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公开(公告)号：CN1744795A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510093892.5
申请日：2005-08-31
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 渡边喜夫
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/5387 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/3025 , H05K1/0233 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K2201/055 , H05K2201/086 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种包括多个电路模块的电路器件，其中：在柔性绝缘片的一面上形成第一配线图样和第二配线图样，所述第二配线图样包括多个分开设置的图样，并且电连接到第一配线图样；在绝缘片另一面上对应于第二配线图样的区域中，形成包括多个图样的第三配线图样，所述第三配线图样经由导电孔电连接到第二配线图样；在第三配线图样上安装电子组件，以形成分开设置的电路模块；通过使绝缘片的电子组件安装面朝内，第二配线图样朝外，折叠多个电路模块；并且在多个折叠的电路模块之间的间隙中，填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂。
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公开(公告)号：CN1208792C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02105629.3
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4623 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/086 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供电子元件及其制造方法，其生产周期缩短，裂缝和弯曲很难发生并能降低成本。该电子元件包括：通过把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而形成的中心基板；在中心基板的至少一面上通过薄膜形成技术制成的并被制成图形的且厚度小于5微米的薄膜导体；由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯；中心基板和预浸料坯被交替层压并被热压成一体。该方法包括：把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并通过固化而形成中心基板，在中心基板的至少一面上形成厚度小于5微米的薄膜导体并制成图形，形成由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯，交替层压中心基板和预浸料坯并热压成一体。
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公开(公告)号：CN1199545C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01116910.9
申请日：1995-01-18
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H05K9/0088 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0233 , H05K1/0373 , H05K3/284 , H05K2201/086 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , Y10T428/12014 , H01L2924/00
Abstract: 为抑制非需要电磁波干扰的防干扰体。该物体包括导电支承元件和设在至少一面上的非导电软磁层。该防干扰体可用于包含电路板与装在其上的有源元件的电子装置中，并置于电路板与有源元件之间以防有源元件产生的感应噪声。该防干扰体还可用于有装在一电路板上的有源与无源元件的混合集成电路元件中。该集成电路元件被非导电层覆盖和密封，而该防干扰体覆盖住非导电层的外表面。
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公开(公告)号：CN1149905C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN96122781.8
申请日：1996-09-14
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10689
Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。
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公开(公告)号：CN1468046A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03140923.7
申请日：2003-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 石崎俊雄
CPC classification number: H05K1/0243 , H01L23/3677 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K3/4046 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/10416 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷层压板，具有从板的主面穿过其内部的排热通孔。排热通孔中放置具有金属体和复合材料的传热体，在金属体和陶瓷层压板之间整个地或者部分地提供这种复合材料。所述复合材料的传热性高于空气，复合材料的热膨胀系数小于金属体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1401127A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN01804939.7
申请日：2001-11-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01F5/06 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/327 , H01F41/046 , H01F2017/0026 , H01G4/40 , H01P1/20345 , H01P5/10 , H01P5/187 , H01Q1/38 , H03F1/22 , H03H7/0115 , H03H7/1725 , H03H2001/0085 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/0209 , H05K2201/086
Abstract: 本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件，以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电子部件。为了达到该目的，采用其结构具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板和电子部件。
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公开(公告)号：CN1083684C
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN98101485.2
申请日：1998-05-21
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种印刷电路板，在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层，切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。
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公开(公告)号：CN1201366A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98101485.2
申请日：1998-05-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01F17/0013 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种印刷电路板,在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层,切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。
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公开(公告)号：CN1199538A
公开(公告)日：1998-11-18
申请号：CN97191174.6
申请日：1997-09-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H05K9/0039 , B29C70/025 , B29K2995/0008 , C08J5/24 , H05K1/0233 , H05K1/0373 , H05K2201/086 , Y10T428/24926
Abstract: 为了改善噪声特性优异的印刷电路板的噪声特性,作为构成印刷电路板的预浸片,使用使由软磁粉末和热固化树脂组成的磁性涂料浸渍到玻璃布中而构成的磁性预浸片。软磁粉末最好实质上是扁平状的金属粉末。而且,热固化树脂的主要成分应是环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1174451A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97112758.1
申请日：1997-06-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2017/0086 , H01F2027/2809 , H03H3/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085 , H04B15/00 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K9/0066 , H05K2201/0352 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明揭示一种电力变换器用静噪滤波器,包括:通过电介质层(2)使电感器用导体(1)和接地用导体(3)相对,用这些导体和电介质层形成兼备电感功能和电容功能的分布常数电路,做成具有在电感器用导体1上使所述电力变换器的主电路的电流流过的截面积的导体。本发明提供了适于转换开关等的电力变换器的静噪滤波器。
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