코일 부품
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:KR102198531B1

    公开(公告)日:2021-01-06

    申请号:KR1020200000200

    申请日:2020-01-02

    Abstract: 본발명의일 실시형태는적어도하나의인출부를포함하는코일과자성물질을포함하는바디및 상기바디의외부면의적어도일부상에배치되고, 상기코일과전기적으로연결되는외부전극을포함하고, 상기바디내에는상기코일을지지하는지지부재가배치되며, 상기지지부재는상기코일중 최외측코일패턴에인접한영역에서상기외부전극에인접한영역으로갈수록두께가점차얇아지는형상인코일부품을제공한다.

    코일 부품
    72.
    发明授权

    公开(公告)号:KR102198530B1

    公开(公告)日:2021-01-06

    申请号:KR1020200128866

    申请日:2020-10-06

    Abstract: 본발명의일 실시형태는바디, 상기바디내에배치된지지부재, 상기바디내에배치되고서로공면(coplanar)을이루는복수의코일턴(turn)을포함하는코일, 및상기복수의코일턴(turn)의상면상에배치된절연막을포함하고, 상기코일의하면의제1 영역은상기지지부재상에배치되고, 적어도상기코일의하면의제2 영역은상기절연막과접촉하는코일부품을제공한다.

    레지스트막 패터닝 방법 및 이의 구현을 위한 노광기
    76.
    发明授权
    레지스트막 패터닝 방법 및 이의 구현을 위한 노광기 有权
    图案化抗蚀剂膜和曝光装置的实施方法

    公开(公告)号:KR101832503B1

    公开(公告)日:2018-02-26

    申请号:KR1020120135347

    申请日:2012-11-27

    Abstract: 본발명은레지스트막패터닝방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른레지스트막패터닝방법은레지스트막이형성된기판을준비하는단계, 상기레지스트막의노광영역및 비노광영역을정의하는단계, 그리고상기노광영역에대해영역별로상이한파장의광을조사하여, 상기레지스트막에수직한측벽프로파일을갖는레지스트패턴을형성하는단계를포함한다.

    Abstract translation: 根据本发明实施例的图案化抗蚀剂膜的方法包括以下步骤:准备其上形成有抗蚀剂膜的基板,限定抗蚀剂膜的曝光区域和非曝光区域, 并且通过向抗蚀剂膜照射不同波长的光来形成具有垂直于抗蚀剂膜的侧壁轮廓的抗蚀剂图案。

    칩 전자부품 및 그 제조방법
    79.
    发明授权
    칩 전자부품 및 그 제조방법 有权
    芯片电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:KR101565703B1

    公开(公告)日:2015-11-03

    申请号:KR1020140090841

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 본발명은코일도체패턴부가매설된자성체본체; 및상기코일도체패턴부의표면에형성된산화절연막;을포함하는칩 전자부품및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시형태의칩 전자부품및 그제조방법에의하면종래의절연막보다박막의절연막이형성되면서도코일도체패턴부의노출을방지하여자성체재료와코일도체패턴부가직접접촉하지않으며, 이에따라고주파에서의파형불량을방지할수 있다.

    칩 전자부품 및 그 실장기판
    80.
    发明授权
    칩 전자부품 및 그 실장기판 有权
    芯片电子元器件与其安装在一起的板

    公开(公告)号:KR101532172B1

    公开(公告)日:2015-06-26

    申请号:KR1020140066924

    申请日:2014-06-02

    CPC classification number: H01F17/0013 H01F27/28 H05K1/18

    Abstract: 본발명은절연기판과상기절연기판의적어도일면에형성되는코일도체패턴을포함하는자성체본체; 및상기코일도체패턴의단부와연결되도록상기자성체본체의양 단부에형성된외부전극;을포함하며, 상기코일도체패턴은패턴도금층과상기패턴도금층상에형성된전해도금층및 상기전해도금층상에형성된이방도금층을포함하며, 상기자성체본체의길이-두께방향단면에있어서, 상기전해도금층은상기절연기판에인접한아랫변의길이가윗변의길이보다긴 칩전자부품을제공한다.

    Abstract translation: 本发明提供一种芯片电子部件,其包括:磁体,其包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板的至少一侧的线圈导电图案,以及形成在所述磁性体的两端的外部电极, 连接到线圈导电图案的末端。 线圈导电图案包括图案镀层,形成在图案镀层上的电镀层和形成在电镀层上的各向异性镀层。 在磁体的长度方向的截面中,绝缘基板附近的电镀层的下侧的长度比电镀层的上侧的长度长。

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