公开(公告)号：CN102208789A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110065339.6

申请日：2011-03-17

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 山本刚义

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供一种接线盒，该接线盒具有将多个树脂板(51)层叠而构成的电路，其中，在避开所述各层的各导电图案(52)的、所述接线盒的底面(下部壳体(60))，朝向贯穿各层的各板的一侧地立设多个柱状结构体(61)，在所述各树脂板(51)上设置供所述各柱状结构体(61)贯插的贯插孔(53)，高度不同地构成所述多个柱状结构体(61)，在与高度不同的柱状结构体(61)的高度对应的部分的所述各树脂板(51)上设置供各柱状结构体(61)贯插的贯插孔(53)。

公开(公告)号：CN101472408B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200810215911.0

申请日：2008-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松井亚纪子

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供多层布线板及其制造方法。通过准备第一布线板、第二布线板以及连接片来制造多层布线板。第一布线板设有通路，该通路包括形成有导电膜的第一通孔。第二布线板设有形成在与第一通孔的位置基本匹配的位置处的第二通孔。连接片设有形成在与第一通孔和第二通孔的位置基本匹配的位置处的第三通孔。通过将连接片夹在第一布线板和第二布线板之间，将第一布线板和第二布线板叠置并用热和压力将它们接合到一起。

公开(公告)号：CN101360397B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710075609.5

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 黄晓君 ,  吴孟鸿 ,  林承贤

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/061 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种镂空电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；仅在所述第一绝缘基材的第一开口处涂布一涂层并固化所述涂层形成保护层，以使得保护层紧密贴合于从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。所述的镂空电路板的制作方法可避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。

公开(公告)号：CN102170751A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110045305.0

申请日：2011-02-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李宇涛 ,  舒琪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04L12/56

CPC classification number: H05K1/182 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1487 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明实施例提供一种单板及通信设备，单板包括PCB，所述PCB的侧边设置有凹陷，所述凹陷的底部设置有连接器，所述PCB的侧边设置有面板，所述面板在与所述连接器对应的位置内缩形成凹槽，以使所述凹槽嵌入所述凹陷，所述凹槽的底部与所述连接器的接口对应开设通孔。本发明实施例通过PCB在设置上述连接器的位置形成凹陷，以及面板在与上述连接器对应的位置内缩形成凹槽，并结合上述凹槽的底部与上述连接器的接口对应开设通孔，能够避免由于线缆的水晶头和胶套较长，且线缆的直径和拐弯半径较大而导致的PCB深度的减小和PCB上器件布局空间的减小的问题，从而提高了PCB的集成度。

公开(公告)号：CN102105017A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010600373.4

申请日：2010-12-17

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 鸭井武志 ,  长谷川纯一 ,  熊谷润 ,  佐藤健司

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063

Abstract: 提供一种印制布线板连接构造，基板的制造容易并且实现良好且可靠性较高的电连接。包括：子基板(1)，具有形成有第一连接图案(10)的多个连接片(11)；和母基板(2)，具有供各连接片(11)插入的多个连接孔(21)；在各连接孔(21)的周缘部以及内周面上，形成有与第一连接图案(10)电连接的第二连接图案(20)，通过将各连接片(11)插入各连接孔(21)并且将各连接图案(10、20)进行钎焊，由此将各基板(1、2)相互电气地且机械地进行连接；连接片(11)具有在厚度方向上贯通并且内周面由导电性材料覆盖的贯通孔(12)，贯通孔(12)在进行钎焊时其一部分露出到连接孔(21)的外侧。

公开(公告)号：CN101308966B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200810099063.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 芝田孝广 ,  松下靖生 ,  田中努

IPC: H01R12/58 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/7047 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10598 ,  Y10S439/954

Abstract: 本发明的目的是使得电路板更为通用。制备一种安装在电路板(90)上的水平连接器(10A)和安装在电路板(90)上的垂直连接器(10B)，所述水平连接器与配合的连接器的连接方向定向为平行于电路板(90)的板平面方向，所述垂直连接器与配合的连接器的连接方向定向为垂直于电路板(90)的板平面方向。在水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)中，端子接头(30A、30B)的插入到连接孔(31)中的部分(板连接部分(35A、35B))和安装部分(12A、12B)的相对于安装孔(92)而安装的部分(安装孔(16A、16B))布置在相同的位置处。因此，电路板(90)能够通用于水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)。

公开(公告)号：CN102052583A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910309035.2

申请日：2009-10-29

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫能源科技股份有限公司

Inventor： 洪隆裕 ,  孔圣翔

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21V19/001 ,  F21V29/83 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种固态光源照明装置，包括电源模组、载具以及至少一固态光源模组，所述固态光源模组包括基板以及至少一固态光源，所述基板上设置有电路，所述固态光源设置于基板上，所述固态光源的电极与基板上的电路电性连接。所述基板及所述载具进一步包含有特殊的散热结构与设计。本发明的固态光源照明装置采用特殊的散热结构与设计，从而改变其散热性能，以实现所述照明装置不会因散热不佳而影响效能或甚而造成故障的目的。

公开(公告)号：CN101300154B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200680030836.X

申请日：2006-08-28

Applicant: TK腔股公司

Inventor： R·N·斯蒂勒

IPC: B60R16/02 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

CPC classification number: B60R16/0231 ,  H01R13/52 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/6683 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0078 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明提供了一种密封电子模块导体的方法和设备。电子模块典型地包括具有电子元件的电子电路板(“PCB”)，一体的壳体/连接器组件，例如导线或者端子引脚的导体，和安装零件。提供了一种用于密封电子模块导体的方法，其改善位于PCB的第一和第二侧面上的导体周围的密封性质。

公开(公告)号：CN101939170A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880126381.0

申请日：2008-12-01

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： J·多兰

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17553 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种组件包括柔性电路(40)和具有被配置为接纳柔性电路(40)的支撑表面(60)的壳体(32)。多个三维压痕(70)被跨越支撑表面(60)对称地定位并在支撑表面(60)下面延伸。多个三维压痕(70)在柔性电路(40)被结合到支撑表面(60)时变形。

公开(公告)号：CN101933410A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880125984.9

申请日：2008-01-31

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·N·里肯 ,  M·D·图帕 ,  M·R·杜尔哈姆

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G01K1/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49135

Abstract: 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。