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公开(公告)号：KR100883128B1
公开(公告)日：2009-02-10
申请号：KR1020070046710
申请日：2007-05-14
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H04B10/25752 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 광소자, 필터, 증폭기 및 안테나가 하이브리드 집적되어 있는 광 하이브리드 모듈에 관한 것으로, 본 광 하이브리드 모듈은 기판 상에 설치되며, 광파이버 및 광소자가 마련되어 있는 실리콘 광 벤치; 상기 기판 상에 설치되며, 상기 실리콘 광 벤치에 마련된 상기 광소자와 연결되어 상기 광소자에서 전송된 신호를 증폭하는 증폭기; 상기 기판 상에 형성되며 상기 증폭기와 연결되는 안테나를 포함한다. 이에 따라, 단층 또는 다층 기판에 안테나와 필터를 구현하고 광소자와 증폭기에 필요한 바이어스를 솔더볼을 통해 공급하므로 작은 크기(foot print)의 모듈을 구현할 수 있다. 또한, 기판에 안테나와 필터가 구현되므로 고가의 커넥터가 필요하지 않으므로, 제조 원가를 절감할 수 있다.
광 하이브리드 모듈, 광소자, 증폭기, 안테나, 실리콘 광 벤치-
公开(公告)号：KR100759271B1
公开(公告)日：2007-09-17
申请号：KR1020060077474
申请日：2006-08-17
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B10/40 , H04B10/2575
CPC classification number: H04B10/40 , H04B10/2575
Abstract: An optical transceiver used in an RoF(Radio-over-Fiber) communication system is provided to mount both of an optical receiving device, an optical modulation device, and a patch antenna on one module, thereby reducing footprint of the optical transceiver which will be used in a base station in the RoF system. A first optical fiber(250) is a path for transmitting an optical signal from a telephone station to a base station. An optical receiving device(210) receives the optical signal transmitted form the telephone station to the base station through the first optical fiber, and converts the signal into an electric signal. A second optical fiber(252) is a path for transmitting the optical signal which is transmitted from the telephone station to the base station and passes through the optical receiving device. An optical modulation device(230) modulates an electric signal, inputted from the outside, to the optical signal transmitted through the second optical fiber. A third optical fiber(254) is a path for transmitting the optical signal, modulated by the optical modulation device, from the base station to the telephone station.
Abstract translation: 在RoF（Fiber-over-Fiber）无线通信系统中使用的光收发器被提供以在一个模块上安装光接收设备，光调制设备和贴片天线，从而减少光收发器的占用面积，这将是 用于RoF系统中的基站。 第一光纤（250）是用于将光信号从电话台发送到基站的路径。 光接收装置（210）通过第一光纤接收从电话台发送到基站的光信号，并将该信号转换为电信号。 第二光纤（252）是用于发送从电话台向基站发送并通过光接收装置的光信号的路径。 光调制装置（230）将从外部输入的电信号调制到通过第二光纤传输的光信号。 第三光纤（254）是用于将由光调制装置调制的光信号从基站发送到电话台的路径。
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公开(公告)号：KR100572151B1
公开(公告)日：2006-04-24
申请号：KR1020040095876
申请日：2004-11-22
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 Sn-In계 솔더를 이용한 반도체 칩의 본딩 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제1 반도체 칩 또는 제1 기판 상에 적어도 하나의 층으로 이루어진 제1 금속층을 증착하는 단계와,제2 반도체 칩 또는 제2 기판 상에 적어도 하나의 층으로 이루어진 제2 금속층 및 Sn-In계 솔더층을 순차적으로 증착하는 단계와, 상기 제1 금속층과 상기 Sn-In계 솔더층이 서로 대향되도록 정렬시키는 단계와, 무플럭스 솔더링 방법을 이용하여 상기 제1 반도체 칩 또는 상기 제1 기판과 상기 제2 반도체 칩 또는 상기 제2 기판을 서로 플립칩 본딩하는 단계를 포함하며, 실 예로는 반도체 또는 광전 소자 등의 솔더 본딩 후 솔더 조성의 급격한 변화와 이에 따른 용융점의 상승으로 이후 다른 소자의 솔더링 중에 기 접합된 소자의 솔더 접합부가 용융되지 않고 고상으로 계속 유지되는 특징을 보여주므로 특히 멀티칩 또는 적층칩의 솔더링시 동일 조성의 Sn-In계 솔더와 동일 솔더링 온도를 사용했음에도 불구하고 다수의 칩을 순차적으로 편리하게 본딩시킬 수 있어 패키징 비용의 절감 및 생산성의 향상을 이룰 수 있는 효과가 있다.
Sn-In계 솔더 , 멀티칩, 적층칩, 스택 본딩, 무플럭스 솔더 본딩, 플립칩 본딩Abstract translation: 包括以下步骤的本发明：沉积第一金属层上，以由至少一个层构成，并且更具体地，根据使用基于Sn-In系焊料中，第二半导体芯片的接合方法的第一半导体芯片或所述第一衬底 在半导体芯片或第二衬底上依次沉积第二金属层和至少一个Sn-In焊料层;以及将第一金属层和Sn-In焊料层对准以便彼此面对 并且使用无焊剂焊接方法将第一半导体芯片或第一衬底以及第二半导体芯片或第二衬底倒装芯片接合到彼此， 由于焊料成分的快速变化和熔点的提高，在其他器件的焊接过程中，键合器件的焊点不会熔化， 特别是，即使与用于多芯片或多层芯片的焊接相同组成的Sn-In型焊料的焊接温度相同的焊接温度，也可以顺序且方便地键合大量芯片，从而降低封装成本和生产率 可以实现改善的效果。
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公开(公告)号：KR100476319B1
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：KR1020020074013
申请日：2002-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H04B10/572
Abstract: 본 발명은 광수신소자 어레이를 갖는 내장형 파장안정화 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 레이저 빔이 전면 및 후면으로 방출되는 레이저 다이오드를 갖는 내장형 파장안정화 모듈에 있어서, 후면으로 방출되는 레이저 빔을 평행화시키는 시준기와, 시준기를 통과한 레이저 빔을 두방향으로 분기시키는 빔 스플리터와, 분기된 일방향의 레이저 빔을 수신하는 제1 광수신소자와, 분기된 타방향의 레이저 빔의 특정 파장을 통과시키는 필터와, 필터를 통과한 레이저 빔을 수신하는 제2 광수신소자 어레이 및 제1 광수신소자 및 제2 광수신소자 어레이로부터 출력된 신호를 이용하여 레이저 다이오드의 출력 파장을 조절하는 제어부가 포함되고, 필터 및 제2 광수신소자 어레이는 레이저 빔의 반사 손실을 줄이기 위하여 소정 각도로 기울어져 배치되는 � �을 특징으로 한다. 따라서, 조밀한 파장 간격의 WDM 응용에 효과적으로 사용 가능한 다채널 가변 파장 광원용 내장형파장 안정화 모듈을 제조할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020040046174A
公开(公告)日：2004-06-05
申请号：KR1020020074013
申请日：2002-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H04B10/572
Abstract: PURPOSE: An internal wavelength stabilization module having a light receiving device array is provided to reduce the reflective noise of laser beam and stabilize wavelength by tilting a filter and a photo diode to the laser beam. CONSTITUTION: An internal wavelength stabilization module having a light receiving device array includes a collimator, a beam splitter, a first light receiving device, a filter, a second light receiving device, and a controller. The collimator(110) is used for forming a parallel laser beam radiated to a rear side. The beam splitter(112) is used for branching the laser beam of the collimator to two paths. The first light receiving device is used for receiving one of the branched laser beams. The filter(122) is used for passing a particular wavelength of the branched laser beam. The second light receiving device is used for receiving the other of the branched laser beams. The controller is used for controlling an output wavelength of a laser diode. The filter and the second light receiving device are tilted at a predetermined angle to the laser beam.
Abstract translation: 目的：提供具有光接收装置阵列的内部波长稳定模块，以通过将滤光器和光电二极管倾斜到激光束来减少激光束的反射噪声并稳定波长。 构成：具有光接收装置阵列的内部波长稳定模块包括准直器，分束器，第一光接收装置，滤光器，第二光接收装置和控制器。 准直器（110）用于形成辐射到后侧的平行激光束。 分束器（112）用于将准直器的激光束分支成两条路径。 第一光接收装置用于接收分支激光束之一。 滤光器（122）用于通过分支激光束的特定波长。 第二光接收装置用于接收另一个分支激光束。 控制器用于控制激光二极管的输出波长。 滤光器和第二光接收装置以与激光束成预定角度倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100416503B1
公开(公告)日：2004-01-31
申请号：KR1020010073008
申请日：2001-11-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L31/0203
Abstract: PURPOSE: A wafer level package for an optical device is provided to efficiently deal with an optical device having several hundreds of microns in width, length and thickness and easily perform an optical module packaging process by providing a standardized optical device packaging method not affected by the size of the optical device through a wafer level package process. CONSTITUTION: A wafer(1) is prepared. The optical device(7) exposes a bonding pad(5), attached and fixed to the upper portion of the wafer by using adhesive(3). A passivation layer(9) protects and supports the optical device in parallel with the surface of the optical device, formed on the wafer. A redistribution pad(11) is formed on the passivation layer, electrically connected to the bonding pad.
Abstract translation: 目的：提供一种用于光学装置的晶片级封装，以有效地处理具有数百微米宽度，长度和厚度的光学装置，并且通过提供不受所述光学装置封装方法影响的标准化光学装置封装方法而容易地执行光学模块封装工艺 通过晶圆级封装工艺来实现光学器件的尺寸。 构成：准备晶片（1）。 光学器件（7）暴露结合垫（5），通过使用粘合剂（3）附着和固定到晶片的上部。 钝化层（9）与形成在晶片上的光学器件的表面平行地保护和支撑光学器件。 再分布焊盘（11）形成在钝化层上，电连接到焊盘。
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公开(公告)号：KR1020030044255A
公开(公告)日：2003-06-09
申请号：KR1020010074952
申请日：2001-11-29
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L31/10
CPC classification number: H01L24/73 , G02B6/3616 , G02B6/3644 , G02B6/3692 , G02B6/4232 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05572 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H01L2924/1532 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A flip chip bonding optical module package is provided to reduce an electrical parasitic component generated by the length of a wire in a conventional wire bonding process by fabricating an optical module package through a flip chip bonding method. CONSTITUTION: An input/output pad(102) is formed on a substrate(100). An under bump metal(UBM) layer is formed on the input/output pad. A solder bump(110a) is formed on the UBM layer to transmit an electric signal to the outside so that an optical device chip is formed. An under ball metal layer is formed on a silicon substrate(200). The silicon substrate is flip chip bonded to the optical device chip, having a through hole(202). A solder ball(208) transmits an electric signal from the solder bump to the outside, formed on the under ball metal layer. An optical fiber is inserted into the through hole to be optically connected to the optical device chip.
Abstract translation: 目的：提供一种倒装芯片结合光学模块封装，以通过倒装芯片接合方法制造光学模块封装来减少常规引线接合工艺中由导线长度产生的电子寄生分量。 构成：在基板（100）上形成输入/输出焊盘（102）。 在输入/输出板上形成凹凸金属（UBM）层。 在UBM层上形成焊料突起（110a），以将电信号传输到外部，从而形成光器件芯片。 在硅衬底（200）上形成球下金属层。 硅衬底被倒装芯片结合到具有通孔（202）的光学器件芯片。 焊球（208）将焊接凸块的电信号传送到外侧，形成在球形金属层的下方。 将光纤插入通孔中以光学连接到光学器件芯片。
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公开(公告)号：KR100248432B1
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：KR1019970071641
申请日：1997-12-22
Abstract: 본 발명은 광통신에 사용하는 광모듈 중 광소자를 실리콘 기판에 접합한 칩을 세라믹 뚜껑을 이용하여 패키징하므로 외부 습기, 충격등으로 부터 칩과 접합 솔더를 보호하는 기술이다. 일반적으로 플립칩 및 접합 솔더를 보호하는 방법으로 에폭시를 사용하여 언필 ＆ 엔켑슐레이션 공정을 이용하고 있다. 그러나 에폭시만으로 패키징 하였을때 에폭시가 광소자의 활성부분 또는 광소자와 광섬유사이에 놓이게 되면 빛의 간섭 또는 산란등을 발생시켜 정확한 신호 전달이 불가능하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 판상 세라믹 내부에 직사각형 홈을 형성하여 실리콘 기판을 삽입한 뒤, 세라믹 뚜껑 덮개를 만들어 실리콘 기판에 접합한 광소자 및 접합 솔더를 보호하기 위한 기술을 발명하였다.
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公开(公告)号：KR100198460B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960049493
申请日：1996-10-29
IPC: G02B6/00
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/4214 , G02B6/4215 , G02B6/4224 , G02B6/4232 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4257 , G02B6/4286
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에서 광 송/수신을 위해 V홈에 정렬된 렌즈를 갖는 광모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래 능동/수동 방식의 정렬법으로 만들어지는 광모듈이 제조단가가 높고 광결합 효율이 낮은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판의 표면 아래를 통한 빛의 전파통로를 제공하고 렌즈의 위치를 결정하기 위한 광송신용 V홈과 광수신용 V홈이 기판에 각기 독립되어 내설되되 상기 광송신용 V홈이 두 개로 내설되는 실리콘 기판과; 상기 광송신용 V홈 사이에서 렌즈가 내설된 광송신 V홈의 종단 바로 뒤에 정렬 마크를 이용하여 광도파로가 V홈과 사전정렬된 다음 솔더범퍼를 통해 상기 기판에 플립칩 본딩되는 광원인 레이저와, 상기 한 개의 광송신용 V홈내에 부착되어 상기 레이저를 통해 방출된 빛을 집속하는 송신용 렌즈와, 그리고 상기 나머지 한 개의 광송신용 V홈의 상기 레이저 맞은 편 종단 측벽위에 그 활성영역이 기판으로 향하게 플립칩 본딩되어 상기 레이저를 감시하는 레이저 모니터용 광검출기를 포함한 광송신모듈과; 상기 실리콘 기판에 광수신용 V홈내에부착되어 외부로부터 전달된 퍼짐성의 빛을 집속하는 수신용 렌즈와, 상기 광수신용 V홈의 종단 측벽 위에 수광영역을 아래로 향하게 부착되어 상기 수신용 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 검출하는 광수신용 광검출기를 포함한 광수신모듈로 구성되고, 상기 광송신모듈과 광수신모듈은 동일한 실리콘 기판내에 구성되어, 능동정렬방식의 광모듈에 비해 패키지의 크기를 소형화할 수가 있고, 제조단가를 저렴하게 하며, 또한 수동정렬방식에 비해 렌즈를 사용함으로써 광결합 효율을 높일 수가 있으며, 레이저 및 광검출기 소자와 V홈, 그리고 렌즈로 구성된 어레이형 광모듈을 하나의 기판에 용이하게 제작할 수 있는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019990038986A
公开(公告)日：1999-06-05
申请号：KR1019970058902
申请日：1997-11-08
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 구성이 간단하면서도 포토 다이오드 수광감도 측정의 안정도 및 정확도에 신뢰성을 가질 수 있는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 전원을 인가받아 발광하는 발광수단; 상기 발광수단에서 발광된 광을 받아 광밀도가 균일하게 분포되는 수광부재; 상기 수광부재상에 인가된 광에너지를 측정하는 광에너지 측정수단; 및 상기 광에너지 측정수단의 일측에 위치되어 수광부재상에 인가된 광에너지를 전류로 변환하여 측정하는 전류측정수단을 포함하는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 포토 다이오드의 수광감도를 신뢰성 있게 측정하는 것임.
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