公开(公告)号：CN101053069A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037559.0

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  福岛诚 ,  安田穗积

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。

公开(公告)号：CN1823403A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480020146.7

申请日：2004-07-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 野路郁太郎 ,  安田穗积 ,  饭泉健 ,  广川一人 ,  小畠严贵

IPC: H01L21/3063 ,  H01L21/304 ,  C25F3/16

Abstract: 本发明提供一种电解处理装置和电解处理方法，能够有效地避免形成会对影响处理产品的质量的凹坑。该电解处理装置包括：用于处理工件的处理电极(210)；用于给工件供电的供电电极(212)；用于向处理电极(210)和供电电极(212)之间施加电压的电源(232)；在其中容纳处理电极(210)和供电电极(212)的压力密闭容器(200)；和用于将高压液体供应到压力密闭容器(210)内的高压液体供应系统(204)。

公开(公告)号：CN1617955A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN02827689.2

申请日：2002-11-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 齐藤孝行 ,  铃木作 ,  槙田裕司 ,  山田薰 ,  白樫充彦 ,  当间康 ,  小田严贵 ,  粂川正行 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  广川一人

IPC: C25F3/00 ,  B23H3/10 ,  H01L21/3063 ,  B01J49/00

CPC classification number: C25F3/00 ,  B01J49/30 ,  C25F7/00

Abstract: 一种用于再生离子交换剂的方法与设备，该方法与设备能够方便、快速地再生一种离子交换剂，并能够使清洗该已再生的离子交换剂以及处理废液时的负荷最小。一种用于再生被污染的离子交换剂的方法包括：提供由一个再生电极与一个反电极构成的一对电极、放置在这些电极之间的一个隔板以及放置在该反电极与该隔板之间的一个要被再生的电极；以及将电压加到该再生电极与该反电极之间，与此同时，将液体供应到该隔板与该再生电极之间，而且也将液体供应到该隔板与该反电极之间。

公开(公告)号：CN303888576S

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201630051590.0

申请日：2016-02-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  并木计介 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品如使用状态参考图所示，例如在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于本外观设计产品的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，所以省略后视图和左视图。

公开(公告)号：CN301625514S

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201130019361.8

申请日：2011-01-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  锅谷治

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜，也称作膜片；2.该半导体晶片研磨用弹性膜的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的背面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压，此外，通过小孔进行真空吸引而保持晶片；3.该半导体晶片研磨用弹性膜的设计要点：请参考各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1的B部放大图；5.本申请包含同一产品“半导体晶片研磨用弹性膜”的3项相似外观设计，其中设计1为基本设计；6.在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，且左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301021353D

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200830118813.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 户川哲二 ,  並木计介 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  福岛诚

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN303635158S

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201530335207.X

申请日：2015-09-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  矶野慎太郎

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1及设计2各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。

公开(公告)号：CN301112437D

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200830118815.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  斋藤康二 ,  井上智视

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN301037947D

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200830127683.2

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚 ,  井上智视

Abstract: 后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、

公开(公告)号：CN302820523S

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201330547281.9

申请日：2013-11-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在半导体制造的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1、设计2以及设计3各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。