-
公开(公告)号：KR1020100067916A
公开(公告)日：2010-06-22
申请号：KR1020080126515
申请日：2008-12-12
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C09J7/35 , C09J2203/326 , H01L2021/60
Abstract: PURPOSE: A high-temperature adhesive tape for a semiconductor package is provided to increase the density and heat resistance of a film, to control the generation of foaming void, and to improve the reliability of the semiconductor package. CONSTITUTION: A high-temperature adhesive tape for a semiconductor package includes a one or more adhesive layers between a base film and a protective film. The adhesive layer is a high thermal resistant adhesive layer including polyisoimide. The polyisoimide is a precursor which is synthesized through a ring opening polymerization of an amine-containing diamine and dianhydride. The base film(1), the high thermal resistant adhesive layer(3), an insulating adhesive layer(4), and the protective film(5) are laminated on the adhesive tape(10).
Abstract translation: 目的：提供用于半导体封装的高温胶带以增加膜的密度和耐热性，以控制发泡空隙的产生，并提高半导体封装的可靠性。 构成：用于半导体封装的高温胶带包括在基膜和保护膜之间的一个或多个粘合剂层。 粘合剂层是包含聚异酰亚胺的高耐热粘合剂层。 聚异酰亚胺是通过含胺二胺和二酐的开环聚合合成的前体。 在胶带（10）上层叠基膜（1），高耐热粘合剂层（3），绝缘粘合剂层（4）和保护膜（5）。
-
Patent Agency Ranking72.发明授权
公开(公告)号：KR100938745B1
公开(公告)日：2010-01-26
申请号：KR1020070122101
申请日：2007-11-28
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/27 , C08L2666/14 , C09J7/20 , C09J133/062 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 본 발명은 0℃ 내지 100℃의 저비점 용매 및 140℃ 내지 200℃의 고비점 용매로 구성되는 이성분 혼합계 용매를 포함하는 반도체 다이 접착제 조성물 및 그로부터 제조된 접착 필름에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 접착필름은 필름 내에 2% 미만의 고비점 용매를 가지게 되므로 경화부의 함량이 많더라도 연 구조성과 필름의 인장강도 증가를 동시에 만족하여 필름이 끊어지지 않고 단단한 특성을 가지게 된다. 또한 보이드를 유발하는 휘발성 성분의 비점이 높기 때문에 반도체 조립공정 중에 용매의 휘발에 의한 보이드 발생이 현저히 감소하며 이로 인해 면상에 생성된 갭이나 보이드의 부피팽창을 감소시켜 반도체 조립 시 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
고비점 용매, 연 구조성, 보이드, 가교성 관능기, 반도체 접착 필름, 다이 접착(die attach),-
公开(公告)号：KR100705910B1
公开(公告)日：2007-04-10
申请号：KR1020050066702
申请日：2005-07-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 각종 전자제품의 냉각에 사용되는 열전도성 그리스 복합체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전도성 그리스 및, 상기 열전도성 그리스가 함침되는 열전도성 부직포를 포함하는 열전도성 그리스 복합체에 관한 것이다. 본 발명의 열전도성 그리스 복합체는 장시간 사용시 흐르거나 균일이 일어나는 기존의 열전도성 그리스에 비해 우수한 형태안정성을 제공함과 동시에 방열성, 전기절연성을 나타낸다.
열전도성 그리스, 세라믹 부직포, 복합체, 방열성, 전기절연성, 형태안정성-
公开(公告)号：KR100695564B1
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：KR1020050130434
申请日：2005-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 송기태
Abstract: Provided are a silicone paste composition which is excellent in electrical conductivity and electromagnetic interference shielding property and is improved in elasticity and adhesion, a gasket for electromagnetic interference shielding prepared by using the composition, and an electronic device using the gasket. The silicone paste composition comprises 35-70 wt% of a conductive metal particle having a bulk density of 1 g/cc or less and a tap density of 1.5 g/cc or less; 20-60 wt% of at least one deoxime type, deamine type, deacetic acid type or dealcohol type room temperature moisture curing silicone resin; and the balance of a solvent. Preferably, the conductive metal particle is a silver-deposited copper containing 8-22 wt% and having an average diameter of 15-50 micrometers.
Abstract translation: 提供一种导电性和电磁干扰屏蔽性优异并且提高弹性和粘合性的硅氧烷糊组合物，使用该组合物制备的用于电磁干扰屏蔽的垫圈和使用该垫圈的电子装置。 硅氧烷糊组合物包含35-70重量％的堆积密度为1g / cc或更低的堆积密度和1.5g / cc以下的振实密度的导电金属颗粒。 20-60重量％的至少一种脱甲型，脱胺型，脱乙酸型或醇醇型室温湿固化硅树脂; 和余量的溶剂。 优选地，导电金属颗粒是含有8-22重量％并且平均直径为15-50微米的银沉积铜。
-
公开(公告)号：KR100558258B1
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020030076300
申请日：2003-10-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/04
Abstract: 본 발명은 저압 토출이 가능한 도전성 실리콘 페이스트에 관한 것으로 보다 상세하게는 도전성 입자, 상온 수분 경화형 실리콘, 톨루엔 또는 자일렌 등의 용매 및 왁스(WAX)를 혼합, 분산시켜 제조되는 고전도성 실리콘 페이스트 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓에 관한 것으로 본 발명에 의한 실리콘 페이스트는 낮은 압력에서 토출이 용이하게 이루어지며 도전성 입자의 침강이나 가스켓 퍼짐과 같은 유변물성 문제가 일어나지 않는 특성을 보여준다.
고전도성, 페이스트, 실리콘, 도전입자, 상온 수분 경화, 일액형, 형태안정성, 침강방지, 저압 토출, 전자파차폐, 가스켓, 왁스(WAX), 딕소(THIXO)제-
公开(公告)号：KR1020040099821A
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：KR1020030031936
申请日：2003-05-20
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K3/00
Abstract: PURPOSE: A conductive silicon resin composition is provided, which has high dispersibility and high conductivity. And a gasket for screening electromagnetic waves is also provided, which is produced from the silicon resin composition. CONSTITUTION: The conductive silicon resin composition contains 40-83.9wt% of a conductive particle, 15-45wt% of a room temperature vulcanizing one liquid type silicon resin composition, 0.01-10wt% of a C4-C22 aliphatic acid, and 1-45wt% of a solvent, wherein the conductive particle is silver, copper, nickel, silver coated copper, silver coated nickel, silver coated graphite, or silver-coated glass having an average particle size of 5-50 micrometer. And the gasket for screening electromagnetic waves is produced by using the silicon resin composition.
Abstract translation: 目的：提供具有高分散性和高导电性的导电硅树脂组合物。 还提供了用于筛选电磁波的垫圈，其由硅树脂组合物制成。 构成：导电性硅树脂组合物含有40-83.9重量％的导电颗粒，15-45重量％的室温硫化一种液体型硅树脂组合物，0.01-10重量％的C 4 -C 22脂族酸和1-45重量％ ％的溶剂，其中导电颗粒是平均粒度为5-50微米的银，铜，镍，镀银铜，银涂覆的镍，银涂覆的石墨或银涂覆的玻璃。 并且通过使用硅树脂组合物制造用于屏蔽电磁波的垫圈。
-
-
-
-
-
Search Results
76
records
(took 0.023 seconds)
