡化合物以及铜、银与锡化合物的晶粒。所述化合物含有所述过渡金属。在所述化合物晶粒中包括所述过渡金属减小了所述化合物晶粒尺寸，并避免晶粒尺寸在所述焊料接合经历了反复的固态/液态/固态循环之后增大。

公开(公告)号：CN101256996A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082364.3

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西沢元亨

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，在该半导体器件中，半导体元件的外侧连接端子与布线板的电极通过导电粘合剂互相连接，所述导电粘合剂包括：第一导电粘合剂；以及第二导电粘合剂，覆盖所述第一导电粘合剂；其中，所述第一导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括银(Ag)；以及所述第二导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括从锡(Sn)、锌(Zn)、钴(Co)、铁(Fe)、钯(Pd)、铂(Pt)组成的群组中选择的金属。本发明能够保证半导体器件的高可靠性。

公开(公告)号：CN1812081A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200610000339.7

申请日：2006-01-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上泰造 ,  北崎健三 ,  重谷寿士 ,  麦谷英儿

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有柱状电极的半导体装置，所述柱状电极具有仅与柱状部的上表面接合的球状的低熔点层。当设各低熔点层(24)的体积为A、各柱状部(22)的上表面的面积为B时，通过调整低熔点层(24)的镀敷量和柱状部(22)的截面面积以满足A≤1.3×B1.5的关系，由此，当低熔点层(24)通过软熔形成球状时，可以防止该低熔点层(24)流淌到柱状部(22)的侧表面。

公开(公告)号：CN1790685A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510116278.6

申请日：2005-11-04

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  井场政宏

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0594 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。

公开(公告)号：CN1638072A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410005577.8

申请日：1998-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  塚本胜秀 ,  板垣峰广 ,  别所芳宏 ,  畠中秀夫 ,  福村泰司 ,  江田和生 ,  石田彻

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。

公开(公告)号：CN1182573C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN96109910.0

申请日：1996-07-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·M·发龙 ,  C·R·勒科兹 ,  M·V·皮尔森

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2924/01004

Abstract: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片。本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。

公开(公告)号：CN1498066A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160396.3

申请日：2003-09-29

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 久保川辉芳 ,  小坂邦男 ,  野村隆文

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明提供一种可靠并低成本地进行耐热性差的电子部件的焊接的软钎焊结构及软钎焊方法。该无铅软钎焊结构和软钎焊方法，在同一面上形成有表面安装用焊锡区和引线端子用焊锡区的电路板(10)的各焊锡区(11，12)上面，设置由锡－银－铜系列焊锡材料形成的第一焊锡部后，通过将晶片状电子部件的端子部加载到表面安装用焊锡区上并加热，来使第一焊锡部熔化接合到该端子部上，然后，在引线端子用焊锡区上面的第一焊锡部上面设置由锡－锌系列焊锡材料形成的第二焊锡部，在该区的附近形成的端子孔中插入耐热性差的电子部件的引线端子后，通过在比所述加热工序中的温度更低的温度下进行加热，来使第二焊锡部熔化接合到该引线端子上。