公开(公告)号：CN108174510A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711484750.0

申请日：2017-12-29

Applicant: 深圳欣强智创电路板有限公司

Inventor： 宋国伟 ,  殷大望

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种分级金手指，包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。本发明还公开了一种包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，该方法结合上诉分级金手指的结构特点，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，使得制作出来的PCB板的品质得到进一步地提高。

公开(公告)号：CN107801300A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710762271.4

申请日：2017-08-30

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  黃晸護

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136286 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0096 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  Y02P70/611 ,  H01L23/488 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的显示装置。该显示装置包括：显示基板，显示基板包括配置成显示图像的显示区和位于显示区的周边上的焊盘区；第一焊盘部，第一焊盘部位于焊盘区上方并包括布置在第一方向上的多个第一焊盘端子；以及印刷电路板，印刷电路板包括基膜以及位于基膜的一侧并与第一焊盘部联接的第二焊盘部，第二焊盘部包括与第一焊盘端子联接的第一接触端子，第一接触端子中的每一者包括：第一接触焊盘端子，第一接触焊盘端子沿与第一方向形成第一倾角的第一排布置；以及第二接触焊盘端子，第二接触焊盘端子与第一接触焊盘端子隔开并沿与第一方向形成第二倾角的第二排布置。

公开(公告)号：CN107683018A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201610644883.9

申请日：2016-08-09

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 程吕义 ,  刘正祥 ,  吕长伦 ,  廖浚丞 ,  陈正逸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H05K2201/09427

Abstract: 一种电子装置，包括一具有多个电性接点的电路板、以及一设于该电路板上且具有多个电极端的电子元件，该电性接点包含多个相分离的焊垫，且各该电极端分别结合至各该电性接点上，由此单一电极端所产生的应力可分散至多个焊垫，避免该电子元件于组装过程中发生偏移问题。

公开(公告)号：CN106793487A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611208389.4

申请日：2016-12-23

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 徐盼 ,  马长文 ,  张洲 ,  蔡育徵

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明提供一种显示设备及其柔性电路板，该显示设备包括显示屏和主板，显示屏和主板通过柔性电路板电连接，柔性电路板包括基板，基板具有电连接端，电连接端上设有多条金手指，其中，最外侧的两条金手指的外侧边进一步设有凸块，凸块用于辅助目视判断基板是否整体冲型裁切偏位。本发明提供的柔性电路板由于设置有凸块，通过肉眼即可快速检测，极大地提高了检测效率。

公开(公告)号：CN106535463A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201510586784.5

申请日：2015-09-15

Applicant: 展讯通信(上海)有限公司

Inventor： 王志钢 ,  雷鹏 ,  香妹 ,  陈良金 ,  栾国兵

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G01R31/36

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/3842 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明涉及电子通信技术领域，具体涉及一种焊盘结构。一种改善电流检测精度的焊盘结构，第一组焊盘，用以连接一电流检测电阻的第一引脚，第一组焊盘包括第一部和第三部，第一部的面积大于第三部的面积，第三部上引出一第一电压检测点；第二组焊盘，用以连接电流检测电阻的第二引脚，第二组焊盘包括第二部和第四部，第二部的面积大于第四部的面积，第四部上引出一第二电压检测点。本发明可提高电流测试精度，实现方式更加简单，且使得电量测试批次稳定性好。

公开(公告)号：CN103430639B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201280013474.9

申请日：2012-01-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种能够抑制表面电极从基板主体剥离的树脂多层基板。该树脂多层基板包括：(a)基板主体(12)，该基板主体(12)通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成；(b)表面电极(18a)，该表面电极(18a)形成于基板主体(12)的一个主面(12a)；(c)面内导体图案(14a)，该面内导体图案(14a)配置在彼此相邻的绝缘层之间，且与表面电极(18a)相对。从层叠绝缘层的层叠方向透视时，面内导体图案(14a)与表面电极(18a)重叠，且沿着表面电极(18a)的整个外周隔开间隔地超出到表面电极(18a)的外侧。

公开(公告)号：CN105593986A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201380079870.6

申请日：2013-09-27

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 下手义和 ,  马场伸治 ,  岩崎俊宽 ,  中川和之

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种实施方式的半导体装置(SP1)，在配线基板2的基材层(2CR)与半导体芯片(3)之间层叠有与基材层紧贴的阻焊膜(第1绝缘层、SR1)以及与阻焊膜和半导体芯片紧贴的树脂体(第2绝缘层、4)。另外，阻焊膜的线膨胀系数在基材层的线膨胀系数以上，阻焊膜的线膨胀系数在树脂体的线膨胀系数以下，并且基材层的线膨胀系数小于树脂体的线膨胀系数。通过上述结构，能够抑制由温度循环负荷引起的半导体装置的损伤，提高可靠性。

公开(公告)号：CN105555047A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610080993.7

申请日：2016-02-04

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  广州市兴森电子有限公司

Inventor： 林益 ,  李志东 ,  邱醒亚

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种无引线镀金线路板的生产方法，包括如下步骤：选出与金手指相连的铜线，并确定铜线上与金手指的距离在第一阈值范围内的第一铜线段、在第二阈值范围内的第二铜线段。在铜线原有设计线宽的基础上，对第一铜线段与第二铜线段的线宽进行补偿加宽处理，第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离金手指的方向上逐渐变小。根据线路图形文件制作无引线镀金线路板。采用上述的无引线镀金线路板的生产方法后，线路板在阻焊前超粗化处理时，对铜线加宽补偿的部分被贾凡尼效应蚀刻掉，最终铜线线宽接近铜线的理论设计线宽。另外，无需改变现有的生产条件与改变线路板产品最终设计要求，不会影响制程稳定性，也不会对产品性能造成不良影响。

公开(公告)号：CN105543946A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510985031.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司

Inventor： 吴卫钟 ,  沈雷 ,  邹攀 ,  方董

IPC: C25D21/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: C25D21/12 ,  H05K1/118 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC。本发明的方法通过将FPC整板设置成一个回路通路，这样在镀锡时，每个手指能通过相同的电流，产生最相近的电镀化学反应，进而使手指镀锡锡厚更均匀，同时成本更低，利于推广使用。

公开(公告)号：CN103730425B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201310741204.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 长沼正树 ,  井田一昭 ,  猿渡达郎 ,  中村浩

IPC: H01L23/043

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。