公开(公告)号：KR1020020088269A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：KR1020010027610

申请日：2001-05-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박상진 ,  문재식 ,  홍성복 ,  권영한 ,  선용균

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A wire bonding method for a BGA package is provided to prevent the loss of the efficiency of a packaging facility by skipping reject units during wire bonding process. CONSTITUTION: Multiple semiconductor chips(20) are packaged in a type of array of a unit on a PCB(10). A wire bonding process is performed successively along the each row in the array. Before a wire bonding process begins, two pad patterns and two lead patterns have to be perceived by the camera of a packing facility. If the camera does not sense a pad pattern or a lead pattern in a unit, whether the unit is a reject one(18), on which a semiconductor chip is not die-bonded, a package one(16) is judged. If a reject mark(13) in the unit is perceived, then the bonding process is skipped, otherwise halted, inferred as a process error.

Abstract translation: 目的：提供一种用于BGA封装的引线接合方法，以防止在引线接合过程中通过跳过废料单元而损失包装设备的效率。 构成：多个半导体芯片（20）被封装在PCB（10）上的单元阵列中。 沿着阵列中的每行连续执行引线键合处理。 在引线接合过程开始之前，两个焊盘图案和两个引线图案必须被包装设备的相机感知。 如果相机没有感测到单元中的焊盘图案或引线图案，则该单元是否是其上未半导体芯片结合的半导体芯片的拒绝（18），判断封装一（16）。 如果感觉到单位中的拒绝标记（13），则跳过粘合过程，否则停止，被推断为过程错误。

公开(公告)号：KR1020020057352A

公开(公告)日：2002-07-11

申请号：KR1020010000343

申请日：2001-01-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍선기 ,  선용균 ,  권영한 ,  홍성복 ,  오기택

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/50

Abstract: PURPOSE: An apparatus for cleaning a bonding apparatus for leads of a semiconductor package is provided to reduce fabricating cost of the semiconductor package, by periodically cleaning a lead bonding apparatus so that the lifetime of the lead bonding apparatus is increased. CONSTITUTION: A lead bonding process is performed in equipment. A die stage(51) is fixed between a guide rail and a heater block by a coupling unit(52) in the equipment. A cleaning chip is placed on the die stage. A capillary for performing the lead bonding process hits the surface of the cleaning chip to wipe off the contaminants on the surface of the capillary.

Abstract translation: 目的：提供一种用于清洁半导体封装的引线用接合装置的装置，通过周期性地清洁引线接合装置以降低引线接合装置的寿命，降低半导体封装的制造成本。 规定：在设备中进行引线接合工艺。 模具台（51）通过设备中的联接单元（52）固定在导轨和加热器块之间。 将清洁芯片放置在模具台上。 用于执行引线键合过程的毛细管撞击清洁芯片的表面以擦去毛细管表面上的污染物。

公开(公告)号：KR1020020018795A

公开(公告)日：2002-03-09

申请号：KR1020000052064

申请日：2000-09-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김영민 ,  선용균 ,  조정순 ,  이성호

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: An apparatus for transferring a chip is provided to minimize an interval of time for replacing a collet shaft and to improve horizontality of the collet shaft, by replacing only a collet without replacing the collet shaft. CONSTITUTION: The collet shaft is coupled to the lower portion of a position transfer drive unit. The collet(60) absorbs the semiconductor chip, coupled to the lower surface of the collet shaft. A coupling axis(51) is coupled to the position transfer drive unit. A coupling plate(53) has a collet mounting surface(56) to which the collet is coupled and closely attached, formed as one body with the coupling axis. The collet is inserted into an inserting projection(55) which projects to the lower surface of the coupling plate. A vacuum absorbing hole(57) penetrates the coupling axis, the coupling plate and the inserting projection. The collet is inserted into the inserting projection and is closely attached to the collet mounting surface of the coupling plate. The area of the collet mounting surface of the coupling plate is at least larger than that of the lower surface of the collet.

Abstract translation: 目的：提供一种用于传送芯片的装置，以便通过仅更换夹头而不更换夹头轴来最小化更换夹头轴的时间间隔并提高夹头轴的水平度。 构成：夹头轴联接到位置传递驱动单元的下部。 夹头（60）吸收耦合到夹头轴的下表面的半导体芯片。 联接轴（51）联接到位置传递驱动单元。 联接板（53）具有夹头安装表面（56），所述夹头与所述联接轴线形成为一体。 夹头插入到突出到联接板的下表面的插入突起（55）中。 真空吸收孔57穿过联接轴，联接板和插入突起。 夹头插入到插入突起中，并且紧密地连接到联接板的夹头安装表面。 连接板的夹头安装表面的面积至少大于夹头下表面的面积。

公开(公告)号：KR1020020000326A

公开(公告)日：2002-01-05

申请号：KR1020000034822

申请日：2000-06-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박동광 ,  김윤식 ,  선용균 ,  배성언

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: A receptacle for receiving a cover-sealing semiconductor chip package is provided to prevent damage of the package like a scratch, a crack, a break or warpage of a lead generated by a contact between packages or between the package and a basket, by stacking the semiconductor chip package in a receptacle and by making the receptacle received in the basket. CONSTITUTION: A cover-sealing semiconductor chip package(50) includes a bottom plate part and a sidewall plate part which constitute a receiving space of which one direction is opened for stacked receiving. A side groove(15) is formed on the sidewall facing the sidewall part from each upper end to a position where the side surface of the cover-sealing semiconductor chip package mounted in the bottom plate part is exposed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于接收盖密封半导体芯片封装的插座，以防止包装损坏，如包装件之间或包装与篮子之间的接触所产生的导线的划痕，裂纹，断裂或翘曲，由 将半导体芯片封装堆叠在插座中，并将插座容纳在篮子中。 构成：盖密封半导体芯片封装（50）包括底板部分和侧壁板部分，其构成一个方向被打开用于堆叠接收的接收空间。 在从每个上端到面向侧壁部分的侧壁上形成侧壁（15）到安装在底板部分中的盖封半导体芯片封装的侧表面露出的位置。

公开(公告)号：KR1020010113097A

公开(公告)日：2001-12-28

申请号：KR1020000033209

申请日：2000-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손동남 ,  김병수 ,  강현구 ,  선용균

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 집적회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 각각의 단위 반도체 칩으로 분리시키는 소잉 시스템(sawing system)에 관한 것으로서, 종래에 절단 유니트 및 세정 유니트로 공급되는 탈이온수 내에 잔류하는 미생물에 의해 발생되는 불량을 방지하기 위하여, 본 발명은 집적회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 단위 반도체 칩으로 절단하는 절단 유니트와, 탈이온수로 반도체 웨이퍼를 세정하는 세정 유니트 외에 그 세정 유니트 전단의 탈이온수가 유입되는 경로에 자외선 살균기가 설치된 구성을 갖는다. 이에 따라 본 발명은 탈이온수 내에 존재 가능한 거의 모든 미생물에 대한 살균 및 여과를 실시함으로써, 반도체 칩 특히 CCD 이미지 센서 칩의 조립 공정 및 반도체 조립 공정에 있어서 미생물로 인해 발생할 수 있는 각종 불량을 방지하여 제품에 품질에 대한 신뢰성을 높이고 수율을 좋게 하며 제조 원가의 상승을 방지하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020010113095A

公开(公告)日：2001-12-28

申请号：KR1020000033207

申请日：2000-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정민 ,  이창일 ,  선용균 ,  강현구

IPC: H01L23/08

CPC classification number: H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/16195

Abstract: 본 발명은 화상 인식에 사용되는 CCD 패키지(Charge Coupled Device)에 관한 것으로서, CCD 칩과, 공동(空洞)이 형성되어 있으며 CCD 칩이 공동에 위치하도록 실장되는 패키지 몸체, 및 패키지 몸체에 부착되어 공동을 밀폐시키는 유리 덮개를 구비하는 CCD 패키지에 있어서, 유리 덮개 자체가 필터링 기능을 수행하는 필터링 수단으로 구성하거나 유리 덮개에 필터링 수단을 부착하는 것을 특징으로 한다. 이때, 유리 덮개 자체를 필터링 수단으로 하는 경우에는 필터링 수단으로 유리형 필터(glass type filter)나 필터 기능을 갖는 유리(filter type glass), 예컨대 색깔이 첨부된 색유리 등을 적용할 수 있다. 이에 따르면, 난반사로 인한 광선의 분산을 최대한 방지할 수 있기 때문에 잔화상의 퍼짐 및 화상이 지나치게 밝음으로 인한 화상인식 오류를 방지할 수 있어 화상 전송률을 100%까지 가능하게 한다.

公开(公告)号：KR1020010019422A

公开(公告)日：2001-03-15

申请号：KR1019990035810

申请日：1999-08-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정석천 ,  선용균 ,  조경복 ,  이형진

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A wire bonding apparatus is provided to reduce abrasion of a wire clamp and to reduce damage to a wire by preventing an electric discharge between the clamp wire and the wire. CONSTITUTION: A material transfer unit transfers a lead frame on which a semiconductor chip is mounted. A bonding unit bonds a wire between the semiconductor chip and the lead frame includes a capillary, a wire clamp and a discharge unit. A straight path is formed in the capillary of which an end has a narrow width while the wire penetrates the capillary lengthwise and is inserted in the straight path. The wire clamp fixes the wire. The discharge unit melts the end of the wire inserted in the capillary by an electrical discharge to make a ball. A control unit controls an operation of the material transfer unit and the bonding unit.

Abstract translation: 目的：提供一种引线接合装置，以减少线夹的磨损，并通过防止夹线和线之间的放电来减少对线的损伤。 构成：材料转移单元传送安装有半导体芯片的引线框架。 接合单元将半导体芯片和引线框架之间的导线接合，包括毛细管，线夹和放电单元。 在毛细管中形成直线路径，其端部具有窄的宽度，而线材纵向地纵向毛细管并插入直线路径。 电线夹固定电线。 放电单元通过放电熔化插入毛细管中的电线的端部以制造球。 控制单元控制材料转移单元和接合单元的操作。

公开(公告)号：KR100225909B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019970021503

申请日：1997-05-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 선용균 ,  장삼복 ,  장동성 ,  강현구

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0076 ,  H01L21/78

Abstract: 본 발명은 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 스크라이빙(scribing)할 때 발생되는 웨이퍼 부스러기를 완벽하게 제거할 수 있는 웨이퍼 소잉 장치에 관한 것으로, 이 장치는 적어도 하나의 스트리트에 의해 구분되는 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 단위 집적회로 칩으로 분리하기 위하여 스크라이빙하는 웨이퍼 소잉 장치에 있어서, 스트리트를 따라 진행하며 회전하는 절단날, 회전하는 절단날의 진행방향 측방에서 세정액을 분사할 때 절단날과 웨이퍼 표면에 세정액 함께 분사되도록 하는 분사각을 갖는 사이드 노즐과 절단날의 진행방향 전방에서 세정액을 분사하는 센터 노즐을 갖는 분사 수단, 및 회전하는 절단날에 의해 발생되는 웨이퍼 부스러기를 흡입하는 흡입 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019990038453A

公开(公告)日：1999-06-05

申请号：KR1019970058178

申请日：1997-11-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동빈 ,  장삼복 ,  김재학 ,  선용균

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 반도체 칩을 리드 프레임과 같은 패키지 기판에 와이어로 본딩하는 와이어 본딩 장치에 관한 것이다. 와이어 본딩에 있어서 와이어 볼 변형은 본딩력 약화 및 다른 칩 패드와의 전기적 단락 등의 불량을 야기할 수 있다. 특히, 와이어에 묻어있는 습기가 와이어 볼 변형의 대표적 요인이다. 따라서, 본 발명은 와이어의 습기를 제거하기 위한 발열기구를 포함하는 와이어 본딩 장치를 제공한다. 본 발명의 와이어 본딩 장치는 와이어가 감겨져 있는 스풀과, 스풀로부터 공급되는 와이어를 고정하기 위한 클램프와, 와이어가 통과하는 관통구멍을 포함하는 캐필러리와, 와이어의 끝부분에 불꽃을 가하여 와이어 볼을 형성하는 토치를 포함한다. 스풀과 클램프 사이에 형성되는 발열기구는 코일이 감긴 금속 원통이며, 금속 원통의 바깥면에 전기 절연성의 양호한 열전달 특성을 갖는 피복층이 형성된다. 와이어는 금속 원통 중앙부의 관통구멍을 통하여 통과되며, 코일에서 발생한 열에 의해 습기가 제거된다. 또한, 발열기구는 소정의 가스를 와이어에 분사하여 와이어의 습기를 증발시킬 수 있는 가스 분사노즐을 더 포함할 수 있다. 발열기구에 의하여 와이어에 묻어 있는 습기가 제거되기 때문에, 와이어 볼이 양호하게 형성될 수 있으며, 와이어 볼 변형에 따른 와이어 본딩 불량을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980085413A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970021503

申请日：1997-05-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 선용균 ,  장삼복 ,  장동성 ,  강현구

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 스크라이빙(scribing)할 때 발생되는 웨이퍼 부스러기를 완벽하게 제거할 수 있는 웨이퍼 소잉 장치에 관한 것으로, 이 장치는 적어도 하나의 스트리트에 의해 구분되는 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 단위 집적회로 칩으로 분리하기 위하여 스크라이빙하는 웨이퍼 소잉 장치에 있어서, 스트리트를 따라 진행하며 회전하는 절단날, 회전하는 절단날의 진행방향 측방에서 세정액을 분사할 때 절단날과 웨이퍼 표면에 세정액 함께 분사되도록 하는 분사각을 갖는 사이드 노즐과 절단날의 진행방향 전방에서 세정액을 분사하는 센터 노즐을 갖는 분사 수단, 및 회전하는 절단날에 의해 발생되는 웨이퍼 부스러기를 흡입하는 흡입 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.