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公开(公告)号：CN1250058C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1604726A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410095966.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/247 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K2201/0266 , H05K2201/035 , H01L2924/00
Abstract: 一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。
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公开(公告)号：CN1182573C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN96109910.0
申请日：1996-07-12
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/742 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K3/321 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2201/10992 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05624 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2924/01004
Abstract: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片。本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。
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公开(公告)号：CN1187030A
公开(公告)日：1998-07-08
申请号：CN97123496.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 思徒阿特·E·格里 , 戴维·克勒格 , 特里·埃德瓦德·博尼特
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L2224/11003 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H05K3/3478 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H01L2924/00
Abstract: 集成电路封装的焊料凸点至衬底的多重连接,包括:提供具有至少一个连接到半导体器件表面的第1互连结构的半导体器件,和具有多个金属化焊接区的衬底;放置至少一个第2互连结构使其与多个金属化焊接区的一个或多个进行对准接触;放置至少一个第1互连结构使其与多个金属化焊接区(507)的一个或多个进行对准接触;和对至少一个第1互连结构和至少一个第2互连结构进行同时回流,将半导体器件和至少一个第2互连结构连接到衬底的金属化焊接区。
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公开(公告)号：CN1181619A
公开(公告)日：1998-05-13
申请号：CN97120465.9
申请日：1997-10-15
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 霍马兹德亚尔·M·达拉尔 , 肯尼斯·M·法龙 , 格内·J·高登兹 , 辛西亚·苏姗·米尔科维奇
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/768 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/5387 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10015 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/10992 , H05K2203/0165 , Y02P70/613 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的IC芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅－锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且,采用其它连接技术的器件或封装,如SMT,BGA,TBGA等都可以连接到柔性电路载体上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1152190A
公开(公告)日：1997-06-18
申请号：CN96109910.0
申请日：1996-07-12
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/742 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K3/321 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2201/10992 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05624 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2924/01004
Abstract: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片，本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。
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公开(公告)号：CN109565936A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780046508.7
申请日：2017-07-28
Applicant: 兰达实验室(2012)有限公司
Inventor： 本锡安·兰达 , 海姆·图伊图 , 斯坦尼斯拉夫·赛伊盖尔鲍姆 , 娜奥米·埃尔法西
CPC classification number: H05K3/207 , B41M1/12 , H01L31/02167 , H01L31/022425 , H01L31/022433 , H01L31/03926 , H01L31/206 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/3484 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/10098 , H05K2203/0139 , H05K2203/1105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , Y02E10/50
Abstract: 本发明公开一种将包含导电材料颗粒和热激活型粘合剂的组合物图案从柔性成卷膜表面转移到衬底表面的设备。该设备包括：·各自的驱动机构，所述驱动机构用于同时推进成卷膜和衬底通过压印线，压辊用于在该压印线处将成卷膜和衬底的表面彼此压靠，·加热站，该加热站用于在所述成卷膜和所述衬底通过压印线之前或过程中将所述成卷膜和所述衬底中的至少一个加热到使所述组合物中的粘合剂激活的温度，·冷却站，该冷却站用于在成卷膜通过压印线之后对其进行冷却，以及·分离装置，该分离装置用于在成卷膜通过冷却站后将成卷膜剥离衬底，从而留下粘合于衬底的表面的组合物图案。
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公开(公告)号：CN103477727B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280015752.4
申请日：2012-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H05K1/111 , H05K3/246 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2201/035 , H05K2203/1476
Abstract: 对于在玻璃陶瓷基板上所形成的表面电极，实现了良好的镀覆性，并且获得高耐剥离强度。在成为最外层的玻璃陶瓷生片（11）上，形成含有金属粉末和非玻璃质的无机氧化物的第1糊剂膜（12），并在第1糊剂膜（12）上，以至少覆盖第1糊剂膜（12）的平面方向的端部的方式，形成含有金属粉末的第2糊剂膜（13a），然后对玻璃陶瓷生片（11）以及第1和第2糊剂膜（12和13a）进行烧成，得到表面电极，并在表面电极上形成镀层。第2糊剂膜（13a）中的非玻璃质的无机氧化物的含量少于第1糊剂膜（12）。在表面电极的至少平面方向的端部中，与镀层相接的区域的非玻璃质的无机氧化物的存在比率，少于与玻璃陶瓷层相接的区域。
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公开(公告)号：CN105140206A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201410311976.0
申请日：2014-07-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683
CPC classification number: H05K1/0313 , H01L21/48 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2221/68318 , H01L2924/15151 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/46 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/0214 , H05K2203/1178 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。
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公开(公告)号：CN101304012B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200810096735.3
申请日：2008-05-09
Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/15 , H01L21/48 , H01B1/02
CPC classification number: H01L21/4867 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/05644 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/75317 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/1283 , H05K3/247 , H05K2201/0133 , H05K2201/035 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明描述一种功率半导体基片，包括一绝缘的面状的基体、至少一个印制导线和至少一个作为该印制导线的部分的接触面，其中在该接触面上借助于金属材料的加压烧结连接设置一材料层。配属的方法具有以下主要的步骤：制造一功率半导体基片，其包括一面状的绝缘的基体、印制导线和接触面；将一由一金属材料和一溶剂制成的膏状层设置在功率半导体基片的至少一个接触面上；对膏状层施加压力。
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