Abstract:
A printed circuit board (10) has a first image (11). In the first image (11) there is a first ball grid array pattern (61) for attaching a first input/output ball grid array package. The first ball grid array pattern (61) includes a de-populated center area. A first surface insulation resistance pattern (62) is laid out within the de-populated center area of the first ball grid array pattern (61). A second ball grid array pattern (24) also may be contained within the first image (11). The second ball grid array pattern (24) is for attaching a second input/output ball grid array package. The second ball grid array pattern (24) has rows of interconnect pads (81). A second surface insulation resistance pattern (82) is laid out between the rows of interconnect pads (81).
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Viellagenplatine (10), insbesondere für Hochfrequenz mit mindestens einer äußeren planen dielektrischen Lage (20) zur Aufnahme von Verbindungsbahnen (12) gleichen Querschnitts und Komponenten (11) sowie weiteren abwechselnd geschichteten metallischen und dielektrischen Lagen zur Bildung einer Bezugsmasse und zur Spannungsversorgung der Verbindungsbahnen (12) und Komponenten (11) über Durchkontaktierungen.Um eine plane Fläche für die Verbindungsbahnen (12) und vorbestimmte Bereiche auf der Platine (10) zu schaffen, in denen bei Verwendung von Verbindungsbahnen (12) mit gleichem Querschnitt unterschiedliche Wellenwiderstände entstehen, hat mindestens die erste metallische Lage mindestens ein Fenster (15) und die darauffolgende metallische Lage eine dem Fensterbereich (14) des Fensters (15) entsprechende metallische Insel, die über eine vergrabene Durchkontaktierung mit der Bezugsmasse verbunden ist, wobei der Wellenwiderstand der Verbindungsbahnen (12) eine Funktion der resultierenden Dicke der wirksamen und im Fensterbereich (14) vermehrten dielektrischen Lagen (20) ist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Viellagenplatine (10), insbesondere für Hochfrequenz mit mindestens einer äußeren planen dielektrischen Lage (20) zur Aufnahme von Verbindungsbahnen (12) gleichen Querschnitts und Komponenten (11) sowie weiteren abwechselnd geschichteten metallischen und dielektrischen Lagen zur Bildung einer Bezugsmasse und zur Spannungsversorgung der Verbindungsbahnen (12) und Komponenten (11) über Durchkontaktierungen.Um eine plane Fläche für die Verbindungsbahnen (12) und vorbestimmte Bereiche auf der Platine (10) zu schaffen, in denen bei Verwendung von Verbindungsbahnen (12) mit gleichem Querschnitt unterschiedliche Wellenwiderstände entstehen, hat mindestens die erste metallische Lage mindestens ein Fenster (15) und die darauffolgende metallische Lage eine dem Fensterbereich (14) des Fensters (15) entsprechende metallische Insel, die über eine vergrabene Durchkontaktierung mit der Bezugsmasse verbunden ist, wobei der Wellenwiderstand der Verbindungsbahnen (12) eine Funktion der resultierenden Dicke der wirksamen und im Fensterbereich (14) vermehrten dielektrischen Lagen (20) ist.
Abstract:
A multi- layer printed circuit board (1) includes an embedded capacitor substrate composed of a power source conductor layer (4) and a ground conductor layer (3), the layers being disposed close to each other. The power source conductor layer has a first power source plane (8) to supply power to a circuit element, and a second power source plane (7) that is separated from the first power source plane by a gap ( 9 ) and functions as a main power source. The first power source plane is partially connected to the second power source plane by a connecting line (10). The ground conductor layer has an opening (12) at a position overlapping with a projected image when the connecting line is projected on the ground conductor layer. This structure suppresses propagation of the noise caused at the circuit element and reduces radiation noise in the printed circuit board.
Abstract:
A lighting system comprises a circuit board which carries a lighting circuit comprising a plurality of lighting elements. The surface of the circuit board carrying the lighting elements is at least partially reflective. A spacer layer is over the circuit board and a top reflector is over the spacer layer. The spacer layer defines a light cavity air gap between the circuit board and the top reflector, and the top reflector and/or the circuit board is provided with an array of light out-coupling structures.
Abstract:
A multi- layer printed circuit board (1) includes an embedded capacitor substrate composed of a power source conductor layer (4) and a ground conductor layer (3), the layers being disposed close to each other. The power source conductor layer has a first power source plane (8) to supply power to a circuit element, and a second power source plane (7) that is separated from the first power source plane by a gap ( 9 ) and functions as a main power source. The first power source plane is partially connected to the second power source plane by a connecting line (10). The ground conductor layer has an opening (12) at a position overlapping with a projected image when the connecting line is projected on the ground conductor layer. This structure suppresses propagation of the noise caused at the circuit element and reduces radiation noise in the printed circuit board.