-
公开(公告)号：KR1020090061957A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：KR1020070128990
申请日：2007-12-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: A metal-insulator transition device and packaging method thereof are provided to decrease the cost of the manufacturing process by connecting the electrode of substrate with the lead of the lead frame of the MIT chip. The metal-insulator transition device and package method comprise a substrate(110), a lead frame, a Mott insulator(120), a first electrode and a second electrode. The lead frame has the first and second leads(311, 312). The first and second leads have p and q shapes. The first and second leads are arranged in the lead frame in order to face. The Mott insulator is arranged in the top of the substrate. The first and second electrodes are connected to the Mott insulator. In this case, the substrate is located on the MIT. The first and second electrodes are positioned under the substrate and contacts with the bonding ball(320).
Abstract translation: 提供了一种金属 - 绝缘体转换器件及其封装方法，通过将衬底电极与MIT芯片的引线框架的引线连接来降低制造工艺的成本。 金属 - 绝缘体转变器件和封装方法包括衬底（110），引线框架，Mott绝缘体（120），第一电极和第二电极。 引线框架具有第一和第二引线（311,312）。 第一和第二引线具有p和q形状。 第一和第二引线被布置在引线框架中以便面对。 Mott绝缘体布置在基板的顶部。 第一和第二电极连接到Mott绝缘体。 在这种情况下，衬底位于麻省理工学院。 第一和第二电极位于衬底下方并与接合球（320）接触。
-
公开(公告)号：KR100744551B1
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：KR1020060015636
申请日：2006-02-17
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 일정한 특정온도에서 급격한 금속-절연체 전이(Metal-Insulator Transition: MIT) 특성을 갖는 급격한 MIT 소자를 이용한 온도센서 및 그 온도센서를 포함한 경보기를 제공한다. 그 온도센서는 급격한 금속-절연체 전이(Metal-Insulator Transition:MIT) 박막 및 전이 박막에 컨택하는 적어도 2 개의 전극 박막을 구비한 급격한 MIT 소자를 포함하고, 급격한 MIT 소자는 일정한 전이온도에서 급격한 금속-절연체 전이를 일으키는 특성을 가진다. 또한, 경보기는 급격한 MIT(Metal-Insulator Transition) 소자를 구비한 온도센서; 온도센서와 연결된 릴레이 스위치; 및 릴레이 스위치에 연결된 경보신호기;를 포함한다. 본 발명의 경보기는 급격한 MIT 소자를 이용한 온도센서를 포함함으로써, 회로적으로 간단하고 소형의 사이즈로 제작할 수 있다.
금속-절연체 전이, MIT 소자, 경보기-
73.发明授权
-
公开(公告)号：KR100601003B1
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：KR1020030096030
申请日：2003-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B3/00
Abstract: 본 발명은 전자빔 리소그라피(e-beam lithography) 장비에 사용되는 마이크로 렌즈(micro-lens)의 제작 방법 및 이를 이용한 마이크로 컬럼(micro-column) 모듈 제작 방법에 관한 것이다. 실리콘층에 렌즈 및 전기접점용 구멍이 형성된 SOI(Silicon on Insulator) 기판에 파이렉스 유리(Pyrex glass)를 접합시켜 마이크로 렌즈를 제작하고, 여러 장의 마이크로 렌즈를 다층으로 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작한다. SOI 기판을 사용함으로써 실리콘층의 두께를 정확하고 용이하게 제어할 수 있으며, 하나의 기판에 다수의 마이크로 렌즈를 동시에 형성할 수 있다. 또한, 다수의 마이크로 렌즈가 형성된 여러 장의 기판을 다층으로 정렬 및 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작하기 때문에 공정이 단순하고 비용이 절감된다.
마이크로 렌즈, 마이크로 컬럼, SOI 기판, 파이렉스 유리, 정렬-
公开(公告)号：KR1020060068511A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107224
申请日：2004-12-16
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H02N2/028 , H01J2237/20264
Abstract: 본 발명은, 압전소자를 채용한 마이크로 스테이지에 관한 것으로서, 중심부에 상하방향으로 관통형성된 관통공을 구비하는 몸체; 전자를 방출하는 에미션 팁(emission tip)을 포함하는 팁부를 중심에 내장하고, 상기 몸체의 관통공을 관통하도록 배치되되 상기 관통공 내에서 상하방향에 대해 수직인 제1축 상의 움직임이 가능하도록 결합되는 보빈; 상기 몸체에 구비되며, 전압을 가하면 길이가 늘어나면서 상기 보빈을 상기 제1축의 일방향으로 밀 수 있는 제1압전소자; 상기 몸체에 구비되며, 전압을 가하면 길이가 늘어나면서 상기 보빈을 상기 제1축의 타방향으로 밀 수 있는 제2압전소자; 및 상기 몸체의 관통공과 연통되는 관통공을 구비하여 상기 보빈을 통과시키며, 상기 몸체의 상부에 결합되는 상부커버;를 포함하여 이루어져, 상기 제1압전소자와 제2압전소자에 가하는 전압을 조절함으로써 상기 보빈을 상기 제1축 상의 원하는 위치에 위치시킬 수 있다는 특징이 있다. 본 발명에 의한 압전소자를 채용한 마이크로 스테이지에 의하면, 압전소자들의 거동 특성만으로 에미션 팁부의 정확하고 안정적인 위치정렬이 가능하다는 효과가 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060068509A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107222
申请日：2004-12-16
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H01J37/067 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/3177 , H01J2237/1205 , H01J2237/1502 , H01J2237/2818
Abstract: 본 발명은, 마이크로칼럼 전자빔 장치에 관한 것으로서, 베이스; 상기 베이스에 중심부에 장착되며, 전자렌즈 모듈이 고정된 전자렌즈 브라켓; 상기 전자렌즈 모듈의 상부에 상하 길이 방향으로 길게 배치되는 전자빔 방출원 팁모듈; 상기 베이스의 상측에 장착되고, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 그 중심부에 지지하되, 전자빔 방출원 팁모듈의 중심을 상하 방향으로 지나는 수직축과 수직인 하나의 평면상의 3방향에서 각각 상기 전자빔 방출원 팁모듈에 결합된 제1, 2, 3스프링부를 포함하는 3-커플링 판 스프링 플레이트부(3-coupling pan spring plate portion)를 구비하여, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 3방향에서 탄성적으로 지지하는 판스프링 플레이트 스테이지 모듈(pan spring plate stage moule); 상기 판스프링 플레이트 스테이지 모듈에 구비되며, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 상기 수직축과 수직인 제1축 상에서 이동시키는 제1피지티 엑츄에이터(PZT acutator); 및 상기 판스프링 플레이트 스테이지 모듈에 구비되며, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 상기 수직축 및 제1축과 각각 수직인 제2축 상에서 이동시키는 제2피지티 엑츄에이터(PZT acutator);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR1020050092153A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：KR1020040017234
申请日：2004-03-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J3/02
Abstract: 본 발명은 마이크로컬럼 전자빔 장치에 적용되는 전자빔 방출부에 관한 것이다. 마이크로컬럼 전자빔 장치에서 전자빔 방출부는 3mm 이내의 직경과 3mm 이내의 높이를 갖는 좁은 공간에 장착된다. 협소한 공간에서 전자빔을 방출하기 위해서는 전자빔 방출원(source)으로 사용되는 필라멘트(filament)의 온도를 1500도 이상으로 높게 유지시켜야 하는데, 온도 상승을 위해 필라멘트에 많은 량의 전류를 흘리게 되면 전류의 량이 증가될수록 필라멘트의 열화가 빨리 진행되고 단위 길이 당 전위차가 커져 방출되는 전자빔의 에너지 균일도가 저하된다. 본 발명은 협소한 공간에서도 길이를 최대화시킬 수 있고, 길이 증가에도 불구하고 견고함이 유지될 수 있는 전자빔 방출원을 구비하는 마이크로컬럼 전자빔 장치의 전자빔 방출부를 제공한다.
-
公开(公告)号：KR100506027B1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：KR1020020072345
申请日：2002-11-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G03F7/213
Abstract: 본 발명에 따른 마이크로컬럼 어레이는 복수개의 렌즈, 렌즈 지지대 및 외부와의 전기적 접속을 형성하기 위한 접속 단자 다리를 포함하는 복수개의 마이크로컬럼 단위칩들; 상기 마이크로컬럼 단위칩들이 실장되기 위한 관통된 복수개의 개구를 구비한 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 마이크로컬럼 단위칩들 각각은 상기 복수개의 개구 각각에 개별적으로 실장되는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR1020050064560A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：KR1020030096030
申请日：2003-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B3/00
Abstract: 본 발명은 전자빔 리소그라피(e-beam lithography) 장비에 사용되는 마이크로 렌즈(micro-lens)의 제작 방법 및 이를 이용한 마이크로 컬럼(micro-column) 모듈 제작 방법에 관한 것이다. 실리콘층에 렌즈 및 전기접점용 구멍이 형성된 SOI(Silicon on Insulator) 기판에 파이렉스 유리(Pyrex glass)를 접합시켜 마이크로 렌즈를 제작하고, 여러 장의 마이크로 렌즈를 다층으로 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작한다. SOI 기판을 사용함으로써 실리콘층의 두께를 정확하고 용이하게 제어할 수 있으며, 하나의 기판에 다수의 마이크로 렌즈를 동시에 형성할 수 있다. 또한, 다수의 마이크로 렌즈가 형성된 여러 장의 기판을 다층으로 정렬 및 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작하기 때문에 공정이 단순하고 비용이 절감된다.
-
公开(公告)号：KR1020050057713A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：KR1020030089373
申请日：2003-12-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/073 , H01J37/147
CPC classification number: H01J37/073 , H01J37/147 , H01J2201/30469
Abstract: 본 발명은 자기 정렬된 카본나노튜브 팁을 이용한 전자빔 마이크로소스, 전자빔 마이크로소스 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 캐소드 전극으로 사용되는 전도성 기판, CNT 에미터, 그라운드 전극을 포함하고, 전도성 기판 상부에 CNT 에미터를 에워싸는 마이크로 캐비티를 형성하고 CNT 에미터로부터 방출된 전자를 관통할 수 있는 홀을 구비하는 구조로 형성되되, CNT 에미터는 금속 촉매의 표면으로부터 상기 전도성 기판과 수직한 방향으로 성장되어 홀의 중앙부에 자동 정렬된 탄소 나노 튜브를 이용한 전자빔 마이크로소스를 제공한다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
130
records
(took 0.022 seconds)
