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公开(公告)号：KR1020060037057A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020040086187
申请日：2004-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정율교
IPC: H01B3/10
Abstract: 본 발명은 유전체 다층코팅 분말, 이를 이용한 복합유전체재료 및 그 용도에 관한 것으로, 산화물 분말에 금속 성분을 코팅하고 그 위에 선택적으로 자성체 성분을 코팅한 후, 다시 산화물 성분을 코팅하여 된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 유전체 다층코팅 분말을 이용한 복합재료의 경우, 복합체의 유전율 향상과 유전손실 저하를 동시에 달성할 수 있어 다기능성 복합모듈, 내장형 수동소자, 전파흡수재, 노이즈 제거용 소재 등에 적용할 수 있다.
유전체, 다층코팅 분말, 복합유전체재료, 산화물, 금속, 자성체-
公开(公告)号：KR102222605B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140135848
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 절연부재와, 상기절연부재의하부영역에매립된제1 도금층, 상기절연부재의상부영역에매립된제2 도금층및 상기절연부재에매립되며, 사선방향으로배치된상기제1 도금층과상기제2 도금층을연결하는도금비아를포함하는인쇄회로기판을제시한다.
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公开(公告)号：KR102016492B1
公开(公告)日：2019-09-02
申请号：KR1020160166951
申请日：2016-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR101874992B1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：KR1020110146877
申请日：2011-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은부품내장형인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의부품내장형인쇄회로기판의제조방법은, 동박적층판(CCL)을준비하는단계; 동박적층판의상면에도금에의해캐비티가구비된메탈코어를형성하는단계; 상기캐비티에전자부품을삽입하는단계; 상기전자부품상면과메탈코어상부에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상부에금속층을형성하고, 상기금속층과상기메탈코어하면측에형성된동박층을에칭하여패턴을형성하는단계;를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170116461A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：KR1020160044257
申请日：2016-04-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/20 , H01L25/18 , H01L27/14625 , H01L2224/04105 , H04N5/2253
Abstract: 제1 기판과, 제1 기판에설치되는이미지센서및 상기제1 기판의내부에매립되어설치되는메모리칩을포함하며, 상기제1 기판에는중앙에배치되는연성기판부와, 상기연성기판부의상하부에형성되는경성기판부가구비되며, 상기메모리칩의적어도일부분이상기연성기판부에형성되는설치홀에배치되는카메라모듈용기판이개시된다.
Abstract translation: 第一衬底和第二包括：图像传感器和安装被埋入在所述第一基板设置在第一基板的内部的存储器芯片，所述第一基板和所述挠性基板部被设置在中心，顶部和底部的柔性基片部分 以及相机模块容器板，其设置在形成在存储器芯片的至少一部分中的安装孔中，相机模块容器板形成在内燃机板部分中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170070496A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：KR1020150178074
申请日：2015-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은제1 절연층, 상기제1 절연층내부에형성되어제1 절연층의일면으로부터일면이노출되는제1 회로패턴, 일면에상기제1 회로패턴이결합되는제1 접합부, 패드가형성되고, 상기제1 절연층내부에매립되는전자소자및 상기패드와상기제1 접합부의타면에결합되는제2 접합부를포함하되, 상기제1 접합부와상기제2 접합부는동일재질로형성될수 있다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 根据本发明实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层;第一电路图案，形成在所述第一绝缘层的内部并且具有从所述第一绝缘层的一侧暴露的一侧; 垫和第一结的另一表面之间的第一结和第二结，其中第一结和第二结形成在第一结和第二结上， 它可以由相同的材料形成。
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公开(公告)号：KR1020170048865A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：KR1020150149492
申请日：2015-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은, 제1 절연층, 상기제1 절연층상에형성된회로패턴, 상기회로패턴을커버하는 DLC(Diamond-like carbon)층, 상기 DLC층상에적층된제1 접착층및 상기제1 접착층상에적층된제2 절연층을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的电路图案，覆盖电路图案的类金刚石碳（DLC）层， 1粘合剂层和层压在第一粘合剂层上的第二绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020160095487A
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：KR1020150016811
申请日：2015-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4623
Abstract: 본발명의일 측면은코어부와, 상기코어부를두께방향으로관통하는로드형상의복수의수직전극및 상기코어부의상부및 하부중 적어도하나에형성되며, 상기복수의수직전극중 적어도일부를전기적으로연결하는배선층을포함하는인쇄회로기판을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供一种印刷电路板，包括：芯单元; 多个垂直电极，其杆状构造成在厚度方向上穿透所述芯单元; 以及形成在所述芯单元的上部和下部中的至少一个中并且被配置为电连接所述多个垂直电极的至少一部分的布线层。 因此，可以提高印刷电路板的散热特征和机械特征。
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公开(公告)号：KR1020160062598A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：KR1020140165560
申请日：2014-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 전자기기및 그제조방법이개시된다. 본발명의일측면에따르면, 단부가절곡또는굴곡되어형성된연결부를포함하는금속패턴및 상기금속패턴이매립되어형성되되, 상기연결부가노출되는케이스를포함하는전자기기를제공한다.
Abstract translation: 公开了电子设备及其制造方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种电子设备，其包括：金属图案，包括通过弯曲或弯曲端部单元形成的连接单元; 以及具有嵌入以形成的金属图案并暴露连接单元的壳体。
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公开(公告)号：KR1020160041588A
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020140135848
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/205 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K2203/054
Abstract: 본발명은, 절연부재와, 상기절연부재의하부영역에매립된제1 도금층, 상기절연부재의상부영역에매립된제2 도금층및 상기절연부재에매립되며, 사선방향으로배치된상기제1 도금층과상기제2 도금층을연결하는도금비아를포함하는인쇄회로기판을제시한다.
Abstract translation: 根据本发明，提供一种印刷电路板，包括：绝缘构件; 嵌入绝缘构件的下部区域的第一镀层; 埋设在所述绝缘层的上部区域中的第二镀层; 以及通过耦合沿对角线方向布置的第一镀层和第二镀层的电镀。 因此，可以确保柔性基板上的高可靠性，这需要灵活性。
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