公开(公告)号：CN1016027B

公开(公告)日：1992-03-25

申请号：CN86106280

申请日：1986-09-23

Applicant: 约翰·弗兰克制造公司

Inventor： I·麦西特·古罗尔

IPC: H01L23/02 ,  H01C1/02 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01C13/02 ,  H01C17/242 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/017 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 一块陶瓷基片支持着用一块玻璃体玻璃盖片密封的薄膜或厚膜电子电路，玻璃体玻璃盖片用加热熔化该玻璃体玻璃盖片的方法封到陶瓷基片上。玻璃体封焊玻璃以含有粘合剂材料和稀释剂合成物的方式网印到玻璃体玻璃盖片上。在完成诸如高温烘烤和元件部件的焊接等处理步骤之后，它们势必影响电阻元件电阻率，然后用透过玻璃体玻璃盖片的激光束微调电子电路，作为最终工序之一。

公开(公告)号：CN86106280A

公开(公告)日：1987-04-22

申请号：CN86106280

申请日：1986-09-23

Applicant: 约翰·弗兰克制造公司

Inventor： I·麦西特·古罗尔

IPC: H05K13/00 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01C13/02 ,  H01C17/242 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/017 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 一块陶瓷基片支持着用一块玻璃体玻璃盖片密封的薄膜或厚膜电子电路，玻璃体玻璃盖片用加热熔化该玻璃体玻璃盖片的方法封到陶瓷基片上。玻璃体封焊玻璃以含有粘合剂材料和稀释剂合成物的方式网印到玻璃体玻璃盖片上。在完成诸如高温烘烤和元件部件的焊接等处理步骤之后，它们势必影响电阻元件电阻率，然后用透过玻璃体玻璃盖片的激光束微调电子电路，作为最终工序之一。

公开(公告)号：WO2015013142A1

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：PCT/US2014/047291

申请日：2014-07-18

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： COX, Michael S. ,  YUAN, Zheng

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T29/49155

Abstract: Embodiments of the present invention provide a substrate support assembly including an electrostatic chuck with enhanced heat resistance. In one embodiment, an electrostatic chuck includes a support base, an electrode assembly having interleaved electrode fingers formed therein, and an encapsulating member disposed on the electrode assembly, wherein the encapsulating member is fabricated from one of a ceramic material or glass.

Abstract translation: 本发明的实施例提供一种包括具有增强的耐热性的静电卡盘的基板支撑组件。 在一个实施例中，静电卡盘包括支撑基座，其中形成有交错电极指的电极组件和设置在电极组件上的封装构件，其中封装构件由陶瓷材料或玻璃之一制成。

公开(公告)号：WO2014104035A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/JP2013/084533

申请日：2013-12-24

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 畠中　優介

IPC: H01L33/60 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明は、放熱性に優れ、かつ、無機反射層との接着性に優れる反射基板を提供することを目的とする。本発明の反射基板は、金属基材と、金属基材の表面の少なくとも一部に設けられた無機反射層とを有し、金属基材が、金、銀および銅からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含み、無機反射層が、リン酸および／またはリン酸金属塩を含む無機結着剤と、無機粒子とを含有する、反射基板である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有优异的散热性能的反射基片，同时对无机反射层具有优异的粘合性。 本发明的反射基板包括金属基底和设置在金属基底表面的至少一部分上的无机反射层。 金属基底含有至少一种选自金，银和铜的金属。 无机反射层包含无机颗粒和含有磷酸和/或金属磷酸盐的无机粘合剂。

公开(公告)号：WO2013053277A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：PCT/CN2012/081579

申请日：2012-09-19

Applicant: 江苏日月照明电器有限公司 ,  格瑞电子(厦门)有限公司 ,  欧阳伟 ,  欧阳杰

Inventor： 欧阳伟 ,  欧阳杰

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/48 ,  H01L33/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B18/00

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C04B2235/76 ,  C23C26/00 ,  C23C28/04 ,  C23C28/30 ,  C23C30/00 ,  H01L21/48 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/017

Abstract: 本发明公开一种新型铝基板的制造方法，在成型出铝层后，还包括在铝层上进行纳米陶瓷镀膜而形成纳米陶瓷绝缘镀膜层的工序，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的厚度=铝基板耐压值/基本耐压值*纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值，所述的纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值指的是预先测得的一个基本耐压值所对应的纳米陶瓷绝缘镀膜层厚度值。本发明在通过在铝层上成型出纳米陶瓷绝缘镀膜层，从而能使得导电层的热量能直接通过纳米陶瓷绝缘镀膜层而传递给铝层而散发出去，如此能大大增加导热效果；并且由于该纳米陶瓷绝缘镀膜层是采用镀膜的方式实现地，其可以根据实际耐压需要而增加厚度，从而确保整个铝基板具有足够的耐压值，即具有安全性能上的保障。

公开(公告)号：WO2011149097A1

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：PCT/JP2011/062299

申请日：2011-05-28

Applicant: 京セラ株式会社 ,  新納 範高 ,  越智 雅也

Inventor： 新納　範高 ,  越智　雅也

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/13 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B32B3/263 ,  B32B3/30 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T225/12 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24488 ,  H01L2924/00

Abstract: 　多数個取り配線基板は、セラミック基体と、導体と、金属めっき膜と、ガラス層とを備えており、ガラス層が金属めっき膜上において上方へ突出している凸部を有している。セラミック基体は複数の配線基板領域と複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝とを有している。また、導体は複数の配線基板領域のそれぞれの周縁部に設けられている。また、金属めっき膜は導体上に設けられている。また、ガラス層はセラミック基体の分割溝の内面から金属めっき膜までを覆っている。

Abstract translation: 公开了一种多芯片布线板，其包括陶瓷基板，导体，金属沉积膜和玻璃层，所述玻璃层具有从金属沉积膜向上突出的突出部分。 陶瓷基板具有设置在多个布线基板区域之间的边界处的多个布线基板区域和分隔槽。 导体已经布置在多个布线板区域中的每一个的周边。 金属沉积膜已经布置在导体上。 玻璃层覆盖从陶瓷基板的分隔槽的内表面到金属沉积膜的区域。

公开(公告)号：WO2011142097A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：PCT/JP2011/002492

申请日：2011-04-27

Applicant: パナソニック株式会社 ,  元家 淳志 ,  岡野 和之 ,  赤井 美奈子 ,  後藤 由合香 ,  田上 直紀 ,  堀内 誠 ,  森 俊雄 ,  植本 隆在 ,  三貴 政弘

Inventor： 元家　淳志 ,  岡野　和之 ,  赤井　美奈子 ,  後藤　由合香 ,  田上　直紀 ,  堀内　誠 ,  森　俊雄 ,  植本　隆在 ,  三貴　政弘

IPC: H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  G02B5/08 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21V7/22 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/263 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、ＬＥＤランプの発光効率を十分に向上させることが可能な実装用基板及びその製造方法、発光モジュール並びに照明装置を提供することを目的とする。本発明の実装用基板（１０１）は、基板（１０８）と、基板（１０８）の表面に形成され、表面にＬＥＤチップ（１０２）が実装される反射膜（１０６）とを備え、反射膜（１０６）は、酸化金属微粒子と、ガラスフリットとから構成され、反射膜（１０６）は、ＬＥＤチップ（１０２）からの光を反射させる。

Abstract translation: 公开了一种可以充分提高LED灯的发光效率的安装板。 还公开了一种用于制造安装板，发光模块和照明装置的方法。 安装板（101）设置有板（108）和形成在板（108）的前表面上的反射膜（106），并且具有安装在前面的LED芯片（102） 表面。 反射膜（106）由金属氧化物微粒和玻璃料组成，反射膜（106）反射从LED芯片（102）发射的光。

公开(公告)号：WO2010143800A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/KR2010/000740

申请日：2010-02-05

Applicant: (주)솔라원 ,  박충권

Inventor： 박충권

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/017

Abstract: 본 발명은 알루미늄, 동, 황동, 강판, 스테인리스, 마그네슘 합금 등과 같은 금속 소재의 기판과 접착층 및 동박판 회로층 구조로 이루어진 메탈 인쇄회로기판에 있어서, 동박판 회로층에 접하는 금속기판의 면에 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층(Thermal interface layer)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 열 계면층을 갖는 메탈 인쇄회로기판에 관한 것으로, 열 계면층(Thermal interface layer)에 의해 메탈 인쇄회로기판 자체로부터 발산하는 열을 전도받아 외부로 열을 방열하는 방열효과와 내전압성이 우수한 것이 장점이다. 또한 본 발명은 인체에 무해한 세라믹 코팅층 또는 피막층/세라믹 코팅층인 열 계면층을 형성시킴으로써, 방열효과와 내전압성이 우수할 뿐만 아니라, 특히 현재 유럽연합(EU)에서 입법화시켜 시행하고 있는 유해물질 제한지침(RoHS, Restriction of Hazardous Substances Directive)에서 유해한 화합물에 대한 규제대상을 향후 더욱 확대하더라도 대처할 수 있도록 한 친환경적 특성을 갖는 메탈 인쇄회로기판으로 그 수요가 점차 확대될 것으로 기대된다.

Abstract translation: 本发明涉及具有热界面层的金属印刷电路板，其中金属印刷电路板具有由诸如铝，铜，黄铜，钢板，不锈钢或镁合金的金属材料制成的基板结构， 以及粘合剂层和铜电路层，并且在与铜电路层接触的金属基板的表面上形成作为热界面层的陶瓷被覆层或膜层/陶瓷被覆层。 金属印刷电路板具有优异的散热性能和介电强度，从而从金属印刷电路板本身发出热量并转移到热界面层和外部。 此外，本发明使用非危险陶瓷涂层或膜层/陶瓷涂层作为热界面层，并且金属印刷电路板不仅具有优异的辐射效应和介电强度，而且具有环境友好性 特别是可以满足近年来欧盟（EU）监管和执行的有害物质指令（RoHS）的限制，以及今后进一步扩大的规定。 因此，期望对这种金属印刷电路板的需求的稳定增加。

公开(公告)号：WO2006047189A2

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：PCT/US2005/037626

申请日：2005-10-13

Applicant: INTEL CORPORATION ,  PALANDUZ, Cengiz ,  MIN, Yongki

Inventor： PALANDUZ, Cengiz ,  MIN, Yongki

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49155

Abstract: A method including forming a ceramic material directly on a sheet of a first conductive material; forming a second conductive material on the ceramic material; and sintering the ceramic material. A method including forming a ceramic material directly on a sheet of a first conductive material; forming a second conductive material on the ceramic material so that the ceramic material is disposed between the first conductive material and the second conductive material; thermal processing at a temperature sufficient to sinter the ceramic material and form a film of the second conductive material; and coating an exposed surface of at least one of the first conduct material and the second conductive material with a different conductive material. An apparatus including first and second electrodes; and a ceramic material between the first electrode and the second electrode, wherein the ceramic material is sintered directly on one of the first and second electrode.

Abstract translation: 一种包括在第一导电材料的片材上直接形成陶瓷材料的方法; 在所述陶瓷材料上形成第二导电材料; 并烧结陶瓷材料。 一种包括在第一导电材料的片材上直接形成陶瓷材料的方法; 在所述陶瓷材料上形成第二导电材料，使得所述陶瓷材料设置在所述第一导电材料和所述第二导电材料之间; 在足以烧结陶瓷材料并形成第二导电材料的膜的温度下进行热处理; 以及用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。 一种包括第一和第二电极的装置; 以及在第一电极和第二电极之间的陶瓷材料，其中陶瓷材料直接烧结在第一和第二电极之一上。

公开(公告)号：EP3076771A4

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：EP14865961

申请日：2014-11-28

Applicant: TOYO ALUMINIUM KK

Inventor： TSUJI KOSUKE ,  KOIKE KAZUNORI ,  KAWASHIMA KATSURA ,  TSUCHIYA KENJU ,  IMAI SHINJI

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/20 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/067 ,  C23F1/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/092 ,  H05K3/061 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0502

Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board including the steps of preparing a substrate containing silicon at least at a surface, applying a paste (4) containing aluminum particles onto the substrate, forming a conductor layer (5) on the substrate by firing the substrate to which the paste (4) has been applied, forming a resist film (6) having a specific pattern on the conductor layer (5), and removing with an etchant, the conductor layer (5) in a portion where the resist film (6) has not been formed, the etchant containing fluoride ions and metal ions of a metal M of which standard electrode potential is higher in value than a standard electrode potential of aluminum, and to a circuit board which can be manufactured with such a method.