72.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE60105479D1

    公开(公告)日:2004-10-21

    申请号:DE60105479

    申请日:2001-03-19

    Abstract: Microelectromechanical actuators include a substrate, spaced apart supports on the substrate and a thermal arched beam that extends between the spaced apart supports and that further arches upon heating thereof, for movement along the substrate. One or more driven arched beams are coupled to the thermal arched beam. The end portions of the driven arched beams move relative to one another to change the arching of the driven arched beams in response to the further arching of the thermal arched beam, for movement of the driven arched beams. A driven arched beam also includes an actuated element at an intermediate portion thereof between the end portions, wherein a respective actuated element is mechanically coupled to the associated driven arched beam for movement therewith, and is mechanically decoupled from the remaining driven arched beams for movement independent thereof. By allowing independent movement of the actuated elements, a variety of actuator applications may be provided wherein it is desired to actuate multiple elements in the same or different directions. For example, first and second driven arched beams may extend parallel to one another, such that the actuated elements that are mechanically coupled to the first and second driven arched beams move in a same direction by the further arching of the thermal arched beam. In other embodiments, the first and second arched beams arch away from each other, such that the actuated elements that are coupled to the first and second driven arched beams move in opposite directions by the further arching of the thermal arched beam. In yet other embodiments, the first and second driven arched beams arch toward one another, such that the actuated elements that are mechanically coupled to the first and second driven arched beams move in opposite directions by the further arching of the thermal arched beam.

    Variable optical attenuator (VOA), comprises shutters laid out in thickness of mobile part of an actuator which is displaced rotationally by interaction with matching stationary parts

    公开(公告)号:FR2841995A1

    公开(公告)日:2004-01-09

    申请号:FR0208373

    申请日:2002-07-04

    Applicant: MEMSCAP

    Abstract: The variable optical attenuator (1) comprises a microelectromechanical structure implemented on a substrate (2), including at least one shutter (31,33,34) whose position can be varied by an actuator with a mobile part (10) combined with the shutters in the form of beams with notches so that the shutter (31) interacts with a light beam (6) propagating from an input optical fibre (3) towards an output optical fibre (4). The mobile part (10) of the actuator can be displaced rotationally around an axis (11) perpendicular to the plane of the substrate, and the axis (11) is also an axis of rotational symmetry of the mobile part. The shutters are laid out in the thickness of the mobile part so to interact with the light beam (6) which propagates substantially in parallel with the rotational axis of the mobile part. The mobile part (10) of the actuator comprises several, in particular 3, zones (27) which cooperate with complementary zones (28) stationary with respect to the substrate, and the zones are distributed in angle around the rotational axis (11). In particular, the zones (27) are of electrostatic combs matching complementary combs of the stationary zones (28). The mobile part (10) is linked to a fixed central platform (24) situated at the center of gravity of the mobile part, and an application of a polarization voltage to the pairs of combs (27,28) causes a rotational motion including slight bending of beams (23) so that the shutter (31) intercepts the light beam (6) at the level of angular notch section. The middle beams (23) joined to the central platform (24) also serve to return the mobile part to its stationary position. The attenuator (claimed) functions by transmission, or by reflection when the shutter (31) comprises a reflecting part.

    MATRICE DE COMMUTATEURS OPTIQUES ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE TELLE MATRICE

    公开(公告)号:CA2423210A1

    公开(公告)日:2003-10-11

    申请号:CA2423210

    申请日:2003-03-20

    Applicant: MEMSCAP

    Abstract: Matrice de commutateurs optiques, réalisée à partir d'un substrat à base de matériau semi-conducteur ou diélectrique, comportant : - au moins un ensemble de fibres optiques d'entrée (12) et au moins un ensemble de fibres optiques de sortie (14) orientés sensiblement perpendiculairement l'un par rapport à l'autre, - un ensemble de miroirs mobiles (5,13) disposés aux intersections des directions définies par les différentes fibres optiques, chaque miroir (13) étant apte à se déplacer pour assurer la réflexion d'un faisceau issu d'une fibre optique d'entrée à destination d'une fibre optique de sortie, - un ensemble de canaux définis entre les miroirs, et à l'intérieur desquels se propagent les différents faisceaux avant et après avoir rencontré les miroirs, caractérisée en ce que : - l'ensemble de miroirs est réalisé sur une première galette de substrat (2), ladite première galette étant recouverte d'une seconde galette de substrat (20), - les différents canaux (38) sont formés entre des zones en excroissance (34) présentes sous la seconde galette de substrat, lesdites zones en excroissance comportant des logements (33) à l'intérieur desquels peuvent se déplacer les miroirs mobiles.

    COMPOSANT ELECTRONIQUE INCORPORANT UN CIRCUIT INTEGRE ET UN MICRO-CONDENSATEUR PLANAIRE

    公开(公告)号:CA2414400A1

    公开(公告)日:2003-06-30

    申请号:CA2414400

    申请日:2002-12-10

    Applicant: MEMSCAP

    Inventor: GIRARDIE LIONEL

    Abstract: Composant électronique incorporant un circuit intégré réalisé dans un substrat (1) et un condensateur planaire, caractérisé en ce que le condensateur est réalisé au- dessus d'un niveau de métallisation du composant, ce niveau de métallisation formant une première électrode (2) de la capacité, et en ce que le condensateur comporte ~ une première couche (5) barrière à diffusion de l'oxygène, déposée au- dessus du niveau de métallisation (2); ~ un empilement (6) de plusieurs couches d'oxydes différents, chaque couche présentant une épaisseur inférieure à 100 nanomètres, l'empilement étant déposé au-dessus de la première couche barrière (5); ~ une seconde couche (7) barrière à la diffusion de l'oxygène déposée au- dessus de l'empilement (6) des couches d'oxydes; ~ une électrode métallique (20) présente au-dessus de la seconde couche barrière (7).

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