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    电路板的生产方法和系统以及其中用的底板和用该底板的电路板
    74.
    发明公开
    电路板的生产方法和系统以及其中用的底板和用该底板的电路板 失效

    公开(公告)号：CN1886707A

    公开(公告)日：2006-12-27

    申请号：CN200480035227.4

    申请日：2004-11-25

    Applicant: 松下电器产业株式会社

    Inventor： 小林德实

    IPC: G05B19/418

    CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明揭示一种电路板的生产方法，使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2)，在安装厂(2)安装电子零部件，生产电路板，其中，使用在一个或多个划分阶段分别经底板片(6)划分成底板件(7)的底板块(5)，而且在分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应设置的各信息记录部(8、9、10)记录包含整个底板相关的信息和表示各划分阶段中划分的相对关系的信息的识别信息后，使底板从制造厂(1)流通到安装厂(2)，通过参考识别信息，能跟踪其履历，从而使用多分件底板，能提高电路板生产率，又能方便地跟踪划分的电路板的生产进展状况和产生缺陷时的生产履历。

    卡片插件式电路教学仪
    77.
    发明授权
    卡片插件式电路教学仪 失效

    公开(公告)号：CN1006585B

    公开(公告)日：1990-01-24

    申请号：CN85102787

    申请日：1985-04-01

    Applicant: 上海第二工业大学

    Inventor： 郭维芹

    IPC: G09B23/18

    CPC classification number: G09B23/185 ,  G09B23/183 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10325

    Abstract: 卡片插件式电路教学仪，供电学和电子学实验和教学用。它由基板、接插件和卡片组成。基板中含有多电路兼容的印制板。基板公用，通过更换卡片，可构成上百种电路。卡片上画有实验电路图。在卡片上面所标出的每个元件的符号上都开有孔，这些孔与基板的插口重合，以接纳接插件。实验采用在卡片上接插元件的方法，只需将卡片放在基板上，把所需插件(内含元、器件)插入卡片上相应的孔内，电路即完成电气连接，不需焊接，不需连线，不需开关切换。

    電子回路モジュール
    78.
    发明申请
    電子回路モジュール 审中-公开
    电子电路模块

    公开(公告)号：WO2016181706A1

    公开(公告)日：2016-11-17

    申请号：PCT/JP2016/058761

    申请日：2016-03-18

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 木戸口　光昭

    IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

    CPC classification number: H05K1/182 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09936

    Abstract: 電子回路モジュール（１００）は、回路基板（１）と、電子部品（４、５）と、埋設層（６）と、導電性膜（７）とを備えている。回路基板（１）は、第１の電極（２Ａないし２Ｄ）が設けられた第１の主面（１Ａ）と、接地用電極（３Ａ、３Ｄ）を含む第２の電極（３Ａないし３Ｄ）が設けられた第２の主面（１Ｂ）と、両主面を接続する側面（１Ｃ）とを有している。電子部品（４、５）は、第１の電極（２Ａないし２Ｄ）に接続されている。埋設層（６）は、回路基板（１）の第１の主面（１Ａ）に、電子部品（４、５）を埋設して設けられている。導電性膜（７）は、接地用電極（３Ａ、３Ｄ）に接続されている。埋設層（６）の外表面は、埋設層（６）の外表面に対して凸状となるマーキング（８Ａ、８Ｂ）を有している。導電性膜（７）は、埋設層（６）の外表面を被覆して形成されている。

    Abstract translation: 该电子电路模块（100）具备电路基板（1），电子部件（4,5），嵌入层（6）和导电膜（7）。 电路板（1）具有设置有第一电极（2A-2D）的第一主表面（1A），第二主面（1B），第二电极（3A-3D）包括接地电极（3A，3D） ）和两个主表面连接的侧表面（1C）。 电子部件（4,5）连接到第一电极（2A-2D）。 嵌入层（6）被提供到电路板（1）的第一主表面（1A），使得电子部件（4,5）嵌入其中。 导电膜（7）连接到接地电极（3A，3D）。 嵌入层（6）的外表面具有相对于嵌入层（6）的外表面凸出的标记（8A，8B）。 导电膜（7）形成为覆盖嵌入层（6）的外表面。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS MEHREREN LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE
    79.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS MEHREREN LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
    用于生产多块电路板面积现有的电路板和电路板的

    公开(公告)号：WO2012034152A1

    公开(公告)日：2012-03-22

    申请号：PCT/AT2011/000374

    申请日：2011-09-14

    Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  HASLEBNER, Nikolai ,  LEITGEB, Markus ,  GÖSSLER, Michael ,  MORIANZ, Mike

    Inventor： HASLEBNER, Nikolai ,  LEITGEB, Markus ,  GÖSSLER, Michael ,  MORIANZ, Mike

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

    Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus mehreren Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte (14) sowie einer derartigen Leiterplatte, wobei die einzelnen Leiterplattenbereiche aus wenigstens einer Lage aus einem insbesondere isolierenden Basismaterial und einem auf bzw. in dem Basismaterial befindlichen leitenden bzw. leitfähigen Muster ausgebildet sind, sind vorgesehen: - ein Trägermaterial (1), - wenigstens eine in dem Trägermaterial (1) ausgebildete Registrierungsmarkierung (2), - einen auf dem Trägermaterial angeordneten ersten Leiterplattenbereich (4) unter Ausrichtung dieses ersten Leiterplattenbereichs (4) relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), - wenigstens einen an den ersten Leiterplattenbereich (4) im Wesentlichen angrenzenden bzw. diesen wenigstens teilweise überlappenden weiteren Leiterplattenbereich (5, 6) unter Ausrichtung relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), und - eine Mehrzahl von Verbindungen der leitenden bzw. leitfähigen Muster des ersten Leiterplattenbereichs (4) mit dem leitenden bzw. leitfähigen Muster des wenigstens einen weiteren Leiterplattenbereichs (5, 6). Dadurch lässt sich eine verbesserte Registrierung und Ausrichtung bei einer Kopplung von Leiterplattenbereichen (4, 5, 6) erzielen.

    Abstract translation: 在用于制造印刷电路板（14）和这样的印刷电路板，其特征在于，特定的绝缘基底材料的形成的至少一个层的个别的印刷电路板区域上或在基体材料中的导电或导电图案的容器是一个多层电路板区域的方法 提供： - 在基底（1）， - 至少在所述载体材料一（1）形成的定位标记（2）， - 一个配置在所述支撑材料的第一印刷电路板区域（4）根据该第一印刷电路板部的方向（4）相对于所述套准标记（2） ， - 第一个电路板部分中的至少一个（4）是基本上相邻的，这至少部分重叠的另外的印刷电路板区域（5，6）在相对于所述定位标记对准（2），以及 - 多个的导电性或导电图案的连接的 第一 n，其中所述至少一个另外的印刷电路板区域的导电或导电图案电路板（4）的区域（5，6）。 这使得有可能改进的登记和对准印刷电路板的区域的连接过程中（4，5，6）实现的。

    一种多层电路板及其制造方法
    80.
    发明申请
    一种多层电路板及其制造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2011127867A2

    公开(公告)日：2011-10-20

    申请号：PCT/CN2011/074807

    申请日：2011-05-27

    Applicant: 华为技术有限公司 ,  丁丽

    Inventor： 丁丽

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09936 ,  Y10T29/49126

    Abstract: 提供了一种多层电路板。所述多层电路板包括：堆叠在一起的多个芯板（1），所述芯板（1）包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板（1）在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体（11），所述标识导体（11）在所述芯板（1）沿着芯板堆叠方向的侧面形成标识图形，所述多个芯板（1）的标识图形在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的侧面上各不相同。还提供了一种多层电路板的制作方法。

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