公开(公告)号：CN101147435A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009098.0

申请日：2006-11-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  河西猛

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/326 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49153 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由半导体芯片与印刷电路板(4)之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷电路板。本发明的印刷电路板具有用于与半导体芯片(10)连接的由金属线构成的安装部件用引脚(1)，半导体芯片(10)是在安装面具有电极焊盘、在倒装法方式中所使用的面安装型半导体芯片，安装部件用引脚(1)利用引线接合技术形成。

公开(公告)号：CN101137517A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580049011.8

申请日：2005-03-09

Applicant: 米其林技术公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  C·E·史密斯 ,  J·D·亚当森

IPC: B60C1/00 ,  B60C23/00

CPC classification number: B60C23/0493 ,  B60C23/0452 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种抗应变的电气连接装置以及制备该装置的方法。天线(36，38)或其他导电引线以某种方式连接至电路(32)，该方式使得此连接装置对于机械应力更加具有抵抗性，此机械应力以天线(36，38)或导电引线相对于电路(32)的运动或转动为例。天线(36，38)或导电引线至少部分绕成线圈以提供额外能力来抵抗机械应力。天线(36，38)或导电引线可以随同其连接的电路一起，包装在弹性材料内。

公开(公告)号：CN1988756A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610171114.8

申请日：2006-12-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 森时彦 ,  槙田贞夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1069 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734

Abstract: 根据一个实施例，本发明提供了一种包括印刷线路板(2)的衬底结构。微接触片(1)被焊接到印刷线路板(2)，并包括在其第一表面上的螺线端子(1a)和在其第二表面上的焊盘(1b)。焊盘(1b)电连接到螺线端子(1a)。保持夹(3)将微接触片(1)压靠印刷线路板(2)，使得微接触片(1)的第二表面接触印刷线路板(2)。

公开(公告)号：CN1894792A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480012369.9

申请日：2004-04-12

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： S·E·林德瑟 ,  C·A·米勒 ,  D·M·洛斯特 ,  S·W·温泽尔

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/48

CPC classification number: G01R1/06733 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06744 ,  G01R31/2884 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01R4/4863 ,  H01R12/57 ,  H01R13/035 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/33 ,  H01R43/16 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/308 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本文公开了适用于在器件和匹配衬底之间形成电气接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端相隔开的柔性焊盘。柔性焊盘具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。引线可从器件的接线端盘绕于柔性焊盘并向其端部区域延伸以形成螺旋形状。柔性焊盘端部区域的至少一部分被引线所覆盖，在柔性焊盘上的引线的一部分由柔性焊盘支承。或者，去除焊盘以留下自立式螺旋状触头。

公开(公告)号：CN1781346A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011661.9

申请日：2004-03-23

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 内田真司 ,  中井义之 ,  井上直

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/08 ,  H01R24/04

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01R12/728 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明提供一种电连接FPC的印刷线路板的连接结构。FPC包括基材及导体部。印刷线路板具有设置在一端面上的插入口以及形成在该插入口的内壁面上的线连接端子。在FPC的顶端安装有具有第一触头的双列直插触头。第一触头具有主体和从该主体大致相互平行地延伸的第一臂部及第二臂部，该第一臂部及第二臂部分别在弯曲部以彼此朝向相反一侧鼓出的方式折弯。根据本发明，通过将FPC插入印刷线路板的插入口中，第一臂部及第二臂部中的至少一方在弯曲部按压上述插入口内的线连接端子。由于FPC连接在印刷线路板的一个端面上，因此，在高密度安装电路元件的基础上，可提高配线图案的设计自由度。

公开(公告)号：CN1268806A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：CN00106715.X

申请日：2000-03-26

Applicant: 索尼公司

Inventor： 嶋贯胜

IPC: H03B1/00 ,  H04B1/26

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/1203 ,  H03B5/1231 ,  H03B5/124 ,  H03B5/1243 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种使用印刷电路板上的模式线圈作为谐振电路的振荡电路,为了满意地调节振荡频率的离散,提供了一个缠绕0.5匝或大于和少于1匝的空心线圈(air－core coil),该空心线圈被并联地连接到所述模式线圈上并栽植到所述印刷电路板上,通过调节所述空心线圈相对于所述印刷电路板的角度来调节所述振荡频率。

公开(公告)号：CN1017852B

公开(公告)日：1992-08-12

申请号：CN86101921

申请日：1986-03-22

Applicant: 马渊马达株式会社

Inventor： 松田新一

IPC: H02K9/00

CPC classification number: H02K5/225 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H02K11/40 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10416

Abstract: 以马达本身安装于一屏蔽盒内的一微型马达，具有在屏蔽盒内空位中的一印刷电路板，其上装有一控制电路用作控制马达，以及具有这样的一个结构，例如用金属弹簧或橡胶制成的一导热的弹性部件，以弹性部件最低限度与控制电路中一集成电路的热耗散器和屏蔽盒两者接触的方式配置，以便使集成电路中产生的热经弹性部件能扩散至屏蔽盒上。

公开(公告)号：EP3126851A1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：EP15713895.9

申请日：2015-04-02

Applicant: Feinmetall GmbH

Inventor： EKIN, Cetin

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R1/073 ,  H01R12/71 ,  H01R12/91 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  G01R1/067

CPC classification number: G01R1/07371 ,  G01R1/0491 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/67288 ,  H01R12/714 ,  H01R12/91 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/159

Abstract: The invention relates to a contact-distance transformer (4) of an electrical testing device (1) for testing an electrical test item (7), in particular wafers (8), said contact-distance transformer (4) being suitable for reducing the distance between electrical contacts (16, 19) arranged next to one another, and having a non-electrically conductive carrier structure (28) occupying a first side (17) and a second side (18), wherein first electrical contacts (16) are arranged on the first side (17) at a contact distance (a) to one another, and second electrical contacts (19) are arranged on the second side (18) at a smaller contact distance (b) to one another in relation to the first contacts (16) of the first side (17), wherein the first contacts (16) are connected to the second contacts (19) via electrical connections (20) which are passing through the carrier structure (28) and/or which are arranged on the carrier structure (28). According to the invention, both the carrier structure (28) and the electrical connections (20) are formed as 3D-printed components (27). The invention also relates to an electrical testing device (1), and a method for producing a contact-distance transformer (4).

Abstract translation: 电检测装置的电检体的检测的接触距离变压器：诸如晶片，用于降低邻近电触头之间的距离，具有带有第一侧与第一电接触的非导电性的支撑结构的变压器定位开的 第一距离和与第二电触点的第二侧面定位开的第二，较小的距离。 所述第一触点连接到通过穿过支撑结构和/或其中的电连接的第二触点在所述支撑结构被定位。

公开(公告)号：EP1601016B1

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：EP05009074.5

申请日：2005-04-26

Applicant: Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung

Inventor： Steger, Jürgen

IPC: H05K1/14 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10409

公开(公告)号：EP2208405B1

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：EP08845428.5

申请日：2008-11-03

Applicant: Cinterion Wireless Modules GmbH

Inventor： WENDLER, Ralf ,  ROMAHN, Jörg ,  BÖLCKE, Annette

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265

Abstract: The invention relates to a configuration, comprising a first circuit board (ELP), which has a contact surface (KF) for contacting a connection element (VE), said contact surface (KF) comprising a central contact point and a concentric ring enclosing said central contact point; a second circuit board (ZLP); and a connection element (VE), which is electrically contacted on a first side with the second circuit board (ZLP) and which comprises a first spring element (FE1) and at least one second spring element (FE2, FE3) on a second side, which is opposite the first side, said first spring element (FE1) being electrically contacted with the central contact point of the first circuit board (ELP) and the at least one second spring element (FE2, FE3) being electrically contacted with the concentric ring of the first circuit board (ELP).